產品 燒結材料 壓力燒結

壓力燒結

在高功率、高可靠性的應用領域中,壓力燒結日益被公認為模具連接的首選方法,例如電動汽車 (EV) 的電源模組。優異的熱能、電氣及機械特性使壓力燒結成為此類高要求應用的首選製程。Indium Corporation 的壓力燒結材料採用高金屬負載設計,可將加工過程中的材料損失降至最低,並可透過快速印刷和縮短乾燥時間來提高產量。

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  • 高熔融溫度互連元件
  • 高金屬負載
  • 最大吞吐量

高熔融溫度互連元件

Silver (Ag) and Copper (Cu) have melting points of 961°C and 1,084°C, respectively. When combined with the mechanical strength of sintered Ag or Cu, they offer exceptional fatigue resistance, even at junction temperatures above 175°C.

優異的熱傳導性

Among interconnect solutions, pressure-sintered Ag and Cu provide unparalleled thermal conductivity, with sintered Ag expected to exceed 250 W/mK and Cu surpassing 200 W/mK, depending on joint porosity.

增強可靠性與耐用性

與傳統的鉛基及無鉛焊料相比,壓力燒結可提供更高的可靠性及更長的操作壽命,這對於要求嚴苛的應用(如汽車及電動車技術*)至關重要。

較低的加工溫度

在 220°C 以上溫度下進行的壓力燒結,可減少加工後的基板翹曲,因此比焊接技術更具優勢。

*EV 技術涵蓋一系列電動車,包括電池電動車 (BEV)、混合動力電動車 (HEV) 和插電式混合動力電動車 (PHEV)。

相關應用程式

由機械手臂精準焊接半導體晶粒的特寫,展示先進的晶粒接合技術。

模組接頭

Die-attach solutions include solder pastes to gold-based…

綠色背景上的電子元件剖視圖,顯示電路板、銅連接器和中央標誌。

封裝-附加

Wide selections to address the challenges in…

相關市場

我們的壓力燒結膏能夠在各種表面和模具金屬化上快速燒結,在標準引線框架、DBC 和 IPM 焊墊表面形成強固的接點。它們是傳統焊接的可靠替代方案,尤其適用於在嚴苛環境中使用的應用和產品。

您有技術問題或銷售諮詢?我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘,更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫!

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