軟木漿
PCB 組裝焊膏
Indium Corporation produces a wide range of solder paste products to fit every need and challenge in the PCB assembly (PCBA) market space.
Whether you’re dealing with warpage defects, voiding, insufficient paste volume, or reliability issues, our solder pastes are backed by expert support to eliminate issues and deliver high reliability.
Powered by Indium Corporation
- 廣泛的產品組合
- 消除缺陷
- 經過驗證的可靠性
產品總覽
最小化錯誤
以我們多年的專業知識為後盾，Indium Corporation 的 PCBA 焊膏可滿足不同的應用和需求，並消除空洞、翹曲引起的缺陷等瑕疵。
廣泛選擇
我們廣泛的產品組合包括免清洗、水洗和 RMA 助焊劑，以及多種無鉛和鉛合金，粉末尺寸從 3 型到 8 型。
無與倫比的支援
Indium Corporation 致力於為客戶提供卓越的技術支援，協助客戶選擇材料、優化製程，並提供全程指導。
多樣化應用
無論是印刷、浸漬、點膠或噴射，我們都能提供適合您的製程並提高良率的焊膏。
特點
Indium Corporation 生產各式各樣的焊膏產品，以符合 PCB 裝配市場空間中的各種需求與挑戰。
320+ 焊料合金
從一般合金到已取得專利的尖端合金技術，我們擁有最廣泛的選擇。
Durafuse® Cutting-Edge Alloy Technology
我們最新的合金技術賦予下一代設計和 PCBA 組裝能力。
PCBA 焊膏產品
免清洗焊膏是現代電子製造中最常用的焊膏，但水溶性焊膏和 RMA 焊膏也有其獨特的應用。我們的焊膏有數百種合金和粉末尺寸，從 3 型到 8 型，可滿足各種沉積技術的需求。利用我們的高品質解決方案，強化您的印刷、浸漬、點膠、噴射和針腳轉移組裝製程。
相關應用程式
Indium Corporation 的 PCB 組裝焊膏可用於各種應用。
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