通量
PCB 組裝通量
Indium Corporation 提供各式各樣的助焊劑產品，包括波峰助焊劑、返修助焊劑和封裝助焊劑，專為各種印刷電路板 (PCB) 組裝應用而設計。我們的產品組合包括專門用於返修和修補的 TACFlux®、各種波峰焊助焊劑，以及用於精確修補和輕量組裝工作的助焊筆。
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- 經過驗證的產品
- 大型投資組合
- 多用途
產品總覽
波通量
我們為電子組裝提供全面的尖端波峰焊助焊劑。身為業界先驅，我們率先推出無鹵素、無鉛波峰焊助焊劑，其性能可媲美傳統含鹵素的錫鉛助焊劑。
TACFlux®
我們完整的 TACFlux® 系列包括免清洗、水洗和 RMA 型助焊劑。它們適用於各種電子組件和元件的返修和維修、SMT 元件固定、BGA 球固定、預成型焊接以及幾乎任何需要助焊劑的應用。
封裝上封裝流量
我們的Package-on-Package (PoP) 助焊劑專為簡化PoP組裝製程而設計，提供易於使用且可控制的解決方案。我們最暢銷的產品是專為免洗製程所配製。
助焊劑筆
我們的助焊劑筆提供無鉛、含 SnPb、免洗和水洗等選項，利用彈簧式塗抹器尖端，將可控制的助焊劑量塗抹在工作表面。使用方便的針點式塗抹器是修補和輕量組裝工作的理想選擇。
其他焊劑
我們生產各式各樣的焊接與工業助焊劑產品，包括工業助焊劑產品、液態焊接助焊劑產品以及液態制表助焊劑產品。
PCB 裝配助焊劑產品
相關應用程式
我們的 PCB 裝配助焊劑適合用於各種應用。
相關產品
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