PCBアセンブリ・フラックス

インジウム・コーポレーションのテクニカルサポートエンジニアとして働き始めた最初の数週間、フラックスをいつ使用すべきか、またなぜそれが不可欠なのかを明らかにするために、徹底的な調査を行い、チームと協議を重ねました。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、あなたは-10～80℃の環境で機能しなければならないPCBのプロジェクトマネージャーです。それは

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

皆さん、パティがピートとロブに会いに行く途中、教授のオフィスの前を通りかかったので、立ち寄ってみることにしました。「教授、変な電話がかかってきました。

私の最近のブログのトピックは、ウェーブはんだ付け機の部品に関するものだったが、統計学もまた興味を引くものである。

皆さん、前回の投稿で述べたように、PIP（ピン・イン・ペースト）工程でよくある問題ですが、適切なはんだを得るのに苦労します。

かなり簡単なことのように思える。パッドにワイヤーをハンダ付けすることのどこが難しいのだろうか？さて、私は3つのよくある不満や表現を耳にする：位置決め：一般的に

It is not often that we get a request for SIR (Surface Insulation Resistance) and/or ECM (Electro-Chemical Migration) results for a water washable/soluble flux or solder paste, but often enough to