PCBアセンブリ・フラックス

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、あなたは-10～80℃の環境で機能しなければならないPCBのプロジェクトマネージャーです。それは

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

このビデオでは、PCBアセンブリマテリアルのテクニカルサポートエンジニア、ブルック・サンディ＝スミスとテクニカルサポートエンジニア、ミロシュ・ラジッチが、Live@SMTAIとインジウムコーポレーションの論文をプレビューします。

フィル・ザローブルック：私たちはフラックスの選択について話しています。まず、この分類から始めます。その意味は何ですか？ブルックサンディスミス：それはいろいろな意味を持っています。

BrookSandy-Smith: こんにちは、私はインジウム・コーポレーションの技術サポート・エンジニアで、SMTAエンパイア支部の技術プログラム担当副社長のブルック・サンディ＝スミスです。SMTAエンパイアのエキスポにご参加ください。

皆さん、パティがピートとロブに会いに行く途中、教授のオフィスの前を通りかかったので、立ち寄ってみることにしました。「教授、変な電話がかかってきました。

インジウム・コーポレーションは今年、多くのサマー・インターンを受け入れている。テクニカル・サポート・グループは、幸運にもサラ・ビョーンランド（写真）を雇うことができた。彼女はインディアナ大学の優秀な学生である。