製品紹介 合金 液体合金

液体合金

室温で液体のままである合金の範囲。

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  • 室温で液体
  • 高い熱伝導性
  • 無害なガリウム系材料
灰色の表面に置かれた小さな金属製のカップに、ボトルが金属製の液体を注ぐ。

Indium Corporation’s range of liquid alloys is based on gallium and its alloys formed with Indium and Tin. As the Indium and Tin content varies, different melt behaviors are achieved as seen in the chart below.

Indalloy®51E is a eutectic composition of 66.5Ga/20.5In/13Sn with a melting point of 11°C

液体合金は、その超低融点だけでなく、付加的な特性により、このような用途を可能にする。これらの合金は、ガラスやポリマーなどの表面に濡れることができます。また、ガリウムは一般的な金属とアマルガムを形成します。しかし、融点が非常に高い耐火性金属は溶解しません。

液体ガリウムは、その表面に酸化金属の皮を急速に形成する。この効果は、多くの液体金属技術に利用されている。液体金属は印刷可能な溶液に利用でき、エラストマーに埋め込んでアンテナやセンサーとして機能させることができる。また、ガリウムはアルミニウムを溶解するため、アルミニウム製のヒートシンクなどには使用できないという点にも注意が必要である。

合金/金属インダロイインSn亜鉛共晶ソリダス(°C)リクイダス(°C)
14100-29.8 (MP)29.8 (MP)
Ga/In77955いいえ1525
Ga/In60E7921はい15.715.7
Ga/In/Sn5162.521.516いいえ1117
Ga/In/Sn51E66.520.513はい1111
Ga/In/Sn/Zn46L6125131いいえ78

製品データシート

Liquid Metal Gallium and Gallium Alloys PDS 97826.pdf
リキッドメタルTIM PDS 99939 R2.pdf
LMP リキッドメタルペースト PDS 100021 R3.pdf

関連アプリケーション

液体合金は様々な用途に適しています。

緑と黒の背景に4つに分割された正方形の半導体チップのクローズアップ。

フリップチップ

A crucial technique in advanced semiconductor packaging.

SiPとヘテロジニアス・インテグレーション・アセンブリ(HIA)

SiPおよびヘテロジニアス統合アセンブリ(HIA)

システム・イン・パッケージ(SiP)と異種統合ソリューション

クリーンルームのスーツを着た2人がシリコンウエハーを検査し、ハイテク製造施設内でフラックスレスはんだ付けプロセスが最適化されていることを確認する。

ギ酸を用いたリフローはんだ付け

Flux-free solder pastes and materials for formic…

関連市場

インジウム・コーポレーションの液体合金は、幅広い市場で使用可能です。

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