2.5Dおよび3Dパッケージング

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, Iresearched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

熱管理は、機能密度と電力密度の増加に伴い、半導体デバイスにとってますます重要な課題となっています。熱試験

半導体パッケージング技術が "More than Moore "時代に進化するにつれ、多くの先進的なプロセスが製造上の課題となっている。多くの場合、精密ダイ

ボール・アタッチ・プロセスは、フリップ・チップ・アセンブリや2.5Dおよび3Dのような他のプロセスほどエキサイティングではないことは認める。

ジョン・トマシェフスキは、2016年の大学インターンの一人で、この夏はパッケージデザインに取り組んでいる。最近、私たちは、これからパッケージ・デザインへの道を歩む人たちに勧めたい会話をした。

第48回国際マイクロエレクトロニクス・シンポジウム（IMAPS）が先月、2015年10月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催された。私は出展者として、また

数年前、『Chip Scale Review』誌に大規模な半導体施設（マーシー工場）の計画について寄稿したことを覚えておられるだろうか。