アプリケーション
バンプ・フュージョン
半導体製造工程では、ウェハー上にはんだバンプを形成し、半導体チップ上の電気信号の伝達を可能にするバンプ融着が重要です。インジウムコーポレーションのウェーハバンピングフラックスは、酸化物のない完璧なはんだバンプを確実に形成します。品質に対する長年の評判により、当社は優れたウェーハバンピングフラックスソリューションのプロバイダーとして信頼され続けています。
概要
ウェーハバンピングフラックスによる酸化物の除去とはんだ付け性の向上
ウェーハバンピングフラックス（バンプフュージョンフラックス）は、はんだバンプ、銅ピラー、はんだキャップのあるウェーハにスピンコートで塗布する低粘度材料です。この特殊なフラックスは、リフローや洗浄時に酸化物や不純物を除去します。ウェハー上の不規則な、非球状の、メッキされた、またはへこんだはんだバンプを、酸化物のない滑らかな形状に変えます。水溶性または溶剤ベースの処方があり、酸化物を除去してはんだ付け性を向上させることで、最適な性能を発揮します。
メリット
強化されたバンプ・フュージョン：クリーニング可能、多用途、一貫したソリューション
簡単にクリーニング可能
WSシリーズはリフロー後に温純水で簡単に洗浄でき、SCシリーズは広く入手可能な工業用溶剤や水性溶液を使用して簡単に洗浄できる。
幅広いセレクション
Ideal for a broad range of solder alloy bumps, including lead-free and high lead-containing alloys.
一貫性
Produces smooth, oxide-free solder bumps across various solder alloys, leveraging precision and expertise in the soldering process.
多用途
Can be applied with printing, jetting, dispensing, and spin-coating on 6-inch to 12-inch wafers.
関連商品
ウェハー・バンピング・フラックス
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
半導体フラックス
Extensive portfolio of proven and new semiconductor…
ボール・アタッチ・フラックス
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
関連アプリケーション
ボール・アタッチメント
Including both water-wash and no-clean ball-attach fluxes
半導体パッケージングおよびアセンブリ
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
2.5Dおよび3Dパッケージング
Techniques to incorporate multiple dies in a…
関連市場
バンプフュージョンとウエハバンピングフラックスは、シリコンウエハ上にはんだバンプを形成するための精密で信頼性の高い方法が求められるウエハレベルパッケージング市場で広く使用されている。ウェーハバンピングフラックスは、特に2.5Dおよび3Dパッケージング用途の半導体パッケージングおよびアセンブリ産業において不可欠です。この分野における長年の経験から、当社ははんだ付けプロセスにおける精度と専門知識の重要性を認識しています。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。