はんだTIM (sTIM)

ここ数日、私のアプリケーション・エンジニア仲間の一人であるジム・ヒサートが、インジウム接合とインジウム冷間溶接について、彼の半導体ウェブサイトにブログを投稿した。この話題は

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

皆さん、ロン博士：今後の数回の投稿では、インジウム・コーポレーションの金属熱伝導材（TIM）プロダクトマネージャーであるジョン・メジャー氏と、金属TIMについてお話ししたいと思います。ジョンさん、教えていただけますか

皆さん、少し前に、ジョン・メジャー氏との共著による「Metal TIMs 101：第1章」を投稿しました。さて、いよいよ第2章の登場です！ ロン博士：ジョン、TIM1.5とは何ですか？ ジョン：TIM1.5とは、一般的にインターフェースのことを指します