熱インターフェース材料
はんだTIM (sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Powered by インジウム株式会社
- 高度に自動化されたグローバル製造拠点と安定した長期サプライチェーン
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
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製品概要
高い熱伝導性
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
TIM1およびTIM1.5 sTIMソリューション
インジウムおよびインジウムベースの合金は、シングルおよびマルチ・リフロー・プロセスに対応し、ボイドを最小限に抑えながら、さまざまなメタライゼーションに最大限の濡れ性を発揮するように設計されています。
長期信頼性
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
持続可能な
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
製品データシート
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
BGAパッケージ用はんだ接合材料 PDS 100082 R1.pdf
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Wide selections to address the challenges in…
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専門家による確実なサポート
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