납땜 시간(sTIM)

고출력 밀도 소자에는 최고 수준의 열전도성 인터페이스 소재가 필요합니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 sTIM은 고성능 소자에 요구되는 신뢰성, 열 관리 및 뒤틀림 방지 요건을 충족합니다. sTIM 솔루션 분야의 세계적인 선도 기업으로서, 당사는 숙련된 엔지니어와 신뢰할 수 있는 장비 파트너들의 지원을 바탕으로 sTIM을 귀사의 공정 과정에 통합하는 데 필요한 전문 지식을 제공합니다.

Indium Corporation 제공

  • 안정적이고 장기적인 공급망을 갖춘 고도로 자동화된 글로벌 제조 현장
  • 반도체 산업 표준을 충족하기 위해서는 정교한 품질 관리가 필수적입니다
  • 전문 기술 지원 글로벌 네트워크
이 그림은 금속 덮개가 그린 위로 들어 올려진 칩 패키지의 분해도입니다.

높은 열 전도성

인듐은 높은 체적 열전도도(86 W/mK)를 가지고 있어, 폴리머 기반 TIM에 비해 본드라인 두께나 평면도 문제에 대한 민감도가 낮습니다.

TIM1 및 TIM1.5 sTIM 솔루션

인듐 및 인듐 기반 합금은 단일 및 다중 리플로우 공정에 사용할 수 있으며, 보이드 발생을 최소화하면서 다양한 금속화에 대한 습윤성을 극대화하도록 설계되었습니다.

장기적인 신뢰성

과열과 뒤틀림 문제를 모두 해결할 수 있도록 열적 및 기계적 신뢰성을 보장하는 패키지 아키텍처를 설계하고 도입할 수 있도록 도와드리겠습니다.

고성능

당사의 sTIM은 업계 최저 수준의 총 열저항을 제공합니다.

전 세계에서 생산

당사의 제조 역량을 바탕으로 전 세계적으로 대규모로 고품질 제품을 안정적으로 공급할 수 있습니다.

지속 가능한

당사는 신뢰할 수 있고 책임감 있는 방식으로 원자재를 조달하며, 회수 및 재활용 프로그램을 운영하고 있습니다. 

제품 데이터 시트

인듐 기반 솔더 열전도성 재료 PDS 100407 R0
BGA 패키지용 납땜 열 인터페이스 재료 PDS 100082 R1.pdf

관련 애플리케이션

내부 구성 요소와 전자 연결이 드러나는 투명 오버레이가 있는 마이크로칩의 일러스트레이션으로, 팀1 40 디자인과 유사한 정밀성을 강조합니다.

팀1, 팀1.5, 팀2

금속 기반 TIM은 뛰어난 열 성능을 제공하며…

전자 부품과 패턴이 보이는 녹색 회로 기판 위에 있는 컴퓨터 마이크로칩을 클로즈업합니다.

열 관리

HPC를 위한 열 관리 솔루션으로 신뢰성을 보장하며…

녹색 배경에 회로 기판, 구리 커넥터, 중앙 로고가 표시된 전자 부품의 분해도입니다.

패키지 첨부

…의 과제를 해결하기 위한 폭넓은 선택지

관련 시장

기술적인 질문이나 영업 관련 문의 사항이 있으신가요? 전담 팀이 도와드리겠습니다. "한 엔지니어에서 다른 엔지니어로®"는 단순한 모토가 아니라 탁월한 서비스를 제공하겠다는 약속입니다. 언제나 준비가 되어 있습니다. 지금 바로 연락하세요!

이 이미지의 alt 속성은 비어 있으며 파일 이름은 과학자-현미경-with-microscope.png입니다.

안전보건자료를 찾고 계신가요?

기술 사양부터 애플리케이션 안내까지 필요한 모든 것을 한 곳에서 편리하게 이용할 수 있습니다.