열 인터페이스 재료
납땜 시간(sTIM)
High-power density devices demand top-tier thermal interface materials. Indium Corporation’s sTIMs meet the reliability, thermal, and warpage requirements of high-performance devices. As the leading global provider of sTIM solutions, we offer expertise in integrating sTIMs into your process, backed by our skilled engineers and trusted equipment partners.
Indium Corporation 제공
- 안정적이고 장기적인 공급망을 갖춘 고도로 자동화된 글로벌 제조 현장
- Advanced Quality Controls Essential for Meeting Semiconductor Industry Standards
- Global Network of Expert Technical Support
제품 개요
높은 열 전도성
Indium has a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thicknesses and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs.
TIM1 및 TIM1.5 sTIM 솔루션
인듐 및 인듐 기반 합금은 단일 및 다중 리플로우 공정에 사용할 수 있으며, 보이드 발생을 최소화하면서 다양한 금속화에 대한 습윤성을 극대화하도록 설계되었습니다.
장기적인 신뢰성
We’ll help you design and adopt a package architecture that ensures thermal and mechanical reliability to overcome both overheating and warpage.
High-Performance
Our sTIMs deliver the lowest total thermal resistance in the industry.
Manufactured Globally
Our manufacturing capabilities ensure high-quality product availability at scale across the globe.
지속 가능한
We source our materials reliably and responsibly and offer reclaim and recycle programs.
제품 데이터 시트
Indium-Based Solder Thermal Interface Materials PDS 100407 R0
BGA 패키지용 납땜 열 인터페이스 재료 PDS 100082 R1.pdf
관련 애플리케이션
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