인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리

여러분, 리처드가 다음과 같이 질문했습니다. “론 박사님, 최근 주석 도금된 부품 리드와 SAC305 솔더 페이스트를 사용했을 때 납땜성 문제가 발생했습니다. 우리 엔지니어 중 한 명은 그 문제가 주석 때문이라고 주장했는데,

최근 비스무트(Bi) 함유 솔더 합금에 대해 들어본 적이 없다면, 가까운 시일 내에 상황이 달라질 수도 있습니다. 저융점 비스무트 함유 솔더는 현재 사용이 점차 늘어나고 있으며, 다음과 같은 이유로 인기를 얻고 있습니다.

6부작 SMT 조립 시리즈에서, 우리는 스텐실 인쇄의 공정 수율을 향상시키기 위해 미세 분말 솔더 페이스트를 사용하는 이점에 대해 논의했으며, 특히 면적 비율이

SigFolks 여러분, 패티가 ‘10 시그마 솔더 페이스트 인쇄 공정’과 관련된 주장에 맞서 싸우려 하는 지금, 그녀의 상황을 한번 살펴보도록 합시다. 이 공정은 세계에서 가장 작은 전자 부품인

초미세 솔더 페이스트를 활용한 SMT 최적화의 스텐실 인쇄 측면을 다룬 이 연재물의 마지막 글에서는, 솔더가 미치는 영향을 살펴보며 지금까지 논의한 모든 내용을 종합해 보겠습니다.

여러분, 지난 게시물에서 언급했듯이 PIP(핀 인 페이스트) 공정에서 적절한 납땜을 얻는 데 어려움을 겪는 것은 일반적인 문제입니다.

제5부: 솔더 마스크 정의 패드와 구리 정의(솔더 마스크 미정의) 패드 비교 그림

미세 피처 페이스트 증착을 위한 솔더 페이스트 프린팅을 개선하기 위한 지속적인 조사 및 탐구 과정에서 다음과 같은 경우 일관성(낮은 표준 편차)이 사각형 조리개를 선호한다는 사실도 발견했습니다.

스텐실 인쇄 공정 최적화에 대한 지속적인 논의(1부, 2부 참조)에서, 플럭스 화학 성분의 종류, 특히 수용성 플럭스와 노클린 플럭스의 차이도 중요한 역할을 합니다. 솔더