인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리

Folks, Richard asks: Dear Dr. Ron, Recently we had a solderability problem with tin-finished component leads and SAC305 solder paste. One of our engineers claimed that the problem was that the tin

If you haven’t heard about Bi-containing (bismuth) solder alloys recently, that may change in the near future. Low-melting Bi-containing solders are now in increasing use and gaining popularity due

A wave solder machine’s foam fluxer is a device in which compressed air is fed through a porous tube (commonly referred to as a “stone” because this part used to be made out of

SigFolks, Let’s check in on Patty as she is about to wrestle with claims of a 10 Sigma Solder Paste Printing Process involving the world’s smallest electronics components, known as

성공을 위한 SMT 최적화 제6편: 솔더 페이스트 입자 크기와 스텐실 인쇄에 미치는 영향 초미세 솔더 페이스트 도포 SMT의 스텐실 인쇄 측면을 다룬 시리즈의 마지막 글입니다.

여러분, 지난 게시물에서 언급했듯이 PIP(핀 인 페이스트) 공정에서 적절한 납땜을 얻는 데 어려움을 겪는 것은 일반적인 문제입니다.

제5부: 솔더 마스크 정의 패드와 구리 정의(솔더 마스크 미정의) 패드 비교 그림

미세 피처 페이스트 증착을 위한 솔더 페이스트 프린팅을 개선하기 위한 지속적인 조사 및 탐구 과정에서 다음과 같은 경우 일관성(낮은 표준 편차)이 사각형 조리개를 선호한다는 사실도 발견했습니다.

SMT Optimization for Success Part 3: Flux Chemistry In our continued discussion on optimizing the stencil printing process (see Part 1, Part 2), the type of flux chemistry, specifically water-soluble