BGA 볼 부착

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

30년 넘게 제조 공정 및 품질 엔지니어로 일하면서 저는 원시 부품, 조립 및 계측 분야에서 놀라운 도약과 함께 많은 변화를 목격했습니다.

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.

우리 팀의 제품 라인에 대해 배울 때 가장 먼저 구글에 검색한 용어 중 하나는 '유변학'으로, '유체의 흐름을 다루는 물리학의 한 분야'로 정의됩니다.

저는 이전에 인디엄 코퍼레이션에서의 역할이 제 교육 배경과 잘 맞았다고 이야기한 적이 있습니다. 저는 재료 과학 및 비즈니스 배경을 가지고 있지만, 그 자체로

반도체 제품에 익숙하지 않은 많은 사람들이 반도체 제품을 어렵게 생각합니다. 저도 그런 사람 중 한 명이었지만, 이제는 반도체 플럭스가 어렵게 느껴져서는 안 된다는 것을 깨달았습니다.

납땜 플럭스에 대해 배울 때 플럭스의 역할은 무엇인가와 같은 몇 가지 질문이 떠오릅니다. 플럭스는 어떻게 작동하나요? 플럭스가 필요한 이유는 무엇인가요? 이 게시물에서는 이러한 질문을 살펴봅니다.

질문: 리플로우 프로파일링의 경우 열전대를 부착하기에 가장 좋은 위치는 어디인가요? 필 자로우: 프로파일링 중 최고 온도에서 델타-T가 얼마인지 제대로 파악하기 위해서입니다,