BGA 볼 부착

인디엄 코퍼레이션은 반도체 제조의 핵심 단계인 볼 그리드 어레이(BGA) 볼 부착 공정 분야를 선도하고 있습니다. 당사의 혁신적인 BGA 솔더 플럭스 재료는 기판 준비부터 가장 중요한 볼 부착 공정에 이르기까지 모든 단계에서 최적의 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 인디엄 코퍼레이션과 함께라면 우수한 결과를 이끌어내는 입증된 솔루션의 지원을 받을 수 있습니다.

지원 받기

2.5D 패키지 컴퓨터 칩이 짙은 녹색 배경의 녹색 회로 기판 위에 놓여 있습니다.

녹색 텍스처 표면 위에 수직으로 정렬된 빨간색 물방울 팁이 있는 수많은 금속 바늘을 클로즈업합니다.

개요

입증되고 혁신적인 볼 부착 플럭스로 BGA 패키지 성능 향상

BGA 패키지의 볼 부착 공정은 디핑 트레이에서 핀 이송을 통해 플럭스를 도포하는 것으로 시작됩니다. 그런 다음 솔더 구체(솔더 볼)를 플럭스 침전물에 배치한 다음 전체 어셈블리를 리플로우합니다. 이 공정의 성공과 최종 패키지의 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해서는 신뢰할 수 있는 볼 부착 플럭스가 필수적입니다. Indium Corporation은 고성능의 표준 수용성 볼 접착 플럭스를 제공하며, 섬세한 장치를 위해 특별히 설계된 최초의 초저잔류, 무세정 볼 접착 플럭스를 플럭스 증착액에 사용하여 업계를 선도하고 있습니다.

혜택