다이-부착

세스 호머: 앞서 논의했듯이 IGBT 스택에는 세 가지 부착 레벨의 피크 문제가 있습니다. 인디엄 코퍼레이션에서는 다이 어태치, 기판 및 기판에 땜납을 사용하는 방법을 재정의하고 있습니다.

여러분, 저는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation) 동료들과 함께 전자제품의 납땜 결함 해결 방안을 다룬 책을 집필 중입니다. 이 책은 저희가 이전에 출간한 『인쇄 회로 조립 기술자를 위한 납땜 결함 가이드(The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects)』의 후속작입니다.

1년 조금 넘게 전, 저는 구리 소결에 대한 관심이 높아지고 있다는 내용을 게시한 바 있습니다. 지난 12개월 동안 그 관심은 급증했으며, 이는 구리 소결이 다양한 분야에 적합하다는 점을 부각시켰습니다.

인터커넥트의 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 있어 매우 중요합니다. 칩에서 시스템에 이르는 수명 주기, 즉 IC 설계, 웨이퍼 제조, 그리고

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

최근 몇 년 동안 전력 모듈 조립, 특히 다이 어태치먼트에서 실버 신터 소재의 인기가 높아지고 있습니다. 기존 솔더와 비교할 때 실버 신터는 다음과 같은 다양한 이점을 제공합니다.

순금으로 두껍게 도금된 다이 및/또는 기판으로 작업할 때 금이 풍부한 솔더 조인트를 방지하는 가장 좋은 방법은 솔더에 비유전성 AuSn 합금을 사용하는 것입니다.

역사적으로 '금본위제'는 각국이 통화를 지정된 양의 금으로 고정하는 통화 시스템입니다. 하지만 인디움에서는 이 문구를 다음과 같은 의미로 사용합니다.

안녕하세요, 저희 팀은 얼마 전 IEEE 스펙트럼에서 최근의 출현에 대해 이야기하는 흥미로운 기사를 발견했습니다.