애플리케이션
다이-부착
Die-attach involves securing semiconductor dies—typically Si, SiC, GaAs, or GaN—to a lead frame or substrate. This step is essential in establishing a mechanically reliable interconnection while also ensuring that the thermal and electrical properties meet the application’s requirements. Required levels of reliability, thermal conductivity, and electrical conductivity vary across applications, highlighting the importance of selecting the most suitable die-attach material. As a trusted partner in optimizing existing processes and developing innovative solutions, Indium Corporation offers a wide range of die-attach solutions from solder paste, to specialty preforms, to sinter materials.
개요
고전력 소자를 위한 반도체 다이 접착 재료의 혁신
IGBT 및 새로운 와이드 밴드갭 반도체와 같은 고전력 디바이스용 다이 접착은 사용 온도, 전력 밀도 및 신뢰성과 관련하여 점점 더 많은 과제에 직면해 있습니다. 기존의 고납 솔더 재료는 성능 한계에 도달하고 있지만, 헨켈은 현재와 미래의 과제를 극복하기 위해 첨단 무연 반도체 다이 접착 재료를 개발해왔고 혁신을 계속하고 있습니다.
혜택
High Reliability, Thermal Conductivity, and Electrical Conductivity Across Various Applications
낮은 보이드
당사의 다이 부착 솔루션은 보이드 감소에 탁월한 성능을 제공하여 애플리케이션에 맞는 최적의 열 성능을 보장합니다.
고신뢰성 합금
당사는 업계 표준을 충족하거나 능가하는 솔더 페이스트 및 프리폼을 위한 신뢰할 수 있는 합금을 광범위하게 제공합니다.
사용자 지정
당사는 고객 및 파트너와 긴밀히 협력하여 특정 요구 사항을 충족하는 다이-부착 애플리케이션을 위한 맞춤형 납땜 솔루션을 제공합니다.
기술 전문성
다이 접착 및 관련 재료에 대한 심도 있는 지식과 풍부한 경험을 갖춘 당사의 글로벌 기술 전문가 팀은 귀사의 프로젝트에 귀중한 지침과 지원을 제공할 준비가 되어 있습니다.
다이 접착 반도체 애플리케이션에 적합한 재료 선택하기
고온 솔더 페이스트와 금 기반 솔더를 포함한 다양한 다이 접착 공정용 재료 중에서 선택할 수 있습니다. 각 옵션은 뚜렷한 장점과 장단점을 제공하므로 특정 애플리케이션 요구 사항에 따라 신중하게 평가해야 합니다. 검증된 다양한 제품과 솔루션을 제공하여 고객이 각자의 필요에 맞는 최상의 선택을 할 수 있도록 지원합니다.
골드 기반 솔더
이러한 소재는 뛰어난 열 및 전기 전도성이 요구되는 항공우주 및 군사 분야와 같이 비용이 많이 드는 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.
소결
일반적으로 고성능 애플리케이션에 사용되는 소결은 뛰어난 열 및 전기 전도성과 함께 향상된 신뢰성 및 내구성을 제공하므로 전력 전자 분야의 WBG 반도체에 이상적인 선택입니다.
고온 솔더 페이스트
다이 온 리드프레임 애플리케이션에 일반적으로 사용되는 솔더 다이 접착제는 다이와 리드프레임 사이의 기계적 결합 역할을 하는 동시에 열 방출을 돕습니다. 페이스트 플럭스 옵션은 전통적인 로진 기반부터 초저잔류까지 다양합니다. 합금에는 납 기반, 저알파 납 기반 및 Durafuse®HT와 같은 혁신적인 무연 솔루션이 포함됩니다.
프리폼
이러한 제품은 자동화된 제조와 같이 정밀한 재료 제어가 필요한 분야에 적합합니다. 맞춤형 툴링과 디자인이 필요할 수도 있습니다. 당사는 특정 요구 사항에 맞는 표준 및 맞춤형 프리폼을 모두 제공합니다. 본드라인 제어 및 신뢰성을 향상시키는 것으로 알려진 당사의 특허받은 InFORMS® 기술은 정밀도가 요구되는 애플리케이션에 선호됩니다.
관련 제품
Indium Corporation은 다양한 선택적 납땜 응용 분야의 요구를 충족할 수 있는 전체 웨이브 플럭스 제품군을 제공합니다. 예를 들어, WF-9948 플럭스는 신뢰성과 납땜 후 잔류물 최소화가 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.
고온 솔더 페이스트
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
듀라퓨즈® 기술
A patented solder alloy technology to enable…
금 합금 솔더 페이스트
No-clean and water soluble gold-tin solder pastes…
프리폼 합금
SOLDER PREFORMS Preform Alloys Solder preforms come…
관련 애플리케이션
반도체 패키징 및 조립
중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.