다이-부착

A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has has surged, highlighting Cu sintering's suitability for various

Folks, I am working on a book with my Indium Corporation colleagues on tackling soldering defects in electronics.It is a follow up to our The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects.

인디엄 코퍼레이션은 레이저, 생의학 광학 및 바이오광학 기술, 양자, 광전자공학 분야의 세계 최고 행사 SPIE 포토닉스에서 전시할 수 있는 특권을 누렸습니다.

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

최근 몇 년 동안 전력 모듈 조립, 특히 다이 어태치먼트에서 실버 신터 소재의 인기가 높아지고 있습니다. 기존 솔더와 비교할 때 실버 신터는 다음과 같은 다양한 이점을 제공합니다.

순금으로 두껍게 도금된 다이 및/또는 기판으로 작업할 때 금이 풍부한 솔더 조인트를 방지하는 가장 좋은 방법은 솔더에 비유전성 AuSn 합금을 사용하는 것입니다.

30년 넘게 제조 공정 및 품질 엔지니어로 일하면서 저는 원시 부품, 조립 및 계측 분야에서 놀라운 도약과 함께 많은 변화를 목격했습니다.

역사적으로 '금본위제'는 각국이 통화를 지정된 양의 금으로 고정하는 통화 시스템입니다. 하지만 인디움에서는 이 문구를 다음과 같은 의미로 사용합니다.