고급 패키징
첨단 패키징은 일반적으로 전자 기기의 통합, 성능 및 소형화를 향상시키기 위한 반도체 패키징 기술의 다양한 혁신 기술을 의미합니다. 패키징 기술을 최적화하고 발전시키는 데 중점을 두기 때문에 이러한 과제를 효과적으로 해결하려면 인디엄과 같은 파트너를 곁에 두는 것이 중요합니다.
개요
인디엄 코퍼레이션과 협력하여 첨단 패키징 혁신에 혁신을 일으키다
첨단 패키징 기술은 통합과 성능을 향상시키기 위해 정교한 방법을 사용하여 반도체 패키징과 조립을 향상시킵니다. 인디엄 코퍼레이션은 첨단 패키징 분야에서 업계의 발전을 이끄는 차세대 소재를 개발하는 고객의 전략적 파트너로 활약해 왔습니다.
관련 제품
고급 패키징에는 2.5D/3D, CoWos와 같은 애플리케이션이 포함되며 요구 사항이 더 높습니다.
플럭스
광범위한 PCBA 및 반도체 포트폴리오
반도체 솔더 페이스트
검증된 다양한 반도체 솔더 제품군
점착제
고정 장치 필요성을 줄이고 간소화하는 점착제
열 인터페이스 재료
낮은 열 저항 및 맞춤형 기능을 제공하는 금속 기반 TIM
관련 애플리케이션
왜 인디엄 코퍼레이션인가
수익률 및 잠재력 극대화-지금 바로 파트너 되기
기술 전문성과 혁신적인 솔루션으로 잘 알려진 글로벌 리더로서 당사는 귀사의 제품이 업계 표준을 뛰어넘는 성능과 안정성을 제공하도록 보장합니다. 파트너와 함께 최첨단 기술과 탁월한 서비스, 즉 인디엄 코퍼레이션만의 차별화된 서비스를 경험해 보세요.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.