애플리케이션
포름산 용액을 이용한 리플로우 솔더링
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.
개요
포름산 리플로용 플럭스 프리 재료로 혁신하기
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
혜택
핵심 애플리케이션을 위한 혁신적인 소재
잔여물 거의 없음
리플로 후에는 거의 모든 재료가 증발되어 깨끗한 납땜 접합부만 남습니다.
청소할 필요 없음
화학물질 비용 절감과 공정 단계 감소는 지속 가능성 목표에 기여하는 데 도움이 됩니다.
향상된 호환성
잔류물이 없다는 것은 언더필 또는 성형 재료와의 플럭스 잔류물 호환성에 대한 우려가 없다는 것을 의미합니다.
전기 화학적 마이그레이션 제거
완전히 증발하는 양성 화학물질만 사용하므로 ECM의 위험이 없습니다.
Reflow Soldering with Formic Acid Products
점착제
Tacking agent to reduce fixturing needs and…
반도체 솔더 페이스트
Proven diverse range of semiconductor solder pastes.
강화된 프리폼
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
포름산 납땜 기술(FAST)
A patented solder alloy technology to enable…
관련 애플리케이션
전력 전자 패키징 및 조립
검증된 고신뢰성 솔더 및…의 광범위한 제품군
반도체 패키징 및 조립
중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.
고객의 성공
우리의 목표
최신 재료, 기술 및 전문가 애플리케이션 지원으로 프로세스를 최적화하세요. 이 모든 것은 당사 팀과의 연결에서 시작됩니다.