응용 분야 반도체 패키징 및 조립 포름산을 이용한 리플로우 납땜

포름산 용액을 이용한 리플로우 솔더링

포름산은 화학식 HCOOH를 갖는 카르복실산입니다.180°C이상의 온도로 가열되면 포름산은 “활성화”되어 금속 산화물의 매우 효율적인 환원제가 됩니다. 리플로우 납땜에 포름산을 사용하면 플럭스가 더 이상 필요하지 않습니다. 진공 처리를 병행한 포름산 리플로우 공정은 세정 단계와 이에 수반되는 폐기물 발생을 제거함으로써, 기존 리플로우 납땜 공정에 비해 기공 발생을 극히 낮추고 환경적 영향을 줄인 진정한 ‘노클린(no-clean)’ 공정을 보장합니다.

구리 단자, 칩 및 베이스 플레이트가 포함된 전력 반도체 모듈의 분해도.

핵심 애플리케이션을 위한 혁신적인 소재

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잔여물 거의 없음

리플로 후에는 거의 모든 재료가 증발되어 깨끗한 납땜 접합부만 남습니다.

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청소할 필요 없음

화학물질 비용 절감과 공정 단계 감소는 지속 가능성 목표에 기여하는 데 도움이 됩니다.

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향상된 호환성

잔류물이 없다는 것은 언더필 또는 성형 재료와의 플럭스 잔류물 호환성에 대한 우려가 없다는 것을 의미합니다.

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전기 화학적 마이그레이션 제거

완전히 증발하는 양성 화학물질만 사용하므로 ECM의 위험이 없습니다.

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