애플리케이션
포름산 용액을 이용한 리플로우 솔더링
포름산은 화학식 HCOOH를 갖는 카르복실산입니다.180°C이상의 온도로 가열되면 포름산은 “활성화”되어 금속 산화물의 매우 효율적인 환원제가 됩니다. 리플로우 납땜에 포름산을 사용하면 플럭스가 더 이상 필요하지 않습니다. 진공 처리를 병행한 포름산 리플로우 공정은 세정 단계와 이에 수반되는 폐기물 발생을 제거함으로써, 기존 리플로우 납땜 공정에 비해 기공 발생을 극히 낮추고 환경적 영향을 줄인 진정한 ‘노클린(no-clean)’ 공정을 보장합니다.

개요
포름산 리플로용 플럭스 프리 재료로 혁신하기
포름산 납땜은 전력 전자 부품 조립 분야에서 최첨단 기술로, 기존의 플럭스를 사용하지 않고도 결함이 적고 깨끗한 납땜 접합부를 형성할 수 있게 해줍니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 포름산 납땜 용도에 특화된 고순도 무플럭스 솔더 개발의 선두에 서 있습니다. FAST(포름산 납땜 기술) 제품군에는 프리폼, InTACK® 타킹제, 그리고 혁신적인 무플럭스 FAST 페이스트가 포함됩니다.
혜택
핵심 애플리케이션을 위한 혁신적인 소재
잔여물 거의 없음
리플로 후에는 거의 모든 재료가 증발되어 깨끗한 납땜 접합부만 남습니다.
청소할 필요 없음
화학물질 비용 절감과 공정 단계 감소는 지속 가능성 목표에 기여하는 데 도움이 됩니다.
향상된 호환성
잔류물이 없다는 것은 언더필 또는 성형 재료와의 플럭스 잔류물 호환성에 대한 우려가 없다는 것을 의미합니다.
전기 화학적 마이그레이션 제거
완전히 증발하는 양성 화학물질만 사용하므로 ECM의 위험이 없습니다.
포름산 제품을 이용한 리플로우 납땜
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