Ứng dụng
Hàn chảy lại với axit formic
Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.
Tổng quan
Cách mạng hóa với vật liệu không có chất trợ dung cho quá trình nấu chảy axit fomic
Formic acid soldering is a cutting-edge technology within the power electronics assembly space, that enables the creation of clean, low-void solder joints without the use of a traditional flux. Indium Corporation is at the forefront of developing high purity, flux-free solders specifically for the formic acid soldering application. The FAST (Formic Acid Soldering Technology) family of products include preforms, InTACK® tacking agent and the novel flux-less FAST Paste.
Những lợi ích
Vật liệu sáng tạo cho các ứng dụng quan trọng
Hầu như không có dư lượng
Sau khi nung chảy lại, hầu như toàn bộ vật liệu đều bốc hơi, chỉ để lại mối hàn sạch.
Không cần vệ sinh
Giảm chi phí hóa chất và ít bước quy trình hơn giúp đóng góp vào mục tiêu phát triển bền vững.
Khả năng tương thích được nâng cao
Không có cặn có nghĩa là không có lo ngại về khả năng tương thích của cặn thuốc hàn với vật liệu đúc hoặc vật liệu lấp đầy.
Loại bỏ sự di chuyển điện hóa
Chỉ sử dụng các hóa chất lành tính, bay hơi hoàn toàn, giúp loại bỏ nguy cơ ECM.
Ứng dụng liên quan
Thị trường liên quan
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.