Applications Semiconductor Packaging and Assembly Reflow Soldering with Formic Acid

Hàn chảy lại với axit formic

Formic acid is a carboxylic acid with the chemical formula HCOOH. When heated to temperatures ≥ 180oC, formic acid “activates” to become a very efficient reducing agent of metal oxides. When formic acid is utilized in reflow soldering, a flux is no longer necessary. Formic acid reflow with the addition of vacuum ensures a true no-clean process with ultra-low voiding and reduced environmental impact compared to traditional reflow soldering thanks to the removal of the cleaning step and the associated waste produced.


Vật liệu sáng tạo cho các ứng dụng quan trọng

Hầu như không có dư lượng

Sau khi nung chảy lại, hầu như toàn bộ vật liệu đều bốc hơi, chỉ để lại mối hàn sạch.

Không cần vệ sinh

Giảm chi phí hóa chất và ít bước quy trình hơn giúp đóng góp vào mục tiêu phát triển bền vững.

Khả năng tương thích được nâng cao

Không có cặn có nghĩa là không có lo ngại về khả năng tương thích của cặn thuốc hàn với vật liệu đúc hoặc vật liệu lấp đầy.

Loại bỏ sự di chuyển điện hóa

Chỉ sử dụng các hóa chất lành tính, bay hơi hoàn toàn, giúp loại bỏ nguy cơ ECM.

Ứng dụng liên quan

Chiếc xe màu trắng mang phong cách tương lai với hệ thống điện tử tiên tiến lao vút qua thành phố rực rỡ ánh đèn neon về đêm, thể hiện tốc độ và công nghệ hiện đại bậc nhất.

Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất

Cung cấp đa dạng các loại vật liệu hàn có độ tin cậy cao đã được kiểm chứng và…

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.

Thị trường liên quan