Khuôn hàn
Hàn tăng cường ®
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- Mối hàn chắc chắn hơn
- Giảm thiểu việc làm lại
- Tăng khối lượng hàn
Tổng quan sản phẩm
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
Hợp kim thông dụng:
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Tên | Kích cỡ | Số lượng mỗi cuộn 7″ | Số lượng mỗi cuộn 13″ | Ví dụ Trọng lượng: SAC305 (gam/ea) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | không có |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | không có |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | không có |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | không có |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27mm x 2,03mm x 0,762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | không có |
| 0805 | 0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52mm x 3,05mm x 1,52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Đặc trưng
Việc đạt được mối hàn chính xác là điều cần thiết để đảm bảo độ tin cậy trong sản xuất thiết bị điện tử. Tuy nhiên, xu hướng thu nhỏ, chẳng hạn như giảm độ dày khuôn in và khoảng cách giữa các thành phần chặt chẽ hơn, khiến việc này ngày càng phức tạp. Các phôi Solder Fortification® cung cấp giải pháp tiên tiến để đáp ứng hiệu quả các yêu cầu khắt khe này.
Đầu nối cạnh
Đầu nối cạnh chịu ứng suất cơ học thường xuyên từ việc cắm và rút phích cắm, khiến mối hàn bền trở nên thiết yếu đối với độ tin cậy. Thêm phôi hàn làm tăng thể tích hàn, tạo ra mối hàn chắc chắn hơn, đàn hồi hơn để chịu được việc sử dụng nhiều lần.
Mối hàn xuyên lỗ
Mối hàn xuyên lỗ có thể tốn kém khi hàn sóng, trong khi chỉ dùng kem hàn có thể khó lấp đầy hoàn toàn lỗ. Việc thêm phôi hàn làm tăng thể tích hàn, cải thiện độ bền và độ tin cậy, đặc biệt là đối với máy chủ, viễn thông và ứng dụng ô tô.
Giảm độ rỗng không chì Quad-Flat (QFN)
Rỗng dưới các thành phần QFN là một thách thức lớn về độ tin cậy nhiệt do các chất dễ bay hơi trong kem hàn gây ra. Các phôi hàn, không chứa chất trợ dung và chất dễ bay hơi, làm giảm đáng kể hiện tượng rỗng, đảm bảo mối hàn đáng tin cậy hơn so với chỉ dùng kem hàn.
Che chắn tần số vô tuyến
Tấm chắn RF cần mối hàn hoàn chỉnh để đảm bảo chúng được gắn chặt vào bảng mạch. In khuôn mẫu truyền thống thường không cung cấp đủ lượng hàn cần thiết cho mối hàn hoàn chỉnh xung quanh tấm chắn. Việc thêm khuôn hàn làm tăng đáng kể lượng hàn, đảm bảo kết nối đáng tin cậy và chắc chắn so với chỉ sử dụng kem hàn.
Bảng dữ liệu sản phẩm
Solder Fortification ® Preforms PDS 98552 R7.pdf
Phôi gia cố mối hàn PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Solder Fortification ® Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Ứng dụng liên quan
Phôi lắp ráp PCB phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.
Lắp ráp PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất
Cung cấp đa dạng các loại vật liệu hàn có độ tin cậy cao đã được kiểm chứng và…
Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn
Bao bì bán dẫn quan trọng đảm bảo chức năng và độ bền.
Thị trường liên quan
Sản phẩm lắp ráp PCB của Indium Corporation có thể sử dụng ở nhiều thị trường khác nhau.
Sản phẩm liên quan
Khuôn hàn
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Hợp kim hàn
Wide range of solder alloys with melting…
Durafuse® LT
Patented low-temperature mixed alloy system for high…
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.