Các sản phẩm Khuôn hàn PCB Lắp Ráp Preform

Khuôn hàn

Hàn tăng cường ^®

Các phôi Solder Fortification® là các miếng kim loại hợp kim hình chữ nhật không có chất trợ dung được thiết kế để tăng cường mối hàn bằng cách tích hợp liền mạch với kem hàn trong quá trình nấu chảy lại. Chia sẻ cùng một hợp kim với kem hàn, chúng nấu chảy lại với nhau bằng chất trợ dung của kem hàn, đảm bảo độ bám dính và lưu lượng tối ưu. Các phôi này làm tăng đáng kể thể tích hàn, khiến chúng trở nên lý tưởng cho các ứng dụng có bước hàn nhỏ (0,3 mm hoặc nhỏ hơn) trong đó các kết nối chắc chắn, đáng tin cậy là rất quan trọng.

Được cung cấp bởi Indium Corporation

Mối hàn chắc chắn hơn
Giảm thiểu việc làm lại
Tăng khối lượng hàn

Cận cảnh các dải phim đen trắng có các lỗ tròn cách đều nhau.

Tổng quan sản phẩm

Phôi hàn Solder Fortification® được đóng gói trong băng và cuộn để dễ dàng lắp đặt bằng máy gắp và đặt tiêu chuẩn.

Hợp kim thông dụng:

SAC305

SAC387

Sn63

Sn62

Tên	Kích cỡ	Số lượng mỗi cuộn 7″	Số lượng mỗi cuộn 13″	Ví dụ Trọng lượng: SAC305 (gam/ea)	SAC 305	SnPb
0201H	0,010″ x 0,020″ x 0,005″ (0,254mm x 0,508mm x 0,127mm)	1k	50k	0.00012	✓	không có
0201	0,010″ x 0,020″ x 0,010″ (0,254mm x 0,508mm x 0,254mm)	1k	50k	0.00024	✓	✓
0402B	0,020″ x 0,040″ x 0,004″ (0,508mm x 1,01mm x 0,101mm)	1k	15k	0.00039	✓	không có
0402H	0,020″ x 0,040″ x 0,010″ (0,508mm x 1,01mm x 0,25mm)	1k	15k	0.00096	✓	không có
0402	0,020″ x 0,040″ x 0,020″ (0,508mm x 1,01mm x 0,48mm)	1k	15k	0.00182	✓	✓
0603H	0,030″ x 0,060″ x 0,015″ (0,76mm x 1,52mm x 0,381mm)	1k	15k	0.00325	✓	không có
0603	0,030″ x 0,060″ x 0,030″ (0,76mm x 1,52mm x 0,787mm)	1k	15k	0.00672	✓	✓
0805H	0,050″ x 0,080″ x 0,030″ (1,27mm x 2,03mm x 0,762mm)	1k	10k	0.01444	✓	không có
0805	0,050″ x 0,080″ x 0,050″ (1,27mm x 2,03mm x 1,27mm)	1k	10k	0.0241	✓	✓
1206	0,060″ x 0,120″ x 0,060″ (1,52mm x 3,05mm x 1,52mm)	1k	7.5k	0.0521	✓	✓

Đặc trưng

Việc đạt được mối hàn chính xác là điều cần thiết để đảm bảo độ tin cậy trong sản xuất thiết bị điện tử. Tuy nhiên, xu hướng thu nhỏ, chẳng hạn như giảm độ dày khuôn in và khoảng cách giữa các thành phần chặt chẽ hơn, khiến việc này ngày càng phức tạp. Các phôi Solder Fortification® cung cấp giải pháp tiên tiến để đáp ứng hiệu quả các yêu cầu khắt khe này.

Đầu nối cạnh

Đầu nối cạnh chịu ứng suất cơ học thường xuyên từ việc cắm và rút phích cắm, khiến mối hàn bền trở nên thiết yếu đối với độ tin cậy. Thêm phôi hàn làm tăng thể tích hàn, tạo ra mối hàn chắc chắn hơn, đàn hồi hơn để chịu được việc sử dụng nhiều lần.

Mối hàn xuyên lỗ

Mối hàn xuyên lỗ có thể tốn kém khi hàn sóng, trong khi chỉ dùng kem hàn có thể khó lấp đầy hoàn toàn lỗ. Việc thêm phôi hàn làm tăng thể tích hàn, cải thiện độ bền và độ tin cậy, đặc biệt là đối với máy chủ, viễn thông và ứng dụng ô tô.

Giảm độ rỗng không chì Quad-Flat (QFN)

Rỗng dưới các thành phần QFN là một thách thức lớn về độ tin cậy nhiệt do các chất dễ bay hơi trong kem hàn gây ra. Các phôi hàn, không chứa chất trợ dung và chất dễ bay hơi, làm giảm đáng kể hiện tượng rỗng, đảm bảo mối hàn đáng tin cậy hơn so với chỉ dùng kem hàn.

Che chắn tần số vô tuyến

Tấm chắn RF cần mối hàn hoàn chỉnh để đảm bảo chúng được gắn chặt vào bảng mạch. In khuôn mẫu truyền thống thường không cung cấp đủ lượng hàn cần thiết cho mối hàn hoàn chỉnh xung quanh tấm chắn. Việc thêm khuôn hàn làm tăng đáng kể lượng hàn, đảm bảo kết nối đáng tin cậy và chắc chắn so với chỉ sử dụng kem hàn.

Bảng dữ liệu sản phẩm

Solder Fortification ^® Preforms PDS 98552 (A4) R7.pdf

Tải về

Chọn ngôn ngữ:

Solder Fortification ^® Preforms PDS 98552 R7.pdf

Tải về

Chọn ngôn ngữ:

Phôi gia cố mối hàn PDS 99426 (SC A4) R0.pdf

Tải về

Chọn ngôn ngữ:

Solder Fortification ^® Preforms PDS 98552 (MS A4) R7.pdf

Tải về

Chọn ngôn ngữ:

Xem tất cả

Ứng dụng liên quan

Phôi lắp ráp PCB phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.

Lắp ráp PCB

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

Khám phá

Futuristic white car with advanced power electronics zips through a neon-lit city at night, showcasing cutting-edge speed and technology.

Đóng gói & Lắp ráp Điện tử Công suất

Extensive range of proven high-reliability solder and…

Khám phá

Cận cảnh bề mặt vi mạch có hoa văn nhiều màu sắc với cấu trúc dạng lưới và có độ bóng phản chiếu.

Đóng gói và lắp ráp chất bán dẫn

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

Khám phá

Thị trường liên quan

Sản phẩm lắp ráp PCB của Indium Corporation có thể sử dụng ở nhiều thị trường khác nhau.

Cơ sở hạ tầng 5G

Bao bì tiên tiến

Ô tô/EV

Pin

Sản phẩm liên quan

Nhiều hình dạng kim loại, thành phần nhỏ và phôi hàn 140 được phân tán xung quanh lọ thủy tinh trên bề mặt có hoa văn dạng lưới.

Khuôn hàn

Solder preforms: versatile materials solving sealing &…

Duyệt

Hợp kim hàn

Wide range of solder alloys with melting…

Duyệt

^Durafuse® LT

Patented low-temperature mixed alloy system for high…

Duyệt

Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy

Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!

Nhận hỗ trợ