Préformes de soudure
Fortification de la soudure
Les préformes Solder Fortification® sont des pièces métalliques rectangulaires alliées sans flux, conçues pour améliorer les joints de soudure en s'intégrant parfaitement à la pâte à braser pendant la refusion. Partageant le même alliage que la pâte, elles se refondent ensemble en utilisant le flux de la pâte, ce qui garantit une adhésion et un écoulement optimaux. Ces préformes augmentent considérablement le volume de soudure, ce qui les rend idéales pour les applications à pas fin (0,3 mm ou moins) où des connexions robustes et fiables sont essentielles.
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- Des joints de soudure plus solides
- Réduction des reprises
- Augmentation du volume de soudure
Aperçu du produit
Les préformes Solder Fortification® sont conditionnées en bande et en bobine pour faciliter leur mise en place par des machines de prélèvement et de placement standard.
Alliages courants :
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nom | Taille | Quantité par bobine 7″. | Quantité par bobine 13″. | Exemple de poids : SAC305 (grammes/ea) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254mm x 0.508mm x 0.127mm) | 1k | 50k | 0.00012 | ✓ | s/o |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254mm x 0.508mm x 0.254mm) | 1k | 50k | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508mm x 1.01mm x 0.101mm) | 1k | 15k | 0.00039 | ✓ | s/o |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508mm x 1.01mm x 0.25mm) | 1k | 15k | 0.00096 | ✓ | s/o |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508mm x 1.01mm x 0.48mm) | 1k | 15k | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76mm x 1.52mm x 0.381mm) | 1k | 15k | 0.00325 | ✓ | s/o |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76mm x 1.52mm x 0.787mm) | 1k | 15k | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1k | 10k | 0.01444 | ✓ | s/o |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1k | 10k | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1k | 7.5k | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caractéristiques
La précision des joints de soudure est essentielle pour la fiabilité de la fabrication électronique. Cependant, les tendances à la miniaturisation, telles que la réduction de l'épaisseur des pochoirs et le resserrement de l'espacement entre les composants, rendent cette tâche de plus en plus complexe. Les préformes Solder Fortification® offrent une solution avancée pour répondre efficacement à ces exigences.
Connecteurs de bord
Les connecteurs de bord subissent des contraintes mécaniques fréquentes dues au branchement et au débranchement, ce qui rend les joints de soudure durables essentiels à la fiabilité. L'ajout de préformes de soudure permet d'augmenter le volume de soudure et de créer des joints plus solides et plus résistants pour supporter des utilisations répétées.
Joints à braser traversants
Les joints de soudure traversants peuvent être coûteux avec le soudage à la vague, tandis que la pâte à braser seule peut avoir du mal à remplir complètement le trou. L'ajout de préformes de soudure augmente le volume de soudure, améliorant ainsi la résistance et la fiabilité, en particulier pour les serveurs, les télécommunications et les applications automobiles.
Quad-Flat No Lead (QFN) Réduction de l'espace vide
La formation de vides sous les composants QFN est un problème majeur de fiabilité thermique causé par les volatiles présents dans la pâte à braser. Les préformes de soudure, exemptes de flux et de substances volatiles, réduisent considérablement la formation de vides et garantissent des joints de soudure plus fiables que la pâte seule.
Blindage contre les radiofréquences
Les blindages RF nécessitent un joint de soudure complet pour s'assurer qu'ils sont solidement fixés à la carte. L'impression traditionnelle au pochoir est souvent insuffisante pour fournir le volume de soudure nécessaire à la réalisation d'un joint complet autour du blindage. L'ajout de préformes de soudure augmente considérablement le volume de soudure, garantissant une connexion fiable et robuste par rapport à la pâte à braser seule.
Fiches techniques des produits
Préformes de fortification de soudure PDS 98552 (A4) R7.pdf
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 R7.pdf
Préformes de fortification des soudures PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Préformes de fortification de soudure PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
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Extensive range of proven high-reliability solder and…
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Marchés connexes
Les préformes d'assemblage de circuits imprimés d'Indium Corporation sont disponibles pour une utilisation dans une variété de marchés.
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