Produits Préformes de soudure Préformes d'assemblage de circuits imprimés

Fortification de la soudure

Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.

Powered by Indium Corporation

  • Des joints de soudure plus solides
  • Réduction des reprises
  • Augmentation du volume de soudure
Gros plan sur des bandes de film noir et blanc avec des perforations circulaires régulièrement espacées.

Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.

Alliages courants :

  • SAC305
  • SAC387
  • Sn63
  • Sn62
NomTailleQuantité par bobine 7″.Quantité par bobine 13″.Exemple de poids : SAC305 (grammes/ea)SAC 305SnPb
0201H0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm)1,00050,0000.00012s/o
02010.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm)1,00050,0000.00024
0402B0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm)1,00015,0000.00039s/o
0402H0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm)1,00015,0000.00096s/o
04020.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm)1,00015,0000.00182
0603H0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm)1,00015,0000.00325s/o
06030.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm)1,00015,0000.00672
0805H0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm)1,00010,0000.01444s/o
08050.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm)1,00010,0000.0241
12060.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm)1,0007,5000.0521

Connecteurs de bord

Joints à braser traversants

Quad-Flat No Lead (QFN) Réduction de l'espace vide

Blindage contre les radiofréquences

Fiches techniques des produits

Solder Fortification® Preforms PDS 98552 R7.pdf
Préformes de fortification des soudures PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Préformes de fortification de soudure PDS 98552 (MS A4) R7.pdf

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Les préformes d'assemblage de circuits imprimés d'Indium Corporation sont disponibles pour une utilisation dans une variété de marchés.

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