Préformes de soudure
Fortification de la soudure
Solder Fortification® preforms are flux-free rectangular alloyed metal pieces designed to enhance solder joints by seamlessly integrating with solder paste during reflow. Sharing the same alloy as the paste, they reflow together using the paste’s flux, ensuring optimal adhesion and flow. These preforms significantly increase solder volume, making them ideal for fine-pitch applications (0.3 mm or smaller) where robust, reliable connections are critical.
Powered by Indium Corporation
- Des joints de soudure plus solides
- Réduction des reprises
- Augmentation du volume de soudure

Aperçu du produit
Solder Fortification® preforms are packaged in tape & reel for easy placement by standard pick-and-place machines.
Alliages courants :
- SAC305
- SAC387
- Sn63
- Sn62
| Nom | Taille | Quantité par bobine 7″. | Quantité par bobine 13″. | Exemple de poids : SAC305 (grammes/ea) | SAC 305 | SnPb |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 0201H | 0.010″ x 0.020″ x 0.005″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.127 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00012 | ✓ | s/o |
| 0201 | 0.010″ x 0.020″ x 0.010″ (0.254 mm x 0.508 mm x 0.254 mm) | 1,000 | 50,000 | 0.00024 | ✓ | ✓ |
| 0402B | 0.020″ x 0.040″ x 0.004″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.101 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00039 | ✓ | s/o |
| 0402H | 0.020″ x 0.040″ x 0.010″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.25 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00096 | ✓ | s/o |
| 0402 | 0.020″ x 0.040″ x 0.020″ (0.508 mm x 1.01 mm x 0.48 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00182 | ✓ | ✓ |
| 0603H | 0.030″ x 0.060″ x 0.015″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.381 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00325 | ✓ | s/o |
| 0603 | 0.030″ x 0.060″ x 0.030″ (0.76 mm x 1.52 mm x 0.787 mm) | 1,000 | 15,000 | 0.00672 | ✓ | ✓ |
| 0805H | 0.050″ x 0.080″ x 0.030″ (1.27mm x 2.03mm x 0.762mm) | 1,000 | 10,000 | 0.01444 | ✓ | s/o |
| 0805 | 0.050″ x 0.080″ x 0.050″ (1.27mm x 2.03mm x 1.27mm) | 1,000 | 10,000 | 0.0241 | ✓ | ✓ |
| 1206 | 0.060″ x 0.120″ x 0.060″ (1.52mm x 3.05mm x 1.52mm) | 1,000 | 7,500 | 0.0521 | ✓ | ✓ |
Caractéristiques
La précision des joints de soudure est essentielle pour la fiabilité de la fabrication électronique. Cependant, les tendances à la miniaturisation, telles que la réduction de l'épaisseur des pochoirs et le resserrement de l'espacement entre les composants, rendent cette tâche de plus en plus complexe. Les préformes Solder Fortification® offrent une solution avancée pour répondre efficacement à ces exigences.
Fiches techniques des produits
Solder Fortification® Preforms PDS 98552 R7.pdf
Préformes de fortification des soudures PDS 99426 (SC A4) R0.pdf
Préformes de fortification de soudure PDS 98552 (MS A4) R7.pdf
Applications connexes
Les préformes d'assemblage de circuits imprimés conviennent à un large éventail d'applications.
Marchés connexes
Les préformes d'assemblage de circuits imprimés d'Indium Corporation sont disponibles pour une utilisation dans une variété de marchés.
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