Produits
Éviter le vide
Évitez le vide et prévenez la réduction de la durée de vie des produits, les défaillances sur le terrain et l'insatisfaction des clients grâce à la technologie avancée des pâtes à braser d'Indium Corporation. Notre gamme de pâtes à braser est formulée pour minimiser les défauts et fournir des avantages supplémentaires pour répondre à d'autres besoins du processus, y compris une meilleure réponse aux pauses, la stabilité, la réduction des défauts de la tête dans le pilier (HiP), des tests fiables en circuit et une performance supérieure de la résistance d'isolation de la surface (SIR).
Powered by Indium Corporation
- Éviter les défaillances sur le terrain
- Éliminer les problèmes thermiques
- Réduire les réclamations des clients
Vue d'ensemble
Éviter le vide® avec les soudures avancées d'Indium Corporation
Notre initiative Avoid the Void® s'attaque à l'un des défis les plus critiques de l'assemblage électronique : la minimisation du vide dans les joints de soudure. Cette approche souligne notre engagement à fournir des solutions de brasage fiables et de haute qualité en proposant des pâtes à braser spécialement conçues pour réduire les défauts, optimiser les processus et améliorer les techniques. En collaborant étroitement avec des partenaires industriels et des clients du monde entier, nous fournissons des solutions éprouvées et innovantes pour traiter ce défaut de plus en plus difficile.
Avantages
Maximiser les performances, la fiabilité et le rendement
Fiabilité accrue
Avec Avoid the Void®, les assemblages électroniques bénéficient d'une meilleure stabilité mécanique et thermique, ce qui minimise le risque de défaillance des joints sous contrainte.
Amélioration des performances
Une meilleure dissipation de la chaleur et une meilleure conductivité électrique avec moins de vides, garantissant des performances optimales dans les applications exigeantes.
Fabrication efficace
En optimisant les formulations de pâte à braser, les profils de refusion et les processus, Avoid the Void® rationalise la fabrication, réduit les retouches et augmente les rendements de production.
Réduction du coût de possession
Avoid the Void® offre de meilleures performances, une plus grande fiabilité et des rendements plus élevés, ce qui permet aux clients de réduire leur coût de propriété tout en respectant les normes de qualité de l'industrie.
Pâtes à braser Avoid the Void
Nombre de nos pâtes à braser sont conçues pour réduire la formation de vides tout en offrant d'autres avantages. Notre série Indium8.9HF, la plus vendue, offre de nombreuses options à faible taux de vide, comme l'Indium8.9HFRV, une nouvelle formule spécialement conçue pour les alliages à haute fiabilité.
Préformes de soudure
Nous disposons de nombreux produits de préformes de soudure qui peuvent contribuer à réduire la formation de vides, notamment la série LV de préformes enrobées de flux.
Années d'expertise
Notre bibliothèque propose une multitude de ressources, notamment des articles, de la documentation, des webinaires, des vidéos et des blogs sur les mictions et les stratégies visant à les réduire, afin d'aider nos clients à surmonter ce défi.
Produits Avoid the Void
Avoid the Void® comprend une série de produits de réduction des vides, de la pâte à braser aux préformes.
Pâtes à braser
Discover the wide selection of PCBA &…
Préformes de soudure
Préformes de soudure : des matériaux polyvalents pour résoudre les problèmes d'étanchéité et…
Brasure d'or
Premium gold solder solutions for high-temp, high-reliability…
Flux
Large gamme de flux pour PCBA et semi-conducteurs.
Applications connexes
Les produits Avoid the Void® aident à prévenir les défauts dans une variété d'applications.
Assemblage du circuit imprimé
Des matériaux éprouvés et à la pointe de la technologie pour l'assemblage de circuits imprimés…
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Large gamme de soudures et de...
Haute fiabilité
Diverses options pour diverses applications PCBA à haute fiabilité.
Marchés connexes
Avoid the Void® a aidé avec succès de nombreux clients de diverses industries à améliorer les performances, la fiabilité et le rendement.
Produits apparentés
Série Indium8.9HF
Best-selling solder pastes for high performance &…
AuLTRA® 75
Préformes en alliage d'or non eutectique, conçues pour une fixation de puces à haute fiabilité…
Ruban en alliage d'or
Ruban en alliage d'or résistant et hautement performant, destiné à des applications de précision.
AuLTRA® Fil fin
Fil en alliage d’or AuLTRA® Fine Wire d’Indium Corporation…
Le soutien d'experts pour des résultats fiables
Vous avez des questions techniques ou commerciales ? Notre équipe dévouée est là pour vous aider. "D'un ingénieur à l'autre®" n'est pas seulement notre devise, c'est notre engagement à fournir un service exceptionnel. Nous sommes prêts quand vous l'êtes. Connectez-vous !
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