Assemblage MEMS

Dans l'emballage des semi-conducteurs, les dispositifs des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) sont souvent intégrés pour améliorer les systèmes électroniques avec des capacités de détection et d'actionnement. Ces unités compactes et intégrées sont largement utilisées dans de nombreuses applications et sur de nombreux marchés. Garantir un assemblage de haute qualité des dispositifs MEMS est crucial pour la performance et la fiabilité du produit final. Indium Corporation propose une gamme de produits conçus pour répondre efficacement à ces besoins d'assemblage.

Gros plan d'une main gantée tenant une lame de microscope avec un circuit microscopique sur fond bleu.
Gros plan d'une surface texturée ressemblant à des puces MEMS, avec une grille de bosses circulaires en relief sur un fond de couleur cuivre.

Précision, protection et performance dans les MEMS

L'emballage des dispositifs MEMS pose des problèmes de sécurisation des boîtiers, d'étanchéité des couvercles et de stabilité mécanique. Une intégration électrique et mécanique précise est essentielle, et des matériaux de soudure innovants, comme la pâte à braser et le flux, sont indispensables pour garantir la fiabilité. Nous fournissons des matériaux et une expertise pour répondre aux besoins de précision, de protection, d'étanchéité et de performance des MEMS.

Applications connexes

Gros plan sur la surface d'une puce électronique à motifs colorés, avec une structure en forme de grille et un reflet brillant.

Emballage et assemblage de semi-conducteurs

Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.

SiP et assemblage d'intégration hétérogène (HIA)

SiP et assemblage d'intégration hétérogène (HIA)

Système en boîtier (SiP) et solutions d'intégration hétérogène

Marchés connexes

Les MEMS sont utilisés dans toute une série d'applications, notamment les systèmes automobiles, l'électronique grand public, les appareils médicaux et les équipements industriels.