Applications
Assemblage MEMS
Dans l'emballage des semi-conducteurs, les dispositifs des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) sont souvent intégrés pour améliorer les systèmes électroniques avec des capacités de détection et d'actionnement. Ces unités compactes et intégrées sont largement utilisées dans de nombreuses applications et sur de nombreux marchés. Garantir un assemblage de haute qualité des dispositifs MEMS est crucial pour la performance et la fiabilité du produit final. Indium Corporation propose une gamme de produits conçus pour répondre efficacement à ces besoins d'assemblage.


Vue d'ensemble
Précision, protection et performance dans les MEMS
L'emballage des dispositifs MEMS pose des problèmes de sécurisation des boîtiers, d'étanchéité des couvercles et de stabilité mécanique. Une intégration électrique et mécanique précise est essentielle, et des matériaux de soudure innovants, comme la pâte à braser et le flux, sont indispensables pour garantir la fiabilité. Nous fournissons des matériaux et une expertise pour répondre aux besoins de précision, de protection, d'étanchéité et de performance des MEMS.
Produits d'assemblage MEMs
Les matériaux et l'expertise d'Indium Corporation permettent d'éliminer les défauts dans la conception des matériaux afin de réduire les trous de soufflage ou le fluage de la soudure.
AuLTRA® Préformes de précision à fixer sous pression
Gold-based precision die-attach preforms deliver top-notch precision…
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