Applications
Gestion thermique
Les boîtiers de semi-conducteurs destinés au calcul haute performance (HPC) sont confrontés à des exigences croissantes en matière de dissipation thermique. Les méthodes d'emballage avancées utilisées dans les processeurs, les processeurs graphiques, les circuits intégrés spécifiques (ASIC) et les circuits intégrés programmables (FPGA) nécessitent des caractéristiques thermiques et de fiabilité améliorées en raison de l'augmentation de la densité de puissance. Découvrez comment l'approche globale d'Indium Corporation en matière de matériaux thermiques s'étend à des solutions optimales pour la longévité des produits, la fiabilité et les processus d'assemblage.
Vue d'ensemble
TIM métalliques pour une densité de puissance ultra-élevée
Une gestion thermique appropriée est essentielle pour l'efficacité et la fiabilité des systèmes à semi-conducteurs. Découvrez les avantages de nos solutions TIM avancées à base de métal, conçues pour des performances thermiques durables et optimisées qui s'intègrent facilement dans vos processus de fabrication.
Avantages
TIM à base métallique : le choix évident pour le calcul haute performance
Fiabilité à long terme
Les TIM à base de métal offrent une résistance thermique stable au-delà du temps zéro.
Excellente mouillabilité de la surface
Les MIT à base de métal s'écoulent et se mouillent sur la plupart des surfaces, réduisant efficacement la résistance thermique de contact entre les surfaces d'accouplement.
Matériaux conformes pour une déformation élevée
Les MIT à base de métal se conforment à des surfaces non coplanaires en raison de valeurs CTE différentes.
Facile à installer
Disponibles dans de multiples options d'emballage, ils sont prêts à l'emploi dans les systèmes d'assemblage automatisés.
Produits de gestion thermique
Le choix d'un TIM basé uniquement sur la performance thermique n'est pas suffisant pour les dispositifs avancés d'aujourd'hui. Laissez Indium Corporation vous aider à trouver la bonne solution parmi notre large gamme d'options standard et personnalisées, parfaitement adaptées à vos besoins d'application spécifiques.
MIT de soudure
Les solutions TIM pour soudure offrent une fiabilité supérieure et…
MIT compressibles
TIM compressibles pour des performances thermiques optimales et…
Métal liquide et pâte de métal liquide
Métaux liquides conformes à la directive RoHS et non toxiques.
Heat-Spring® (Ressort de chaleur)
Une interface thermique en alliage métallique souple renommée…
Applications connexes
Refroidissement par immersion
Une technique en plein essor pour le thermique…
TIM1, TIM1.5, TIM2
Les TIM à base métallique offrent des performances thermiques élevées et…
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Large gamme de soudures et de...
Marchés connexes
Les matériaux d'interface thermique à base de métal d'Indium Corporation sont conçus pour répondre aux besoins d'un large éventail de marchés.
Votre réussite
est notre objectif
Optimisez vos processus grâce aux matériaux et aux technologies les plus récents, ainsi qu'à l'assistance d'experts en matière d'applications. Tout commence par un contact avec notre équipe.