Applications
Gestion thermique
Les boîtiers de semi-conducteurs destinés à l'informatique de haute performance (HPC) sont confrontés à des exigences croissantes en matière de dissipation de la chaleur. Les CPU, les GPU, les ASIC et les FPGA dans les boîtiers avancés nécessitent des caractéristiques thermiques et de fiabilité améliorées en raison de l'augmentation de la densité de puissance. Découvrez comment l'approche globale d'Indium Corporation en matière de matériaux thermiques s'étend aux solutions optimales pour la longévité des produits, la fiabilité et les processus d'assemblage.


Vue d'ensemble
TIM métalliques pour une densité de puissance ultra-élevée
Une gestion thermique appropriée est essentielle pour l'efficacité et la fiabilité des systèmes à semi-conducteurs. Découvrez les avantages de nos solutions TIM avancées à base de métal, conçues pour des performances thermiques durables et optimisées qui s'intègrent facilement dans vos processus de fabrication.
Avantages
MIT à base de métal : Le choix facile pour le calcul intensif
Fiabilité à long terme
Les TIM à base de métal offrent une résistance thermique stable au-delà du temps zéro.
Excellente mouillabilité de la surface
Les MIT à base de métal s'écoulent et se mouillent sur la plupart des surfaces, réduisant efficacement la résistance thermique de contact entre les surfaces d'accouplement.
Matériaux conformes pour une déformation élevée
Les MIT à base de métal se conforment à des surfaces non coplanaires en raison de valeurs CTE différentes.
Facile à installer
Disponibles dans de multiples options d'emballage, ils sont prêts à l'emploi dans les systèmes d'assemblage automatisés.
Applications connexes
Marchés connexes
Les matériaux d'interface thermique à base de métal d'Indium Corporation sont conçus pour répondre aux besoins d'un large éventail de marchés.
Votre réussite
est notre objectif
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