Communiqués de presse

27, octobre, 2026

Un expert d'Indium Corporation analysera les facteurs influant sur les performances des matériaux d'interface thermoconducteurs (TIM) en métal compressible lors du salon TestConX China

CLINTON, État de New York, le 27 octobre 2026 — Foo Siang Hooi, chef de produit adjoint chez Indium Corporation®, abordera les facteurs clés qui influencent les performances des dissipateurs thermiques métalliques compressibles

23, octobre, 2026

Les experts d'Indium Corporation présentent des solutions en matière de performances et de connectivité des circuits imprimés lors du salon SMTAI 2026

CLINTON, État de New York, le 23 octobre 2026 — Cinq experts en technologie d’Indium Corporation, l’un des principaux développeurs de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l’intelligence artificielle, présenteront de nouvelles perspectives techniques lors du salon SMTA

20, octobre, 2026

Indium Corporation renforce la chaîne d'approvisionnement américaine en matériaux stratégiques grâce à un partenariat stratégique avec Micron

Le communiqué de presse suivant a été publié par Micron Technology le 20 octobre 2026, concernant son partenariat avec Indium Corporation®. Il est republié ici avec autorisation. Titre original : Micron

15, octobre, 2026

La pâte à souder sans halogène d'Indium Corporation remporte un prix technologique au Mexique

CLINTON, État de New York, le 15 octobre 2026 — Indium Corporation®, leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour le conditionnement des semi-conducteurs et l'assemblage électronique, a reçu un « Mexico Technology Award »

9, octobre, 2026

Un expert d'Indium Corporation abordera la normalisation des technologies de frittage lors du salon IMAPS Autumn Germany 2026

CLINTON, État de New York, le 9 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, présentera ses travaux visant à élaborer des normes industrielles pour

7, octobre, 2026

Un expert d'Indium Corporation présentera le soudage à l'acide formique pour les applications avancées de refusion lors du salon PCB West

CLINTON, État de New York, le 24 septembre 2026 — Ryan Mayberry, ingénieur senior en développement d'applications au sein de la division Engineered Solder Materials (ESM) d'Indium Corporation®, abordera le sujet du soudage à l'acide formique et de son essor

Andreas Karch, responsable technique régional et technologue – Applications avancées chez Indium Corporation

Indium Corporation et SMT Thermal Technologies vont démontrer les économies d'énergie réalisables dans la production grâce au refusion à basse température

CLINTON, État de New York, le 2 octobre 2026 — Andreas Karch, responsable technique régional et technologue spécialisé dans les applications avancées chez Indium Corporation®, expliquera comment l'association de matériaux de soudure innovants avec

29, septembre, 2026

Indium Corporation présente ses solutions de soudure de pointe pour la fabrication électronique lors du salon EFX 2026

CLINTON, État de New York, le 28 septembre 2026 – En tant que leader du secteur des solutions innovantes en matière de matériaux pour les boîtiers électroniques, Indium Corporation® présentera ses pâtes à souder à haute fiabilité destinées à

25, septembre, 2026

Indium Corporation présentera ses solutions matérielles au cœur de la révolution de l'IA lors du symposium IMAPS

CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 – Indium Corporation, l’un des principaux fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l’électronique, des semi-conducteurs et de la gestion thermique, présentera un

25, septembre, 2026

Les experts d'Indium Corporation présenteront des solutions matérielles pour le conditionnement de pointe, l'intelligence artificielle et le calcul haute performance lors du symposium de l'IMAPS

CLINTON, État de New York, le 25 septembre 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux de soudure hautement fiables et compatibles avec l'intelligence artificielle, trois experts d'Indium Corporation présenteront les résultats de leurs dernières recherches et leurs analyses sur les moyens de relever les défis liés à

10, septembre, 2026

Indium Corporation nomme Chris Bastecki au poste de vice-président de la division commerciale

CLINTON, État de New York, le 10 septembre 2026 — Indium Corporation a le plaisir d'annoncer la promotion de Chris Bastecki au poste de vice-président de la division « Ventes et services pour les Amériques » et « Imprimés mondiaux »

3, septembre, 2026

Indium Corporation nomme Hongwen Zhang au poste de directeur de la recherche et du développement

au poste de directeur de la recherche et du développement CLINTON, État de New York, le 3 septembre 2026 — Indium Corporation a promu Hongwen Zhang, titulaire d'un doctorat, au poste de directeur de la recherche et du développement (R&D). À ce titre, il sera chargé de

3, septembre, 2026

Au-delà de la puce : Indium Corporation met en avant ses solutions matérielles pour l'IA au salon SEMICON Taiwan 2026

TAIPEI, Taïwan, le 2 septembre 2026 — Alors que l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC) continuent d’accélérer l’innovation dans le domaine des semi-conducteurs, le secteur dépasse désormais ce défi

2, septembre, 2026

Indium Corporation mettra en avant ses solutions de soudure haute fiabilité, à faible teneur en argent et de gestion thermique lors du salon Productronica India

CLINTON, État de New York, le 1er septembre 2026 — Forte d’une équipe d’experts techniques et de production au service de ses clients dans toute l’Inde, Indium Corporation présentera sa gamme de produits haute performance

31, août, 2026

Indium Corporation se penchera sur le lien entre les matériaux critiques et les procédés de conditionnement lors du salon CPRIM 2026

CLINTON, État de New York, le 31 août 2026 — Luis Pan, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera en quoi une adaptation précise des matériaux et des procédés d'assemblage peut avoir un impact positif sur le rendement et

31, août, 2026

Un expert d'Indium Corporation présentera des solutions d'encapsulation pour l'IA et de gestion de la consommation électrique élevée lors du salon SEMICON Taiwan

CLINTON, État de New York, le 28 août 2026 — Jason Chou, responsable technique senior chez Indium Corporation®, présentera des solutions conçues pour répondre aux défis liés à la forte consommation d'énergie et à la complexité des conditionnements

24, août, 2026

Combler le fossé : Indium Corporation présentera des solutions matérielles pour la prochaine génération d'électronique de puissance lors du salon CIPA 2026

CLINTON, État de New York, le 24 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, examinera les éléments clés permettant de répondre avec précision aux diverses exigences des processus d'encapsulation des modules de puissance et

21, août, 2026

« Powering the Future » : Indium Corporation présentera ses solutions de conditionnement de semi-conducteurs de nouvelle génération au salon PCIM Asia

CLINTON, État de New York, le 21 août 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment des innovations clés en matière de matériaux peuvent, grâce à une approche collaborative, répondre aux défis posés par les technologies d'emballage de pointe.

20, août, 2026

Indium Corporation présentera ses solutions d'encapsulation de composants de puissance haute fiabilité au salon PCIM Asia 2026

CLINTON, État de New York, le 20 août 2026 – En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe pour le conditionnement des dispositifs de puissance, Indium Corporation® présentera sa gamme de produits à haute fiabilité

12, août, 2026

Les clés du succès : les stagiaires 2026 d’Indium Corporation achèvent leur parcours estival

CLINTON, État de New York, le 11 août 2026 — L'innovation commence par les personnes et, pour la 14e année consécutive, le programme de stages d'été primé d'Indium Corporation a formé la prochaine génération de