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Flux de semi-conducteurs
Indium Corporation est un innovateur de premier plan dans le domaine des flux pour semi-conducteurs, offrant une gamme complète de solutions éprouvées et avancées, essentielles à la formation de joints de soudure fiables dans l'emballage des semi-conducteurs. Nos matériaux sont le fer de lance de la production de produits durables et performants, conçus pour résister aux chocs physiques et aux contraintes thermiques courants dans les appareils électroniques. De l'Internet des objets (IoT) et des appareils mobiles aux serveurs à faible consommation d'énergie et à l'électronique automobile, nos flux contribuent à garantir la solidité et la fiabilité d'un large éventail d'applications.
Powered by Indium Corporation
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- Forte expertise technique
Aperçu du produit
Le rôle principal du flux est d'éliminer les oxydes et les impuretés des surfaces de brasage, ce qui permet un mouillage correct de la brasure et garantit des connexions solides et fiables qui préservent l'intégrité et la fonctionnalité des boîtiers de semi-conducteurs. Notre portefeuille diversifié comprend à la fois des solutions avec et sans flux, offrant des options de lavage à l'eau et sans nettoyage pour répondre aux besoins de diverses applications, de l'attachement à la boule au flip-chip et plus encore.
Caractéristiques
Éprouvé
Le flux de bumping WS-3401 et le flux de flip-chip WS-641 sont largement utilisés dans l'assemblage de semi-conducteurs 2,5D et avancés.
Pionnier de l'excellence
En tant que développeurs du premier flux à très faible résidu, nous sommes restés à la pointe de l'innovation avec une large gamme de solutions avancées à très faible résidu. Ces flux permettent un véritable processus sans nettoyage, favorisant la durabilité en éliminant le besoin de produits chimiques de nettoyage et en réduisant de manière significative la consommation d'eau et d'énergie, tout en diminuant les coûts d'exploitation.
En une étape
Le flux WS-446HF lavable à l'eau pour ball-attach et flip-chip a démontré des performances exceptionnelles sur Cu-OSP, rationalisant le processus en éliminant les étapes de nettoyage supplémentaires qui impliquent généralement un flux additionnel pour éliminer les oxydes excessifs. Un processus Cu-OSP en une seule étape améliore l'efficacité.
Produits de flux pour semi-conducteurs
Flux de pompage des plaquettes
High-quality wafer bumping fluxes for efficient removal…
Flux de la puce
Offers advanced fluxes for flip chip assembly,…
Flux à bille
High-quality water-wash and no-clean ball-attach fluxes.
Applications connexes
Les flux semi-conducteurs sont disponibles pour une large gamme d'applications.
Assemblage du circuit imprimé
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Emballage et assemblage de semi-conducteurs
Critical semiconductor packaging ensures functionality and durability.
Emballage et assemblage de l'électronique de puissance
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Marchés connexes
Nos matériaux contribuent à la fabrication de produits robustes et fiables, capables de supporter les impacts physiques et les contraintes thermiques propres aux appareils électroniques. Qu'il s'agisse d'appareils mobiles IoT, d'informatique à haute performance ou d'électronique automobile, nos solutions garantissent la durabilité d'une gamme d'applications exigeantes.
Le soutien d'experts pour des résultats fiables
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