通量
半導體磁通量
Indium Corporation 是半導體助焊劑業界的領導創新者，提供全面的成熟先進解決方案，對於半導體封裝中形成可靠的焊點至關重要。我們的材料帶頭生產耐用、高效能的產品，可承受電子裝置中常見的物理衝擊和熱應力。從物聯網 (IoT) 和行動裝置到低耗能伺服器和汽車電子，我們的助焊劑確保廣泛應用的強度和可靠性。
Powered by Indium Corporation
- Leader in Ultra-low Residue, No-clean Flux
- Easy-to-clean Water-wash Formulas
- 強大的技術專長
產品總覽
助焊劑的主要作用是去除焊接表面的氧化物和雜質，使焊料適當地濕潤，並確保堅固、可靠的連接，以維持半導體封裝的完整性和功能性。我們多樣化的產品組合包括助焊劑和無助焊劑解決方案，提供水洗和免洗選項，以滿足從球接式到倒裝晶片等各種應用的需求。
特點
證明
Wafer bumping flux WS-3401 和 flip-chip flux WS-641 廣泛應用於 2.5D 和先進半導體組裝。
開創卓越
作為第一款超低殘留助熔劑的開發者，我們一直走在創新的前沿，推出了多種先進的超低殘留解決方案。這些助焊劑可實現真正的免清洗製程，透過消除對清洗化學品的需求來促進可持續發展，並大幅減少水和能源消耗，同時降低營運成本。
一步式
水洗式接球與倒裝晶片助焊劑 WS-446HF 在 Cu-OSP 上展現了卓越的性能，省去了通常需要額外助焊劑去除過多氧化物的額外清洗步驟，從而簡化了製程。一步式 Cu-OSP 製程提高了效率。
半導體助焊劑產品
相關市場
我們的材料有助於生產堅固、可靠的產品，這些產品能夠承受電子設備典型的物理衝擊和熱應力。無論是 IoT 行動裝置、高效能運算或汽車電子，我們的解決方案都能確保各種嚴苛應用的耐用性。
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