產品 熱介面材料

熱介面材料

電路板的熱圖像,顯示熱量分佈,紅、黃、藍色區域表示電子元件和通路的溫度變化。

熱介面材料概述

焊錫 TIM 解決方案

焊錫 TIM (sTIM) 在表面之間回流形成金屬間結合,提供最低的接觸電阻。我們具有高體積熱導率 (86W/m-K),這意味著與聚合 TIM 相比,對接合線厚度和共面性問題的敏感度較低。

可壓縮(非回流)TIMs

我們的專利 Heat-Spring® 是 TIM1.5、TIM2 以及燒錄和測試應用的理想選擇,它提供了一種無需回流焊的可壓縮金屬基 TIM 解決方案。其性能可與焊錫 TIM 媲美。

我們的 Heat-Spring® 解決方案不會溶解在單相和兩相浸入式冷卻液中,是領先 OEM 用於浸入式冷卻資料中心的首選 TIM。

液態金屬 TIM

鎵基液態金屬用於要求最嚴苛的應用,具有 100% 的潤滑性,且不需要背面金屬化。我們擁有強大的設備供應商網絡、優秀的產品知識、高容量應用經驗,以及 60 多年的鎵基合金供應經驗。

相變金屬合金 TIM

相變 TIM 最初以固態應用,但來自熱源的熱量會將其轉變為液態金屬。我們提供多種不含鎵的合金,可在 60°C 至 80°C 的溫度下進行相變。

86 W-m/K

.02cm2-C/W

長期可靠性

符合規定

相關應用程式

放置在電路板上的微晶片特寫,上面有一層隔熱墊。

浸入式冷卻

A technique on the rise for thermal…

透明覆蓋的微晶片插圖,可顯示內部元件和電子連接,突顯類似 tim1 40 設計的精準度。

TIM1、TIM1.5、TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

電子電路板的熱圖,顯示不同的熱區,鮮豔的橙色和黃色表示熱點,紫色和藍色表示較冷的區域。

半導體測試

Semiconductor test solutions with soft metal alloys…

綠色電路板上的電腦微晶片特寫,電子元件和圖案清晰可見。

散熱管理

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

相關市場

高性能金屬 TIM 已在需要先進封裝的眾多市場中使用了數十年之久,而先進封裝會帶來獨特的散熱挑戰。

您有技術問題或銷售諮詢?我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘,更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫!

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