熱介面材料

熱介面材料 (TIM) - 例如 TIM1、TIM1.5 或 TIM2 - 在整體系統效能中扮演著重要的角色。金屬基 TIM 具有最低的熱阻，符合業界可靠性標準，並可客製化以符合特定封裝或系統需求。身為金屬基 TIM 解決方案的主要供應商，Indium Corporation 已準備好協助您將這些材料整合到您的產品和應用中。

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熱介面材料概述

焊錫 TIM 解決方案

Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.

可壓縮（非回流）TIMs

我們的專利 Heat-Spring® 是 TIM1.5、TIM2 以及燒錄和測試應用的理想選擇，它提供了一種無需回流焊的可壓縮金屬基 TIM 解決方案。其性能可與焊錫 TIM 媲美。

我們的 Heat-Spring® 解決方案不會溶解在單相和兩相浸入式冷卻液中，是領先 OEM 用於浸入式冷卻資料中心的首選 TIM。

液態金屬 TIM

鎵基液態金屬用於要求最嚴苛的應用，具有 100% 的潤滑性，且不需要背面金屬化。我們擁有強大的設備供應商網絡、優秀的產品知識、高容量應用經驗，以及 60 多年的鎵基合金供應經驗。

相變金屬合金 TIM

相變 TIM 最初以固態應用，但來自熱源的熱量會將其轉變為液態金屬。我們提供多種不含鎵的合金，可在 60°C 至 80°C 的溫度下進行相變。

特點

86 W/mK

Indium’s high bulk thermal conductivity (86 W/mK) ensures less sensitivity to bond line thickness and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs. Unlike graphite TIMs, which struggle with Z-axis heat transfer, metal-based TIMs deliver superior conductivity in all directions