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熱介面材料 熱介面材料 (TIM) - 例如 TIM1、TIM1.5 或 TIM2 - 在整體系統效能中扮演著重要的角色。金屬基 TIM 具有最低的熱阻,符合業界可靠性標準,並可客製化以符合特定封裝或系統需求。身為金屬基 TIM 解決方案的主要供應商,Indium Corporation 已準備好協助您將這些材料整合到您的產品和應用中。
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先進熱能與可靠度實驗室 冶金與製程專業知識 全球供應鏈 熱介面材料概述 焊錫 TIM 解決方案 焊錫 TIM (sTIM) 在表面之間回流形成金屬間結合,提供最低的接觸電阻。我們具有高體積熱導率 (86W/m-K),這意味著與聚合 TIM 相比,對接合線厚度和共面性問題的敏感度較低。
可壓縮(非回流)TIMs 我們的專利 Heat-Spring® 是 TIM1.5、TIM2 以及燒錄和測試應用的理想選擇,它提供了一種無需回流焊的可壓縮金屬基 TIM 解決方案。其性能可與焊錫 TIM 媲美。
我們的 Heat-Spring® 解決方案不會溶解在單相和兩相浸入式冷卻液中,是領先 OEM 用於浸入式冷卻資料中心的首選 TIM。
液態金屬 TIM 鎵基液態金屬用於要求最嚴苛的應用,具有 100% 的潤滑性,且不需要背面金屬化。我們擁有強大的設備供應商網絡、優秀的產品知識、高容量應用經驗,以及 60 多年的鎵基合金供應經驗。
相變金屬合金 TIM 相變 TIM 最初以固態應用,但來自熱源的熱量會將其轉變為液態金屬。我們提供多種不含鎵的合金,可在 60°C 至 80°C 的溫度下進行相變。
86 W-m/K 與聚合物基 TIM 相比,铟的高體積熱導率 (86 W/m-K) 可確保對接合線厚度和共面性問題的敏感度較低。石墨 TIM 在 Z 軸傳熱上有困難,金屬基 TIM 則不同,在所有方向都有優異的傳導性。
.02cm2-C/W 金屬 TIM 可透過高表面濕潤度將熱接觸電阻降至最低,再加上高體積傳導率,可降低整體熱阻。
長期可靠性 數十年來,金屬基 TIM 因其性能和承受 TC、TS、HAST 和 HTOL 等標準可靠性測試的能力而備受信賴。
符合規定 铟是一种软金属,比纯铅软六倍,在室温下退火,使其能够以最小的界面应力适应热膨胀。
相關應用程式 相關市場 高性能金屬 TIM 已在需要先進封裝的眾多市場中使用了數十年之久,而先進封裝會帶來獨特的散熱挑戰。
專家支援提供可靠的結果 您有技術問題或銷售諮詢?我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘,更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫!
資源 部落格文章
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
先進封裝持續演進,各種互連技術正朝著異質化的方向發展。
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隨著功能密度和功率密度的增加,尤其是先進封裝的出現,熱管理正成為半導體元件面臨的一項日益嚴峻的挑戰。熱測試
互連可靠性對半導體封裝和電子系統的可靠性至關重要。If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab,
In our modern world gallium is used everywhere, and modern life would be unrecognizable without the benefits it provides. As you are reading this, the nearest gallium (Ga) atoms are most likely found
各位,這篇文章是摘錄自 Indium Corporation 的《印刷電路組裝人員焊錫缺陷指南》(The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects)中關於繪圖的內容。引言 個人電子設備的成長持續
毫無疑問,您一定遇過這樣的情況:您把一個黏糊糊、有彈性的身影扔到牆上,它就會慢慢地溜到地上。有一種常見的誤解,認為壁虎的腳趾也是類似的
今年夏天,我居住的矽谷溫度達到 111 華氏度。這個歷史記錄清楚無誤地帶出了「不方便的真相」:全球暖化已經來臨,因為
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