產品
熱介面材料
熱介面材料 (TIM) - 例如 TIM1、TIM1.5 或 TIM2 - 在整體系統效能中扮演著重要的角色。金屬基 TIM 具有最低的熱阻,符合業界可靠性標準,並可客製化以符合特定封裝或系統需求。身為金屬基 TIM 解決方案的主要供應商,Indium Corporation 已準備好協助您將這些材料整合到您的產品和應用中。
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熱介面材料概述
焊錫 TIM 解決方案
Solder TIMs (sTIM) are reflowed forming an intermetallic bond between the surfaces, offering the lowest contact resistance available. We have a high bulk thermal conductivity (86 W/mK), which means less sensitivity to bondline thickness and coplanarity issues compared to polymeric TIMs.
可壓縮(非回流)TIMs
我們的專利 Heat-Spring® 是 TIM1.5、TIM2 以及燒錄和測試應用的理想選擇,它提供了一種無需回流焊的可壓縮金屬基 TIM 解決方案。其性能可與焊錫 TIM 媲美。
我們的 Heat-Spring® 解決方案不會溶解在單相和兩相浸入式冷卻液中,是領先 OEM 用於浸入式冷卻資料中心的首選 TIM。
液態金屬 TIM
鎵基液態金屬用於要求最嚴苛的應用,具有 100% 的潤滑性,且不需要背面金屬化。我們擁有強大的設備供應商網絡、優秀的產品知識、高容量應用經驗,以及 60 多年的鎵基合金供應經驗。
相變金屬合金 TIM
相變 TIM 最初以固態應用,但來自熱源的熱量會將其轉變為液態金屬。我們提供多種不含鎵的合金,可在 60°C 至 80°C 的溫度下進行相變。
特點
86 W/mK
Indium’s high bulk thermal conductivity (86 W/mK) ensures less sensitivity to bond line thickness and coplanarity issues compared to polymer-based TIMs. Unlike graphite TIMs, which struggle with Z-axis heat transfer, metal-based TIMs deliver superior conductivity in all directions
.02cm2-C/W
金屬 TIM 可透過高表面濕潤度將熱接觸電阻降至最低,再加上高體積傳導率,可降低整體熱阻。
長期可靠性
數十年來,金屬基 TIM 因其性能和承受 TC、TS、HAST 和 HTOL 等標準可靠性測試的能力而備受信賴。
符合規定
铟是一种软金属,比纯铅软六倍,在室温下退火,使其能够以最小的界面应力适应热膨胀。
熱介面材料產品
金屬基 TIM 可流動並濕潤到大多數表面,在所有平面上都具有高各向同性熱傳導率,並且不會抽出或烤化。金屬 TIM 具有低屈服強度和流動強度,使 TIM 既能符合表面粗糙度缺陷,也能符合因 CTE 不匹配而產生的翹曲。因此,整體熱阻 (Rth) 很低。
相關應用程式
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How the Performance of Compressible Thermal Interface Materials Changes With Pressure
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金屬 TIM 101:第 1 章
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互連可靠性:從晶片到系統
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