產品
燒結材料
在電子組裝中，燒結是一種接合技術，利用銀或銅等高熔點金屬，形成具有優異熱導率與電導率且高度可靠的互連結構。 燒結是一種穩態互擴散過程，當施加足夠熱量時，金屬顆粒會相互熔合，並與待接合的表面融合。燒結可採用無壓或加壓方式進行。Indium Corporation 提供適用於加壓及無壓製程的銀與銅燒結漿料。
Powered by Indium Corporation
- 有壓和無壓配方
- 純燒結材料（不含環氧樹脂或聚合物）
- 高金屬、低有機物方法
燒結產品
Indium Corporation 提供一系列專為各種應用量身打造的燒結漿。InFORCE®系列針對壓力燒結進行最佳化，而 InBAKE™ 系列則是傳統無壓燒結的理想選擇。對於快速、小範圍的燒結，QuickSinter® 系列可提供卓越的性能，確保快速且有效率的結果。
專家支援提供可靠的結果
您有技術問題或銷售諮詢？我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘，更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫！
尋找安全資料表？
從技術規格到應用指南，您可以在一個方便的地點獲得所需的一切。
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。