產品
通量
Indium Corporation 生產多種高品質且經實證的助焊劑產品，範圍涵蓋波峰助焊劑至半導體助焊劑，例如我們首度推出的真正免清洗倒裝晶片助焊劑，該產品已應用於各類領域，包括最先進的 2.5D 晶圓上封裝（CoW）應用。我們的助焊劑產品經過特殊配方調製，具備卓越性能，幾乎可滿足任何需要助焊劑的應用需求。
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- 廣泛的產品組合
- 真正免清洗
- 優異的技術支援
產品總覽
身為半導體產業的先驅，我們在免清洗助焊劑解決方案的市場上居於領先地位。我們推出了第一款真正的免清洗倒裝晶片助焊劑，目前已被主要的 OSAT 廣泛採用。我們的創新配方支援封裝技術的演進，為下一代的發展實現更小、更薄、更強大的設計。
特點
第一次免清洗
我們推出了第一款真正的免清洗倒裝晶片助焊劑，並持續創新更多超低殘留助焊剂配方。
真正的單步驟
我們提供真正的水洗助焊劑，例如 WS-446HF，在 Cu-OSP 上表現出卓越的性能，省去了通常需要額外的助焊劑來去除過多氧化物的額外清洗步驟，從而簡化了製程。
證明
我們的助焊劑廣被領先的 EMS、OSAT 和 OEM 採用於各種應用中。
通量產品
我們的助焊劑產品種類繁多，包括 PCBA 和半導體助焊劑產品，可滿足各行各業的不同應用需求。
相關應用程式
Indium Corporation 的助焊劑產品涵蓋廣泛的應用範圍。
專家支援提供可靠的結果
您有技術問題或銷售諮詢？我們的專業團隊隨時為您效勞。"從一位工程師到另一位工程師®」不僅是我們的座右銘，更是我們提供卓越服務的承諾。我們隨時準備為您服務。讓我們聯繫！
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