行動版
行動裝置面臨著比以往更高的要求 - 更好的相機、更銳利的顯示器、更長的電池壽命 - 所有這些都被包裝在更小、更精巧的設計中。
概述
更精細的功能，更大的挑戰
隨著行動裝置持續縮小，人工智慧、5G 整合及永續發展等新挑戰為製造商增加了複雜性。Indium Corporation 提供先進的電子封裝與組裝材料，包括用於精密印刷或噴射的精細粉末，以及用於系統封裝組裝的創新產品，協助您滿足微型化的需求。
行動裝置組裝產品
顯示器與觸控感應器
相機模組
充電器的材料
主邏輯板 (MLB)
低溫防護罩與互連板連接
GaAs RF 晶片
軟性印刷電路 (FPC)
系統級封裝 (SiP)
連接器
MEMS 麥克風
優點
以創新焊接解決方案革新移動製造
尖端科技
我們已取得專利的 Durafuse® LT 是唯一能將行動裝置的低溫特性與高可靠性完美結合的解決方案。
專家編輯
憑藉數十載的經驗，我們的團隊親手挑選最好的材料，以確保可靠的最終成品和高良率。
增強可靠性
從減少 HIP 瑕疵到確保低揮發和優異的電氣可靠性，我們的材料均經過精心設計，具有無與倫比的一致性和性能。
多功能應用
我們的焊膏、助焊剂和合金產品種類繁多，可針對行動裝置製造的各種需求進行客製化，包括 PCBA 和 SIP 應用，以及感測器的半導體封裝。
相關產品
我們提供全面的產品選擇，包括半導體助焊劑、焊膏和高可靠性合金，旨在幫助客戶實現其獨特的目標。
Durafuse®技術
專利的焊料合金技術，使複雜的
PCB 組裝焊膏
多種 PCBA 焊膏可消除
焊線
優質焊錫線，繞線均勻、純度高，且
PCB 組裝預成型品
可提高音量的預型件，以達到可靠的精細間距
相關應用程式
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。