燒結材料
無壓燒結
無壓燒結是一種用途廣泛的鍵合工藝，適用於對高導電性互連要求極為關鍵的應用場景。燒結銀或燒結銅鍵合材料具備優異的熱導率與電導率，且能承受遠高於 175°C 的工作溫度。 無壓燒結亦可作為傳統晶片黏著焊料的無鉛替代方案。Indium Corporation 提供適用於多種應用的銀質與銅質無壓燒結漿料。
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- 高金屬/低有機配方
- 銀和銅燒結選項
- 低溫 200°C 燒結 (Ag)
產品總覽
適用於各種表面處理
我們的無壓銀（Ag）燒結漿與銀、金（Au）和銅（Cu）表面相容，而銅燒結漿則適用於銅、金、鎳和銀表面。
適用於高溫環境
由於銀（Ag）的熔點為 961°C，銅（Cu）的熔點為 1,084°C，因此對於工作溫度可能超過 175°C 的應用而言，燒結是最佳的解決方案。
無鉛貼片解決方案
無壓燒結提供了一種無鉛替代品，可取代用於半導體晶片連接的傳統鉛基高溫焊膏。
低加工溫度
無壓燒結的運作是溫度隨時間變化的函數。Indium Corporation 的 Ag 燒結膏可在低至 200°C 的溫度下進行加工。
無壓燒結產品
QuickSINTER®
將小型模具的燒結時間縮短至…
InBAKE™
適用於傳統批次式窯爐的無壓燒結漿料……
產品資料表
QuickSinter®QS815-AR 無壓與加壓銀燒結漿料 PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD無壓銀燒結漿料 PDS 99781 R1.pdf
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