燒結材料
無壓燒結
Pressureless sintering is a versatile bonding process used in applications where high conductivity interconnections are critical. Sintered silver or sintered copper bonds offer excellent thermal and electrical conductivity and can withstand high operating temperatures well in excess of 175°C. Pressureless sintering can also be utilized as a Pb-free alternative to traditional die-attach solders. Indium Corporation provides both silver and copper pressureless sinter pastes for a variety of applications.
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- 高金屬/低有機配方
- 銀和銅燒結選項
- 低溫 200°C 燒結 (Ag)
產品總覽
適用於各種表面處理
我們的無壓銀（Ag）燒結漿與銀、金（Au）和銅（Cu）表面相容，而銅燒結漿則適用於銅、金、鎳和銀表面。
適用於高溫環境
With melting points of 961°C for Ag and 1,084°C for Cu, sintering is the perfect solution for applications where operating temperatures may exceed 175°C.
無鉛貼片解決方案
無壓燒結提供了一種無鉛替代品，可取代用於半導體晶片連接的傳統鉛基高溫焊膏。
低加工溫度
無壓燒結的運作是溫度隨時間變化的函數。Indium Corporation 的 Ag 燒結膏可在低至 200°C 的溫度下進行加工。
無壓燒結產品
QuickSINTER®
Minimize sintering time on small dies to…
InBAKE™
Pressure-less sinter pastes for traditional batch oven…
產品資料表
QuickSinter® QS815-AR Pressureless and Pressure Silver Sintering Paste PDS 99780 R1.pdf
QuickSinter®QS815-SD Pressureless Silver Sintering Paste PDS 99781 R1.pdf
相關應用程式
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