透過材料科學改變世界

將普通材料轉化成非凡的解決方案

我們的科學家、應用工程師和技術支援專家與每位客戶密切合作,創造量身打造的解決方案,以提高產量、提升滿意度、降低瑕疵,並推動營收成長。

我們成功的歷史根源於卓越的產品品質、先進的研發技術、全面的客戶服務,以及可確保最低擁有成本的廣泛產品系列。

铟之路

除了我們卓越的產品和服務,Indium Corporation® 的成功在很大程度上歸功於公司獨特的文化,我們稱之為 「铟之道」(THE INDIUM WAY)。這個口號代表了我們持續致力於透過材料科學改變世界的承諾。

尊重

我們尊重客戶,瞭解他們的承諾和挑戰,並致力於支持他們的成功。我們尊重我們的員工,培養重視每個獨特個人的社區文化。我們尊重我們的商業夥伴,以我們希望得到的待遇對待他們。我們尊重我們的環境,提倡可持續發展的做法,以保護我們的自然資源。

欣賞

我們以大大小小的方式重視彼此,感謝客戶對我們團隊的信任。我們表揚努力追求卓越的員工,並慶祝驅使我們朝共同目標邁進的辛勤工作。

成就

我們提倡在各個層面取得成就。我們意識到,公司必須擁有雄厚的財政實力,才能保持在任何工作中取得成功所需的獨立性。我們慶祝重大努力所帶來的輝煌成果,同時也同樣受到沿途每個里程碑的激勵。我們透過學習、教導、創造、生產、發明和解決問題來達成目標。我們的集體努力使我們能夠達到超越競爭對手的目標。

影響

Indium Corporation® 推動材料科學的創新,提供客製化解決方案,提升電子、半導體及熱管理產業的效能與可靠性。憑藉對品質、客戶合作及永續經營的承諾,我們協助客戶克服挑戰,達成目標。

我們透過 Indium Corporation 和 Macartney Family Foundation 等計畫,推動道德行為、環境永續發展、社區參與和員工福祉。

Indium Corporation 致力於透過義工服務、活動贊助及促進永續發展來回饋世界各地的社區。

我們透過與學校、學院和社區組織合作,支持當地人才,為學生提供實習、工作體驗、指導,以及 STEM 展覽會和職業日等教育活動。

铟公司倡导生态友好型生产实践,同时遵守环境、社会和治理标准,以支持全球可持续发展目标。

獎項

企業里程碑

1934

成立時間

Indium Corporation(原名為 The Indium Corporation of America)於紐約州烏蒂卡市的 805 Watson Place 成立。Murray 被任命為總裁,J. Robert Dyer Jr. 被任命為副總裁,Gray 被任命為公司的技術總監。

小 Dyer 的肖像

1938

鍍鈀軸承

Dyer Jr. 開發了製程技術,並製造出第一個經過铟處理的飛機引擎軸承。

1952

焊料預型件

Indium Corporation 開發出具商業可行性的製造精密焊料的製程,使合金結電晶體得以大量生產。

1959

印刷電路板

美國專利局頒發 "Printing Circuits and Method of Soldering the Same" 專利。本發明對印刷電路板的焊接過程進行了改進。

四個玻璃瓶側躺著,灑下不同顏色的粉末:象牙色、淺綠色、白色和鮮紅色,襯托著深色的背景。

1960s

化合物

Indium Corporation 開發铟無機化合物,包括氧化铟、氧化铟锡、氯化铟和氫氧化铟。

戴著手套的手拿著一個打開的綠色焊膏容器

1977

焊膏

Indium Corporation 開始研發焊膏。

1990

歐洲

Indium Corporation of Europe 成立。

深色背景上的 InFORM 圖像

1991

InFORMS®

美國專利局頒發 "Method of Forming a Gasket of Indium and Braid" 專利。該專利描述了一種加固墊片材料的製造方法,稱為 InFORMS®.

一棟正面寫著「Indium Corporation of America, Asia-Pacific Operations」的建築物。

1995

亞太地區

Indium Corporation 的亞太營運據點在新加坡啟用。

1998

NC-SMQ92J

Indium Corporation 推出 NC-SMQ92J。這為業界帶來了革命性的變化,迅速成為世界領先的焊膏。

2006

芝加哥

Indium Corporation 在芝加哥的製造營運已啟用。

2007

擴展

Indium Corporation 亞太製造廠擴建工程完工。

外牆印有 Indium Corporation 標誌的工業建築,在藍色天空下以綠色和灰色面板為特色。

2008

韓國

Indium Corporation 南韓清州廠開始營運。

紋理片特寫,其中一張壓印「INDIUM」,右上方有部分捲角。

2009

TIMs

Heat-Spring® 熱界面材料技術獲得專利。

2010

無鹵素

Indium Corporation 推出 Indium 8.9HF 無鹵素焊膏。

綠色背景上裝有 Ultralow 助焊劑的注射器。

2014

超低

Indium Corporation 推出超低殘留免清洗半導體級助焊劑產品。

位於馬來西亞檳城的 Indium 辦公室

2014

檳城

Indium Corporation 在馬來西亞檳城設立新的科技中心。

2019-2020

全球成長

Utica’s Technology Company® expands even further beyond its origins! The headquarters relocates to a larger facility at 301 Woods Park Drive, Clinton, New York, with additional expansion in Penang, Malaysia; Chennai, India; Suzhou, China; Singapore; and Clinton, NY, USA.

2021

Durafuse®LT

Indium Corporation 向市場推出革命性的高可靠性焊膏 Durafuse® LT。

為 90 年的標誌乾杯

2024

慶祝 90 週年

Indium Corporation 慶祝成立 90 週年,全球員工超過 1,400 名,達到新的基準。

兩位 Indium 工程師查看電腦螢幕上的結果,說明 Indium 直接與客戶工程師聯繫的能力。

介紹我們的材料科學專家

進一步瞭解由科學家、工程師和技術支援專家所組成的專業團隊,他們將為您提供客製化解決方案。

加入我們的全球創新專業人員網絡,讓您的職業生涯更上一層樓。體驗植根於尊重、欣賞和熱情的工作場所文化,推動我們的團隊取得成功。

兩位穿著白大褂的科學家,以同步的模式在現代實驗室環境中討論一份文件,精準地為他們前途無量的職業生涯鋪路。
現代的磚造建築,有 Indium Corporation 的招牌、大窗戶,藍天下是空曠的停車場。

設施

我們在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國設有廠房,每個廠房都有強大的國際銷售和支援團隊,以及卓越的通路夥伴。