應用
高溫焊接
Indium Corporation 是領先的金銀合金接合與銅焊材料創新者，其產品適用於高溫、高可靠性的應用，例如晶粒接合與氣密密封，應用領域涵蓋汽車、醫療、RF 基礎建設與雷射等各產業。
概述
Indium Corporation 提供用於功率半導體和其他惡劣環境應用的高效能焊接材料。
我們有超過 200 種合金可供選擇，我們的合金解決方案適用於高達 1,100°C 的溫度。Indium Corporation 目前提供並持續開發新穎的無鉛解決方案，例如金焊料、燒結、預成型以及採用新助熔劑系統的合金技術，提供傳統高鉛選項的替代方案。
優點
金基合金具有強大的接合強度、優異的耐腐蝕性和抗氧化性，以及在銅焊接合處良好的熱傳導和電傳導。
強大的接合強度
堅固的焊點可確保可靠的連接，從而提高裝置的壽命和功能。
優異的耐腐蝕性與抗氧化性
金焊料的抗腐蝕性和抗氧化性非常重要，因為它可以確保接點的長期完整性和電氣功能。
良好的熱傳導和電傳導
這樣就建立了一個可靠的連接，可以承受機械力量並提供電氣連續性。
無鉛且符合 RoHS 標準
以金、銀為基礎的高溫合金提供了傳統高鉛選項的替代方案。
高溫焊接產品
金合金預型件
具備共晶特性及……的高性能精密黃金坯料
金合金焊膏
免清洗且水溶性的金錫焊膏……
Durafuse®HT
高溫無鉛焊膏合金 Durafuse® HT。
燒結材料
加壓或無壓的銀或銅燒結……
您的成功
是我們的目標
使用最新的材料、技術和專業應用支援來優化製程。一切從與我們的團隊聯繫開始。