應用 高溫焊接

高溫焊接

Indium Corporation 是領先的金銀合金接合與銅焊材料創新者,其產品適用於高溫、高可靠性的應用,例如晶粒接合與氣密密封,應用領域涵蓋汽車、醫療、RF 基礎建設與雷射等各產業。

高溫焊接

金基合金具有強大的接合強度、優異的耐腐蝕性和抗氧化性,以及在銅焊接合處良好的熱傳導和電傳導。

強大的接合強度

堅固的焊點可確保可靠的連接,從而提高裝置的壽命和功能。

優異的耐腐蝕性與抗氧化性

金焊料的抗腐蝕性和抗氧化性非常重要,因為它可以確保接點的長期完整性和電氣功能。

良好的熱傳導和電傳導

這樣就建立了一個可靠的連接,可以承受機械力量並提供電氣連續性。

無鉛且符合 RoHS 標準

以金、銀為基礎的高溫合金提供了傳統高鉛選項的替代方案。

相關應用程式

一輛配備先進電力電子系統的未來感白色跑車,在霓虹燈照亮的城市夜幕中疾馳而過,展現尖端速度與科技的巔峰。

功率電子封裝與組裝

廣泛系列的經實證高可靠性焊料與……

由機械手臂精準焊接半導體晶粒的特寫,展示先進的晶粒接合技術。

模組接頭

晶片黏著解決方案涵蓋焊膏至金基底...

黑色紋理的圓筒,配備低溫密封,頂部有三個白色長方形標籤。

密封:低溫與氣密

Low temperature liquid & fusible alloys for…

相關市場

Indium Corporation 是領先的金焊料創新製造商,其產品適用於高溫、高可靠性及關鍵應用,例如晶片連接及氣密密封: