墊圈

焊錫墊圈是一種專用元件,其設計目的是以類似墊圈的形式提供精確的焊錫量,以確保組裝製程中連貫且可靠的連接。它們常用於電子、無線射頻 (RF) 應用、連接器,以及對可靠耐用的接點而言,受控焊料沉積至關重要的產業。

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  • 精確控制
  • 穩定的接頭品質
  • 簡易組裝
電路板上的金屬環和焊胚墊圈特寫,背景模糊,右上角有標誌。

可焊墊圈

華司有多種合金可供選擇,包括可焊接至陶瓷或其他非金屬的铟基合金。

可調式焊接量

使用焊墊時,必須考慮內直徑 (ID) 以確保適當配對,在計算時考慮助焊劑塗層,並使用最少的助焊劑以進行有效的表面處理。

最佳流量範圍

在噴塗清洗劑時,少即是多。以重量計算,0.5% 至 1.5% 的濃度足以減少表面氧化物,並讓表面做好潤濕準備。

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三個紅色生銹金屬環疊在淺灰色表面上的特寫,背景中更多的環變得模糊不清。

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