2.5D 與 3D 包裝

當然，球接製程並不如其他製程那麼令人興奮，例如倒裝晶片組裝、2.5D 與 3D 製程。

隨著半導體封裝技術在「超越摩爾定律」時代不斷演進，許多先進製程在製造過程中都面臨了挑戰。通常，高精度晶片黏合方面的挑戰，例如

先進封裝持續演進，各種互連技術正朝著異質化的方向發展。

隨著功能密度與功率密度的提升——特別是在先進封裝技術的應用下——熱管理正逐漸成為半導體裝置面臨的一項日益關鍵的挑戰。熱測試

在 Indium Corporation 擔任技術支援工程師的最初幾週，我進行了廣泛的調查研究，並與團隊商討，以釐清何時應使用助焊劑，以及為何這對……至關重要

各位，我目前正與 Indium Corporation 的同事們共同撰寫一本關於解決電子產品焊接缺陷的書籍。這本書是我們先前出版的《印刷電路板組裝人員焊接缺陷指南》的續作。