半導體封裝與組裝
2.5D 與 3D 包裝
為了提升半導體元件的效能、整合度及系統能力，業界正逐漸採用 2.5D 及 3D 封裝。這將多個積體電路 (IC) 整合到單一封裝中，是異質整合時代小型化的重要趨勢。身為半導體級助焊劑和漿料及相關材料的設計、配方、製造和供應的全球領導者，Indium Corporation 是滿足您封裝需求的可靠專家。
概述
以 2.5D 和 3D 封裝的力量推進半導體整合
比起 Moore，2.5D 和 3D 封裝是精密的半導體整合技術，目的在於提升效能和系統能力。這些技術可將不同的製程節點整合到單一封裝中。在 2.5D 封裝中，晶片是並排放置的，而 3D 封裝則是垂直堆疊晶片。Indium Corporation 與頂尖客戶和設備合作夥伴合作，在這個快速發展的領域中創新和改進材料和組裝製程。
優點
透過策略性合作推動包裝材料的創新
策略夥伴
領先的客戶和設備合作夥伴協助 Indium Corporation 開發專為先進封裝需求量身打造的尖端材料。
證明
經過製程驗證的材料已用於先進的封裝組裝。
高收益
我們堅固穩定的材料可達到理想的良率，特別是在具有挑戰性的包裝組裝製程中。
卓越的技術服務
我們提供您選擇材料和優化製程所需的支援，以達到高產量。
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