產品
Durafuse®技術
Durafuse® 是我們尖端混合合金技術的演進，專為解決電子組裝中不斷變化的挑戰而設計。
Powered by Indium Corporation
- 尖端科技
- 值得信賴的創新
- 專用設計
概述
下一代焊料
Indium Corporation 的 Durafuse® 技術代表了電子製造領域的一大突破，特別是在改善複雜設計的焊點品質與可靠性方面。此技術以其獨特的功能和應對複雜挑戰的能力，深受行動、汽車和工業應用的信賴。
自 2021 年取得專利以來，Durafuse® 已在行動科技和汽車等關鍵產業中證明其能力，讓使用者能夠引領下一波的創新設計浪潮。
Durafuse®技術的優點
支援性技術
憑藉其獨特的設計，已獲得專利的 Durafuse® 技術已被證實可解決各種設計難題，並使我們的客戶實現新一代產品。
高可靠性
Durafuse® 技術是為了在具有挑戰性的設計和環境中形成堅固可靠的接頭而開發的。
永續性
Durafuse® 可在較低的加工溫度下達到高可靠性，有助於減少您的碳足跡，或在高溫貼片應用中取代含 Pb 的材料。
Durafuse®技術產品
Durafuse® 品牌擁有三個主要產品線 - Durafuse® LT、Durafuse® HR 和 Durafuse® HT - 每個產品線都經過特別設計，以滿足獨特的需求。
Durafuse®LT
低溫應用的高可靠性
Durafuse® LT 是 Indium Corporation 開發的專利中低溫混合焊料合金系統，專為需要較低回流焊溫度的高可靠性應用而設計。領先的原始設備製造商 (OEM) 和電子製造服務業 (EMS) 都已採用此多功能焊膏技術，以滿足各種高可靠性應用的需求，並被其眾多優點和強項所吸引。
Durafuse®HR
達到優異的排氣效能
Durafuse® HR 是 Indium Corporation 開發的專利混合焊膏合金，可在汽車和航空航天等高可靠性應用中實現低空洞，而無需真空回流。Durafuse® HR 為高可靠性焊膏提供了具有獨特優勢的選擇。
Durafuse®HT
耐高溫的焊膏
Durafuse® HT 是 Durafuse® 混合合金系列中的佼佼者，它是一種無鉛焊膏，可直接替代傳統的高含鉛接模焊料。此產品專為要求再熔溫度高於標準 PCBA 回流溫度（高達 260°C）的應用而設計，是市面上唯一符合此特定要求的無鉛解決方案。
相關應用程式
Durafuse® 技術系列適用於各種焊膏應用。
相關市場
Durafuse® Technology is widely used in various markets, including automotive, EV, industrial, and mobile.
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