产品 Durafuse® 技术

产品

^Durafuse®技术

Durafuse® 是我们最先进的混合合金技术的发展，旨在应对电子组装领域不断变化的挑战。

由铟公司提供

尖端技术
值得信赖的创新
专用设计

概述

新一代焊料

Indium Corporation 的 Durafuse® 技术是电子制造领域的一项重大突破，尤其是在提高复杂设计的焊点质量和可靠性方面。该技术因其独特的功能和应对复杂挑战的能力，在移动、汽车和工业应用中备受信赖。

自 2021 年获得专利以来，Durafuse® 已在移动技术和汽车等关键行业证明了自己的能力，使用户能够引领下一波创新设计浪潮。

^Durafuse®技术的优点

辅助技术

凭借其独特的设计，Durafuse® 专利技术已被证明能够解决各种设计难题，使我们的客户能够实现新一代产品。

高可靠性

Durafuse® 技术的开发是为了在具有挑战性的设计和环境中形成牢固可靠的连接。

可持续发展

Durafuse® 可在较低的加工温度下实现高可靠性，有助于减少碳足迹或在高温贴片应用中替代含铅材料。

^Durafuse®技术产品

Durafuse® 品牌有三个主要产品系列--Durafuse® LT、Durafuse® HR 和 Durafuse® HT--每个产品系列都经过专门设计，以满足独特的要求。

^Durafuse®LT

低温应用中的高可靠性

Durafuse® LT 是 Indium Corporation 开发的一种获得专利的中低温混合焊料合金系统，专为需要较低回流焊温度的高可靠性应用而设计。领先的原始设备制造商（OEM）和电子制造服务公司（EMS）已将这一多功能焊膏技术用于各种高可靠性应用，并被其众多优势和长处所吸引。

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^Durafuse®HR

实现卓越的排气性能

Durafuse® HR 是 Indium Corporation 开发的一种获得专利的混合焊膏合金，可在汽车和航空航天等高可靠性应用中实现低空洞，而无需真空回流。Durafuse® HR 为高可靠性焊膏提供了一种具有明显优势的独特选择。

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^Durafuse®HT

耐高温焊膏

作为 Durafuse® 混合合金系列中的佼佼者，Durafuse® HT 是一种无铅焊膏，可直接替代传统的高铅贴片焊料。该产品专为要求再熔温度高于标准 PCBA 回流水平（高达 260°C）的应用而设计，是市场上唯一能满足这一特定要求的无铅解决方案。

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专家支持，结果可靠

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