高性能计算
高性能计算 (HPC) 是推动电子组装和半导体封装领域创新与效率提升的重要动力，而实现这一目标需要先进的材料。它推动着全球电子产品和系统的快速发展。此外，对于开发人工智能（AI）和机器学习等尖端技术而言，HPC 也至关重要，因为这些技术依赖于复杂的半导体设计和封装解决方案。
概述
与铟泰公司 合作，助力高性能计算 取得成功
从焊膏、半导体助焊剂 到导热界面材料，对这些元器件 进行精准的选择、组合和应用 ，对于实现高生产良率和卓越的产品质量至关重要。铟泰公司 在此领域表现卓越，提供专业技术支持与服务，帮助客户有效实施最佳的材料组合方案。
主板
- 残留 ，不粘手，且ICT性能卓越
- 枕头缺陷 和虚焊(NWO) 表现出色
- 卓越的保形涂料兼容性
- 比含铋的低温 材料性能高出两个数量级以上
- TCT 性能可能优于 SAC305
- 增加了焊料用量以提高机械性能可靠性
- WF-7745无挥发性有机物 助焊剂
- WF-9945含松香 助焊剂
存储芯片 模块
- 受限通量残留
- 非常棒转印效率
- 改进抗跌落冲击
- 提高 TCT 的绩效
显卡
- 在BGA发生翘曲时，可消除枕头缺陷 和虚焊(NWO) 现象
- 润湿 在不同表面上的出色表现
功率器件
- 减少底部焊盘 空洞率
- 减少通量残留 ，提升SIR 性能
连接器
- 增加了焊料用量以提高机械性能可靠性
散热器
- 压缩在两个表面之间，无需回流
- 高热导率
- 热循环 的出色表现
相关产品
我们提供种类齐全的产品，包括半导体助焊剂 、焊膏以及高可靠性 合金，旨在帮助客户实现其独特的目标。
为什么铟泰公司
最大化您的收益和潜力--今天就与我们合作
作为以技术专长和创新解决方案著称的全球领导者，我们确保您的产品超越行业标准，提供无与伦比的性能和可靠性。与我们合作，体验尖端技术和卓越服务——铟泰公司 。
您的成功
是我们的目标
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