产品 棒状焊料

棒状焊料

Indium Corporation manufactures high-quality, very-low-oxide content, extruded bar solder for wave, fountain, and dip soldering applications. We use only “conflict-free” grade-A tin, per ASTM B32.

由铟泰公司提供支持

  • 无冲突
  • 低氧化物
  • 符合或超过 J-STD-006 标准
铟条焊料

功能和优点

Indium Corporation bar solder alloy composition and purity meets, or exceeds, the requirements of ASTM B32, IPC J-STD-006, and JIS Z 3282, as well as all other similar industry and customer specifications.

还可提供条状焊料片,通常用于填充较小的焊锡罐或加快新焊锡罐中焊料的熔化。焊片的表面积更大,因此焊罐和金属之间的热传导更好。

Alloys for dip tinning and other applications: 50Sn50Pb, 40Sn60Pb, 30Sn70Pb, 10Sn90Pb, 5Sn95Pb, 96.5Sn3.5Ag, 95Sn5Sb, SAC105, and others upon request.

合金类型和应用熔化温度比重棒材横截面包装
63Sn/37Pb最常见的锡铅合金用于波峰焊孔183°C (361°F)8.39梯形15 条 -
25 磅盒装
60Sn/40Pb最常见的单面波峰焊锡铅合金183°-191°C(361°F-376°F)8.50梯形15 条 -
25 磅盒装
SAC305 (96.5Sn3.0Ag0.5Cu)用于波峰焊料的最常见含银无铅合金217°-220°C (423°F-428°F)7.35三角形
18 条 -
25 磅盒装
SAC0307 (99.0Sn0.3Ag0.7Cu)用于波峰焊的成本更低的含银无铅合金217°-227°C (423°F-441°F)7.31三角形
18 条 -
25 磅盒装
Sn995 (99.5Sn0.5Cu/Co)掺杂、无银、无铅波峰焊合金
227°C (441°F)

7.32
三角形
18 条 -
25 磅盒装
Sn992 (99.3Sn0.5Cu0.3Bi/Co)含双、掺钴、无银、无铅波峰焊合金
227°C (441°F)
7.31三角形
18 条 -
25 磅盒装
Indalloy®291 (99.25Sn0.7Cu0.05Ni/Ge)低成本、无银、无铅波峰焊合金
227°C (441°F)
7.5三角形
18 条 -
25 磅盒装

产品数据表

补给条 PDS 99843 R1.pdf
Indalloy®291焊条 PDS 99834 R2.pdf
渣滓还原棒 PDS 99826 R0.pdf
条形焊接芯片 PDS 99050 R1.pdf

相关应用

条形焊料可用于各种用途。

Close-up of electronics circuit board with angled components and blurred background. Indium Corporation logo visible.

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