产品 金(Au)

金(Au)

两金(Au) 以倾斜的角度叠放在深色表面上,呈现出光滑且具有反射性的质感。

金(Au) 概述

何时选择金(Au)

尽管初始成本高于其他焊料,但更高的产量和单位成本使金(Au) 许多应用 金(Au) 行金(Au) 。如果应用 无助焊剂应用 ,可能需要低氧气氛。在某些情况下,为了在水平表面上实现牢固且无空洞 ,需要施加压力。

属性

金(Au) 以其结合强度高、耐腐蚀和耐氧化性能优异,以及在钎焊接头处具有可靠的热传导和电传导性能而著称。

处理选项

可从经过验证的加工方法中进行选择,包括:真空焊、芯片、回流焊接、激光焊、气相回流焊接以及手工焊接。

>280°C

Critical应用

无铅

可靠性排名第1

合金 名称组成熔点
Indalloy®18280Au20Sn280°C 共晶
Indalloy®200100Au1,064°C 共晶点
Indalloy®17882Au18In固相线 /液相线
Indalloy®18496.8Au3.2Si363°C 共晶
Indalloy®18388Au12Ge356°C 共晶
Indalloy®27075Au25Sn固相线 /液相线
Indalloy®26978Au22Sn固相线 /液相线
Indalloy®27179Au21Sn固相线 /液相线

相关应用

金(Au) 适用于多种应用。

高温焊接

高温焊接

为关键应用提供耐高温焊接材料应用

黑色带纹理的圆柱体,配有超低温 ,顶部贴有三个白色矩形标签。

密封:超低温 密闭

低温液体和低熔点合金

机器人手臂芯片 对半导体芯片 精密焊接的特写镜头,展示了先进的芯片 焊接层 。

芯片

芯片解决方案包括用于金(Au)基…的焊膏……

相关市场

铟泰公司 金(Au) 领先创新企业,专注于高温、可靠性及关键应用 芯片和密闭 ,主要应用于以下领域:

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