应用
半导体封装和装配
随着半导体封装技术不断发展，以满足业界对更小、更快、更高功率、更可靠、更高效器件的需求，封装和组装材料发挥着至关重要的作用。从行业领先的芯片 贴片焊膏、适用于系统级封装（SiP） 的超细焊膏，到倒装芯片 、焊接层 以及BGA球焊点所采用的创新助焊剂技术。铟泰公司的半导体封装和组装材料不仅应对当今的挑战，更助力未来发展。
概述
半导体封装与组装对半导体器件的制造至关重要，可确保其功能性、效率以及可靠性 。这一后端工艺（BEOL）涉及对硅芯片 或集成电路 （IC）进行封装，以确保与PCB 及其他系统建立可靠的电气连接。这对在各种环境下保持器件的功能性和耐用性至关重要。铟泰公司在这些工艺及产品选型方面的专业技术，能够满足该行业的独特需求。
益处
经过验证的材料
铟泰公司的先进产品在推动半导体封装技术发展方面发挥了不可或缺的作用。我们的晶圆成凸 助焊剂WS-3401和倒装芯片 助焊剂WS-641被广泛应用于2.5D及先进半导体封装领域。
引领潮流
十多年前，铟泰公司 推出了首款超低残留 助焊剂，并一直保持着该领域的先驱地位，提供种类繁多的超低残留 助焊剂。
SiPaste®3.2HF
十多年来，真正可水洗的SiPaste®3.2HF一直是数百万块系统级封装（SiP） 组件的首选。
无通量
通过与行业领军企业合作，我们开发了一款用于先进倒装芯片贴装的粘着剂 。
20 年
凭借20余年的卓越表现，我们的SMQ75高温高铅焊膏仍是芯片 在引线框架上进行贴片焊接的行业标准应用 。
高温无铅
我们很自豪地推出 Durafuse® HT——这是一种可直接替代高温应用 中含铅焊料的无铅解决方案。
50 亿美元
迄今为止，已利用铟泰公司的半导体材料制造了超过50亿个前端系统级封装（SiP） 模块，预计这一数字将持续增长。
可持续性
这些助焊剂实现了真正的“免洗 ”工艺，通过降低与清洁化学品、用水和能耗相关的成本，推动可持续发展。
半导体封装和装配的基本考虑因素
半导体组装涉及将半导体芯片或集成电路封装并互连到基板上以制造功能电子设备的过程。半导体封装 涉及以下关键考虑因素：
互连可靠性
确保稳固的电气连接，最大限度地减少信号损失和电阻。
热管理
采用高效的散热解决方案，防止过热并保持设备性能。
材料兼容性
选择热膨胀系数（CTE）相容的包装材料，以减轻互连结构上的应力，并防止因热循环 导致的机械故障。
半导体封装与组装产品
铟泰公司 提供全系列的波峰焊助焊剂 ，可满足多种选择性焊接应用 的需求。例如，WF-9948助焊剂非常适合那些应用 ，其中要求可靠性 且焊后残留物极少。
您的成功
是我们的目标
借助最新的材料、技术以及专家应用 优化您的生产流程。一切都始于与我们团队的联系。