半導体パッケージングおよびアセンブリ

ボール・アタッチ・プロセスは、フリップ・チップ・アセンブリや2.5Dおよび3Dのような他のプロセスほどエキサイティングではないことは認める。

At times, I get questions like, “How long does it take to deposit 20 µm of Indium on my plate using your Indium Sulfamate Bath?” Well, the answer to this question would make it very easy

現代社会では、ガリウムは至る所で利用されており、ガリウムがもたらす恩恵がなければ、現代の生活は想像もできないほど変わってしまうでしょう。皆さんがこれを読んでいる今、最も近い場所にあるガリウム（Ga）原子は、おそらく

この投稿は、インジウムコーポレーションの『The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect』からの抜粋です。はじめに プリント回路基板(PCB)の問題は困難なものですが、すべてがそうではありません。

純金で厚くメッキされた金型や基板を扱う場合、金リッチなはんだ接合を防ぐ最良の方法は、はんだに共晶でないAuSn合金を使用することである。

サーマル・カップル(TC)を使用したリフロー・プロファイルは、クロモトグラフィ(IC)やストレイン・ゲージ(SG)試験と同様に有用です。

皆さん、アイビー大学の大学院生を覗いてみましょう......ジョン・フォスターはとても幸運だったと思います。学士号を優秀な成績で取得しただけでなく、現在は大学院生である。

Folks, One of the great challenges of tin whiskers is detecting them. When one considers that their median thickness is in the 3 to 5 micron range (a human hair is about 75 microns,) they can be hard

私のチームは先日、IEEE Spectrumの興味深い記事を目にした。