浸漬冷却

液浸冷却によるエネルギー効率の向上と持続可能性により、データセンターの新時代が到来している。浸漬液との材料の互換性は、単相および二相システムの両方で重要です。インジウムコーポレーションのHeat-Spring®ソリューションは、両方の液浸流体タイプで最高の性能を発揮する信頼性の高いサーマルインターフェース材料を提供します。

回路基板上に配置されたサーマルパッド付きマイクロチップのクローズアップ。

高い熱伝導性

インジウムヒートスプリング®の場合、熱伝導率は86W/mKに達します。

アプリケーションの専門知識

インジウムの応用と製造において90年以上の経験を持つ当社は、業界をリードする実績ある企業です。

溶解不可能

Heat-Spring®は単相、二相いずれの浸漬冷却液にも溶解しません。

圧縮可能

特殊なパターンは接触抵抗を減らすように設計されている。

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