アプリケーション
半導体テスト
The most stringent application requirements for thermal interface materials (TIMs) are found in semiconductor testing. This environment presents challenges such as increased power, elevated heat flux, larger die sizes, and greater warpage that must be effectively managed. For semiconductor testing, compressible soft metal alloys like indium have become the industry standard. Specifically engineered for system-level test, functional test, and burn-in and testing processes, these recyclable materials support multiple insertions, improve process yields, and offer ease of use.
概要
ヒートスプリング® HSKでプロセス歩留まりを改善
ヒートスプリング®HSKは、片面にテクスチャーパターン、もう片面にアルミニウム被覆バリア層が施され、数多くの挿入による耐久性を保証します。被試験デバイス（DUT）に面する薄いアルミニウム層は、柔らかい金属が表面に付着するのを防ぎ、汚れや亀裂のリスクを効果的に低減します。
メリット
凹凸面への隙間充填と熱性能の向上
サステイナブルTIM
メタルTIMは取り扱いが簡単で、100％リサイクル可能で、返却時にクレジット対象となります。動作温度要件に応じて複数の合金をご用意しています。
フレキシブル
適応可能なフォーマットは90°まで曲げることができ、ジンバル式テストヘッドを含む様々なテストヘッド／ソケットリッド構成に巻き付けることができます。
パフォーマンス
表面パターン設計により接触抵抗を低減し、50 psiではんだに匹敵する熱性能を発揮します。さらに低圧用の新しいオプションもあります。
多重挿入
DUT上のアルミニウム被覆層は汚れや固着を防ぎ、何百サイクルも使用できる。
Semiconductor Test Products
当社の熱インターフェース材料はすべて金属ベースであるため、ポリマーベースの熱インターフェース材料に比べて非常に高い伝導性を持っています。
ヒートスプリング
著名な軟質金属合金の熱伝導材……
相変化金属TIM
PCMA TIMsが…に比べて持つメリットをご覧ください…
はんだTIM
はんだ用TIMソリューションは、優れた信頼性を提供し、…
インダロイ®301LT
Indalloy® 301LT は、多彩なはんだ形状と…
関連アプリケーション
熱管理
HPC向けの熱ソリューションにより、信頼性を確保し、…
TIM1, TIM1.5, TIM2
金属系TIMは、高い熱伝導性能を発揮し、…
パッケージ・アタッチ
…における課題に対処するための幅広いラインナップ
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。