モバイル
モバイル機器は、より優れたカメラ、より鮮明なディスプレイ、より長いバッテリー寿命など、これまで以上に大きな要求に応えている。
概要
より優れた機能、より大きな挑戦
モバイル機器の小型化が進む中、人工知能、5G統合、持続可能性などの新たな課題がメーカーに複雑さをもたらしています。インジウムコーポレーションは、精密な印刷や噴射のための微粉末や、システムインパッケージングアセンブリのための革新的な製品など、高度なエレクトロニクスパッケージングおよびアセンブリ材料を提供し、お客様が小型化の要求を満たすのを支援します。
モバイル機器組立用製品
ディスプレイとタッチセンサー
カメラモジュール
充電器用材料
メイン・ロジック・ボード（MLB）
低温シールドとインターポーザーの取り付け
GaAs RFチップ
フレキシブルプリント回路（FPC）
システム・イン・パッケージ（SiP）
コネクタ
MEMSマイクロフォン
メリット
革新的なはんだ付けソリューションでモバイル製造に革命を起こす
最先端技術
特許取得済みのDurafuse® LTは、モバイル機器の低温特性と高信頼性をシームレスに融合した唯一のソリューションです。
専門家によるキュレーション
数十年の経験を持つ当社のチームは、信頼性の高い最終製品と高い歩留まりを保証するために、最高の素材を厳選しています。
信頼性の向上
HIP欠陥の低減から、低ボイド性と優れた電気的信頼性の確保まで、当社の材料は比類のない一貫性と性能を実現するよう設計されています。
多彩なアプリケーション
当社のソルダーペースト、フラックス、合金の幅広い製品群は、PCBAやSIPアプリケーション、センサー用半導体パッケージなど、モバイル機器製造における様々なニーズに対応するようカスタマイズされています。
関連商品
半導体用フラックス、ソルダーペースト、高信頼性合金など、お客様のユニークな目標達成を支援するために設計された包括的な製品セレクションを提供しています。
デュラヒューズ・テクノロジー
複雑なはんだ付けを可能にする特許取得済みのはんだ合金技術
PCBアセンブリソルダーペースト
PCBA用ソルダーペーストの幅広いラインナップ
ハンダ線
均一な巻線、高純度、優れたはんだ付け性を持つプレミアムはんだワイヤー。
PCBアセンブリ用プリフォーム
信頼性の高いファインピッチを実現するボリュームアップ・プリフォーム
関連アプリケーション
PCBアセンブリ
PCBアセンブリ用の実績のある最先端材料
SiPとヘテロジニアス・インテグレーション・アセンブリ(HIA)
システム・イン・パッケージ（SiP）と異種統合ソリューション
低温はんだ付け
当社の低温はんだ付けにより、お客様の業務を変革します。
お客様の成功
それが私たちの目標です
最新の素材、技術、専門家によるアプリケーション・サポートにより、お客様のプロセスを最適化します。すべては私たちのチームとつながることから始まります。