インジウム8.9HFシリーズで実証された卓越性を体験してください。

最近、"ハロゲン・フリー "と "ハロゲン・フリー "の区別を明確にしてほしいという要望がいくつかありました。どちらの用語も、はんだ付け用フラックスの組成に適用されます。

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

SIR試験（表面・絶縁抵抗試験）は、以前から行われていた。

皆さん、リフロープロファイルとソルダーペーストの仕様のマッチングは、SMTプロセスエンジニアに求められるスキルです。これを踏まえて、例を挙げてみましょう。インジウム

前回の投稿では、過去1世紀における医療技術の進歩が、私たちの生活の質を向上させ、平均寿命を延ばし、予防に貢献してきたことをお話しした。

最近、"High-Reliability"（高信頼性）というフレーズで問題にぶつかっている。つまり、私が "高信頼性 "と言うと、他の誰かが "高信頼性 "と言う状況が何度かあったということだ、

私が初めてQFNのボイド発生について紹介されたとき、それは単純な問題のように思われました。フラックスからのアウトガスが、閉じ込められた空気のポケットを作り、信頼性の問題を引き起こすのです。しかし、私はそれ以来