パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ

Solderability and Wetting The wetting and spreading of solder onto surfaces is an essential part of forming a strong, reliable, conductive joint. The term "solderability"is a way of talking

今週、中国のダイ・アタッチ顧客から、はんだの体積抵抗率について興味深い質問があった。私の友人であるエリック・バストウは、インジウムがブログを通じて誰でもこの情報を入手できるようにすることを提案した。

It is no secret that automotive semiconductor customers are becoming increasingly demanding. The “under the hood / bonnet” electronics environment is arguably one of the most thermally

Materials to be used in packaging of high power semiconductor devices are often chosen by their coefficient of thermal expansion, or

Diagram of Solder-Dipping Test Apparatus Solder-wetting Curve Interesting question from a Power Semiconductor customer this week about how to test solder paste for use in Power die-attach

塩化物 -一般的で有用な...食塩NaClのようなもの。より珍しく反応性の高い塩を考えてみよう：三塩化ガリウム GaCl3: 室温では無水固体で、次の温度で溶ける。

ゼロkm故障をなくすことは電気自動車（EV）メーカーのマントラであり、それには正当な理由がある。

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。