パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ

はんだ付け性および濡れ性 表面へのはんだの濡れと広がりは、強固で信頼性の高い導電性接合を形成する上で不可欠な要素です。「はんだ付け性」という用語は、

今週、中国のダイ・アタッチ顧客から、はんだの体積抵抗率について興味深い質問があった。私の友人であるエリック・バストウは、インジウムがブログを通じて誰でもこの情報を入手できるようにすることを提案した。

自動車用半導体の顧客の要求がますます厳しくなっていることは周知の事実です。「ボンネット内」の電子機器環境は、おそらく熱的に最も過酷な環境の一つであり、

高出力半導体デバイスのパッケージングに使用される材料は、多くの場合、その熱膨張係数に基づいて選定されます。あるいは、

はんだ浸漬試験装置の図解　はんだ濡れ曲線　今週、パワー半導体のお客様から、パワー用ダイアタッチ用はんだペーストの試験方法について興味深い質問がありました。

塩化物 -一般的で有用な...食塩NaClのようなもの。より珍しく反応性の高い塩を考えてみよう：三塩化ガリウム GaCl3: 室温では無水固体で、次の温度で溶ける。

ゼロkm故障をなくすことは電気自動車（EV）メーカーのマントラであり、それには正当な理由がある。

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。