ソルダーペースト
半導体ソルダーペースト
インジウム・コーポレーションは、半導体パッケージング分野に注力し、お客様から信頼されるパートナーです。 当社の多彩なはんだペースト製品群は、幅広い用途や市場を対象とした、さまざまな種類の半導体パッケージに対応しています。インジウム・コーポレーションの半導体用はんだペーストは、SiPやMEMSパッケージ向けの精密微細パターン印刷、ディスペンシング、ジェット印刷をはじめ、パワー半導体パッケージにおけるダイアタッチやクリップアタッチ用の高融点はんだに至るまで、半導体パッケージ組立における多様なニーズを満たしています。
Powered by インジウム株式会社
- 完全なポートフォリオ
- 豊富な合金
- 先進のはんだパウダー技術
製品概要
製造業における信頼ある企業として、当社の製品はお客様の半導体パッケージング要件を満たすように設計されています。当社の経験豊富な技術チームによるサポートを受けながら、最適なパフォーマンスを実現するために、当社の広範なフラックスケミストリーと合金をご活用ください。
パートナー資格
MycronicはPicoshot®シリーズを噴射用途に認定しました。このシリーズにはタイプ5とタイプ6のオプションがあり、無洗浄と水洗浄の両方が可能です。
高温鉛フリー
高温用途における鉛含有はんだの代替となるドロップイン鉛フリーソリューション、デュラヒューズ® HTのご紹介です。
20年
当社のSMQ75高温・高Pbペーストは、20年以上の業界の歴史を持ち、リードフレーム用途のダイ・アタッチ用標準規格であり続けています。
50億ドル
現在までに、インジウム・コーポレーションの半導体材料を使用して50億以上のフロントエンドSiPモジュールが製造されており、今後も成長が見込まれている。
半導体ソルダーペースト製品
インジウムコーポレーションは、標準的な無洗浄フラックス、超低残渣の無洗浄フラックス、水洗化学、および新しいフラックスレス技術を含む包括的なポートフォリオを提供しています。低融点、中融点、高融点をカバーする多様な合金からお選びいただけます。高度なはんだ粉製造技術を備え、最適な性能を実現するために正確な分布を持つ丸い低酸化物粉を製造しています。
ダイアタッチペースト
| ソルダーペースト | フラックス・タイプ | ハロゲンフリー | 申し込み | コメント |
|---|---|---|---|---|
| NC-SMQ75 高鉛はんだ合金を使用した | (OR) 有機酸系 超低残留（ULR） | はい | 印刷または塗布 | Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight |
| インジウム9.72HF 高鉛およびHTLFはんだ合金 | (RO) ロジン系 | はい | 印刷または塗布 | 排液量が少なく、リフロープロセスの許容範囲が広い |
| NC-SMQ51SC 高鉛、鉛フリー、およびAuSnはんだ合金に対応 | (RO) ロジン系 | はい | 印刷または塗布 | 優れた濡れ性、空隙率の低さ。幅広い合金に適しています。 |
| Durafuse®HT 高温用鉛フリー（HTLF）はんだ | その他 | はい* | 印刷または塗布 | パワー用ディスクリートダイの接合における高鉛はんだの鉛フリー代替品 |
| FAST Paste（フラックスレス） ：高鉛および鉛フリーはんだ合金用 | (OR) フラックスを含まない、溶剤系バインダー | はい | 印刷または塗布 | ギ酸（HCOOH）下でのリフロー用に設計されたフラックスレスはんだペースト |
ジェット塗布および微量塗布用ペースト
| ソルダーペースト | フラックス・タイプ | ハロゲンフリー | 申し込み | コメント |
|---|---|---|---|---|
| ピコショット® WS-5M | 水洗い | はい | ジェット噴射 | 直径300 µm以上のドットジェットおよび金属蓋の取り付け用細線ディスペンシング |
| ピコショット® NC-5M | 溶剤または水性化学薬品または無洗浄剤 | はい | ジェット噴射 | 直径230～280 µmのドットジェットおよび金属蓋の取り付け用細線ディスペンシング |
| インジウム12.8HF | 溶剤または水性化学薬品または無洗浄剤 | はい | ジェット噴射とマイクロディスペンス | 直径80 µm以上のドットジェットおよび、金属蓋の取り付け用ファインラインディスペンシング |
| インジウム6.6HF-HD | 水洗い | はい | ジェット噴射とマイクロディスペンス | 水洗い可能な噴射・細線塗布ペースト |
SiPaste®ソルダーペースト
| SiPaste® | フラックス・タイプ | ハロゲンフリー | 申し込み | コメント |
|---|---|---|---|---|
| SiPaste®3.2HF | 水洗い | はい | 超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7ソルダーペースト | 最高の純水溶性ペースト |
| SiPaste®C201HF | 純水＋鹸化剤または半水系化学薬品 | はい | 超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7ソルダーペースト | 優れた湿潤力とHiP軽減 |
| SiPaste®C312HF | 純水＋鹸化剤、半水系化学薬品、または無洗浄 | はい | 超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7、Type8ソルダーペースト | クラス最高の転写効率とステンシル寿命。 |
| SiPaste®SMQ77 | ノー・クリーン | はい | 超ファインピッチ印刷に適したタイプ6ソルダーペースト | ポストリフローアンダーフィルに対応した、無洗浄、超低残渣プロセス |
半導体ソルダーペースト
微粉末ペースト
半導体用はんだペースト、微粉末はんだペースト…
高温ソルダーペースト
鉛（Pb）含有または鉛フリーの高温はんだペースト。
PicoShot®シリーズ
Mycronic社と共同開発したジェッティングペーストは、信頼性の高い…
関連アプリケーション
高温はんだ付け
重要な用途向けの高温はんだ付け材料を提供しています…
半導体パッケージングおよびアセンブリ
重要な半導体パッケージングは機能性と耐久性を保証する。
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鉛（Pb）含有または鉛フリーの高温はんだペースト。
デュラヒューズ・テクノロジー
…を実現する特許取得済みのはんだ合金技術
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