ソルダーペースト

半導体ソルダーペースト

Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.

Powered by インジウム株式会社

完全なポートフォリオ
豊富な合金
先進のはんだパウダー技術

手袋をはめた手で、緑色の容器から灰色の鉛フリーSACペーストをヘラですくい取る。

製品概要

製造業における信頼ある企業として、当社の製品はお客様の半導体パッケージング要件を満たすように設計されています。当社の経験豊富な技術チームによるサポートを受けながら、最適なパフォーマンスを実現するために、当社の広範なフラックスケミストリーと合金をご活用ください。

パートナー資格

MycronicはPicoshot®シリーズを噴射用途に認定しました。このシリーズにはタイプ5とタイプ6のオプションがあり、無洗浄と水洗浄の両方が可能です。

高温鉛フリー

高温用途における鉛含有はんだの代替となるドロップイン鉛フリーソリューション、デュラヒューズ® HTのご紹介です。

20年

当社のSMQ75高温・高Pbペーストは、20年以上の業界の歴史を持ち、リードフレーム用途のダイ・アタッチ用標準規格であり続けています。

50億ドル

現在までに、インジウム・コーポレーションの半導体材料を使用して50億以上のフロントエンドSiPモジュールが製造されており、今後も成長が見込まれている。

半導体ソルダーペースト製品

インジウムコーポレーションは、標準的な無洗浄フラックス、超低残渣の無洗浄フラックス、水洗化学、および新しいフラックスレス技術を含む包括的なポートフォリオを提供しています。低融点、中融点、高融点をカバーする多様な合金からお選びいただけます。高度なはんだ粉製造技術を備え、最適な性能を実現するために正確な分布を持つ丸い低酸化物粉を製造しています。

Die-Attach Paste

ソルダーペースト	フラックス・タイプ	ハロゲンフリー	申し込み	Comments
NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys	(OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR	はい	Printing or Dispensing	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys	(RO) Rosin based	はい	Printing or Dispensing	Low voiding with wide reflow process window
NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys	(RO) Rosin based	はい	Printing or Dispensing	Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys
Durafuse^® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder	Various	Yes*	Printing or Dispensing	Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach
FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys	(OR) Flux-less, solvent based binder	はい	Printing or Dispensing	Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH)

Jetting and Microdispensing Paste

ソルダーペースト	フラックス・タイプ	ハロゲンフリー	申し込み	Comments
^ピコショット® WS-5M	水洗い	はい	ジェット噴射	For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
^ピコショット® NC-5M	溶剤または水性化学薬品または無洗浄剤	はい	ジェット噴射	For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach
インジウム12.8HF	溶剤または水性化学薬品または無洗浄剤	はい	ジェット噴射とマイクロディスペンス	For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
インジウム6.6HF-HD	水洗い	はい	ジェット噴射とマイクロディスペンス	水洗い可能な噴射・細線塗布ペースト

^SiPaste®ソルダーペースト

SiPaste^®	フラックス・タイプ	ハロゲンフリー	申し込み	Comments
^SiPaste®3.2HF	水洗い	はい	超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7ソルダーペースト	最高の純水溶性ペースト
^SiPaste®C201HF	純水＋鹸化剤または半水系化学薬品	はい	超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7ソルダーペースト	優れた湿潤力とHiP軽減
^SiPaste®C312HF	純水＋鹸化剤、半水系化学薬品、または無洗浄	はい	超ファインピッチ印刷に適したType6、Type7、Type8ソルダーペースト	クラス最高の転写効率とステンシル寿命。
^SiPaste®SMQ77	ノー・クリーン	はい	超ファインピッチ印刷に適したタイプ6ソルダーペースト	ポストリフローアンダーフィルに対応した、無洗浄、超低残渣プロセス