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Pastas de soldadura

Pastas de soldadura para semiconductores

Indium Corporation is a trusted partner to our customers focused on semiconductor packaging. Our diverse portfolio of solder pastes caters to a variety of semiconductor package types, targeted for a wide range of applications and markets. Indium Corporation’s semiconductor solder pastes meet the diverse needs in semiconductor packaging assembly, including precision fine-feature printing, dispensing and jetting for SiP and MEMS packaging, as well as high melting temperature solders for die-attach and clip-attach in power semiconductor packaging.

Desarrollado por Indium Corporation

Cartera completa
Amplia selección de aleaciones
Tecnología avanzada de polvo de soldadura

Una mano enguantada saca con una espátula pasta gris de SAC sin Pb de un recipiente verde en un laboratorio.

Productos

Como fabricante de confianza, nuestros productos están diseñados para satisfacer sus necesidades de envasado de semiconductores. Benefíciese de nuestra amplia gama de productos químicos y aleaciones de fundentes para obtener un rendimiento óptimo, con el apoyo de nuestro experimentado equipo técnico.

Socio cualificado

Mycronic ha cualificado la serie Picoshot® para aplicaciones de chorro. Esta serie incluye opciones de Tipo 5 y Tipo 6, tanto sin limpieza como con lavado con agua, y está en proceso de desarrollo y cualificación.

Sin Pb de alta temperatura

Presentamos Durafuse® HT, una solución sin Pb para sustituir a las soldaduras que contienen Pb en aplicaciones de alta temperatura.

20 años

Nuestra pasta SMQ75 de alta temperatura y alto contenido en Pb, con más de 20 años de historia en el sector, sigue siendo la norma estándar para la fijación de troqueles en aplicaciones de bastidor de plomo.

5.000 millones

Hasta la fecha, se han fabricado más de 5.000 millones de módulos SiP frontales con materiales semiconductores de Indium Corporation, y prevemos un crecimiento continuo.

Productos de pasta de soldadura para semiconductores

Indium Corporation ofrece una amplia gama que incluye fundentes estándar sin limpieza y de residuo ultrabajo sin limpieza, química de lavado con agua y nueva tecnología sin fundente. Elija entre una amplia variedad de aleaciones que cubren temperaturas de fusión bajas, medias y altas. Equipados con una avanzada tecnología de fabricación de polvo de soldadura, producimos polvo redondo de bajo óxido con una distribución precisa para un rendimiento óptimo.

Die-Attach Paste

Pasta de soldar	Tipo de flujo	Sin halógenos	Aplicación	Comments
NC-SMQ75 with high-Pb solder alloys	(OR) Organic acid based Ultra-low residue – ULR	Sí	Printing or Dispensing	Industry leading die-attach paste for high-Pb. Post reflow residue <1% of paste weight
Indium9.72HF with high-Pb and HTLF solder alloys	(RO) Rosin based	Sí	Printing or Dispensing	Low voiding with wide reflow process window
NC-SMQ51SC with high-Pb, Pb-free and AuSn solder alloys	(RO) Rosin based	Sí	Printing or Dispensing	Superior wetting, low voiding. Suitable for a wide range of alloys
Durafuse^® HT High Temperature Pb-free (HTLF) solder	Various	Yes*	Printing or Dispensing	Pb-free alternative to high-Pb solder for power discrete die-attach
FAST Paste (Fluxless) with high-Pb and Pb-free solder alloys	(OR) Flux-less, solvent based binder	Sí	Printing or Dispensing	Flux-less solder paste designed for reflow under formic acid (HCOOH)

Jetting and Microdispensing Paste

Pasta de soldar	Tipo de flujo	Sin halógenos	Aplicación	Comments
^PicoShot® WS-5M	Lavado con agua	Sí	Chorro	For dot jetting of 300 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
^PicoShot® NC-5M	Química de base disolvente o acuosa o sin limpieza	Sí	Chorro	For dot jetting of 230-280 µm diameter, and fine-line dispensing for metal lid-attach
Indio12.8HF	Química de base disolvente o acuosa o sin limpieza	Sí	Chorro y microdosificación	For dot jetting down to 80 µm diameter and above, and fine-line dispensing for metal lid-attach
Indio6.6HF-HD	Lavado con agua	Sí	Chorro y microdosificación	Pasta dosificadora de chorro y línea fina lavable con agua

^SiPaste® Pasta de Soldadura

SiPaste^®	Tipo de flujo	Sin halógenos	Aplicación	Comments
^SiPaste® 3.2HF	Lavado con agua	Sí	Pasta de soldar de tipo 6 y 7 apta para impresión de paso ultrafino	La mejor pasta pura soluble en agua para todos los usos
^SiPaste® C201HF	Agua desionizada + saponificante o química semiacuosa	Sí	Pasta de soldar de tipo 6 y 7 apta para impresión de paso ultrafino	Buen poder humectante y mitigación del HiP
^SiPaste® C312HF	Agua desionizada + saponificante, química semiacuosa o sin limpieza	Sí	Pasta de soldadura de Tipo 6, Tipo 7 y Tipo 8 apta para impresión de paso ultrafino	La mejor eficacia de transferencia y duración de la pantalla de su clase; la mejor pasta de características finas en general
^SiPaste® SMQ77	Sin limpieza	Sí	Pasta de soldadura de tipo 6 apta para impresión de paso ultrafino	Proceso sin limpieza, con residuos ultrabajos y compatible con el relleno posterior al reflujo

Pastas de soldadura para semiconductores

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