Premio GLOBAL de Tecnología
Indium Corporation fue galardonada con un Global Technology Award durante una ceremonia de entrega de premios celebrada el 22 de octubre de 2024 en SMTA International en Rosemont, Illinois. La empresa recibió el reconocimiento en la categoría de pasta de soldadura por Indium8.9HFRV, una pasta de soldadura de baja opacidad, reflujo de aire y sin limpieza que ofrece una excelente eficiencia de transferencia de impresión de esténciles, rendimiento de respuesta a la pausa, humectación y coalescencia.
Premio Edward J. Pawenski a la colaboración entre empresas e industria
Indium Corporation tiene el honor de anunciar que ha sido galardonada con el premio Edward J. Pawenski Business/Industry Partnership Award de la New York Community College Trustees (NYCCT). El premio se entregó durante una ceremonia celebrada en el Saratoga Casino Hotel el sábado 5 de octubre.
Premio México de Tecnología
Indium Corporation ha sido galardonada con el Premio México a la Tecnología por su aleación mixta de alta fiabilidad para pasta de soldadura, Durafuse® HR. El premio fue entregado durante una ceremonia de premiación el 11 de septiembre en el SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum en Jalisco, México.
CONJUNTO DE CIRCUITOS Premio a la introducción de nuevos productos (NPI)
Indium Corporation ha sido galardonada con el premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) por su pasta de soldar sin Pb de baja omisión, Indium8.9HFRV. El premio fue presentado en la IPC APEX Expo de Anaheim, California, el 10 de abril.
Premio Mundial a la Innovación en Fabricación Electrónica (EM): (Indium8.9HFRV)
Indium Corporation ha sido galardonada con el premio a la innovación de Electronics Manufacturing (EM) Worldpor su pasta de soldar de baja opacidad y sin Pb, Indium8.9HFRV.
Premio al proveedor en China de Jabil Wuxi
Indium Corporation ha obtenido el prestigioso Premio al Proveedor en China de Jabil Wuxi, un socio de confianza para las principales marcas del mundo, que ofrece soluciones integrales de ingeniería, fabricación y cadena de suministro. El premio se entregó en el marco de la celebración del20º aniversario de Jabil Wuxi el 26 de enero.
Premios GLOBAL de Tecnología
Indium Corporation fue galardonada con dos prestigiosos premios GLOBAL Technology Awards durante la ceremonia de entrega de premios celebrada el 14 de noviembre en la feria Productronica de Múnich (Alemania). La empresa fue galardonada en las categorías de Flux y Adhesivos/Underfills Encapsulantes por NC-809, un flux para flip-chip libre de halógenos y con residuos ultrabajos, e InTACK™, un robusto agente adhesivo drop-in para el montaje de módulos de potencia, respectivamente. Presentados por Global SMT & Packaging, los Global Technology Awards reconocen las mejores innovaciones en las industrias de montaje y embalaje de circuitos impresos introducidas en los últimos 12 meses.
Premio México de Tecnología
Indium Corporation ha sido galardonada con el Premio México a la Tecnología por su nueva pasta de soldar de baja omisión y sin Pb, Indium8.9HFRV. El premio fue entregado durante una ceremonia de premiación el 25 de octubre en el SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum en Jalisco, México.
El prestigioso Premio a la Distinción Técnica de la SMTA
El Dr. HongWen Zhang, Director de I+D del Grupo de Aleaciones y Principal Investigador Metalúrgico de Indium Corporation, recibió el prestigioso Premio a la Distinción Técnica de SMTA durante la ceremonia de entrega de premios celebrada el 9 de octubre en SMTA International en Minneapolis, MN.
Premio Best of Industry 2023 al mejor producto de soldadura del año: ( preformas de soldadura reforzada InFORMS®)
Indium Corporation ha recibido recientemente el prestigioso premio Best of Industry Award 2023 de Electronics Makeral mejor producto de soldadura del año. El premio fue recibido por las preformas de soldadura reforzada InFORMS® de Indium Corporation.
Premio IEEE al sector más destacado por sus innovadoras preformas de soldadura: (InFORMS®)
Indium Corporation ha sido galardonada con el premio IEEE Malaysia Section Outstanding Industry Award (Innovation) por sus preformas de soldadura reforzada de la marca InFORMS®. El premio se entregó en una ceremonia celebrada el 24 de junio en Kuala Lumpur (Malasia).
Premio mundial a la innovación en fabricación electrónica (EM): (SiPaste® C201HF)
Indium Corporation ha obtenido el premio a la innovación de Electronics Manufacturing (EM) Worldpor SiPaste® C201HF, una pasta de soldadura limpiable y sin halógenos formulada específicamente para adaptarse a los procesos de impresión de características finas, como se observa con los componentes 01005 y 008004.
CONJUNTO DE CIRCUITOS Premio a la introducción de un nuevo producto
Indium Corporation ha obtenido el premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award por su alambre tubular CW-818. El premio se entregó durante una ceremonia celebrada en la IPC APEX Expo el 24 de enero en San Diego, California (EE.UU.).
Premio BETA de BISinfotech
Indium Corporation ha obtenido el premio BETA de BISinfotech como líder mundial en la categoría de soldadura y materiales . El galardón se concedió durante la retransmisión en directo de la ceremonia de entrega de premios celebrada el miércoles 30 de noviembre. Es el tercer año consecutivo que Indium Corporation recibe un premio BETA.
Premio Global de Tecnología: (CW-818)
Indium Corporation ha sido galardonada con el premio GLOBAL Technology Award de Global SMT & Packaging por su alambre tubular de rápida humectación, sin limpieza y con control de salpicaduras, CW-818. El premio fue presentado el miércoles 2 de noviembre en SMTA International, celebrada en Minneapolis, Minnesota.
Mejor fabricante de materiales de ensamblaje electrónico del año
Indium Corporation obtuvo el premio de la categoría de liderazgo de Electronics Maker al "Mejor fabricante de materiales de ensamblaje electrónico del año" durante una ceremonia celebrada el jueves 22 de septiembre.
México EMS - Premio México de Tecnología: (CW-818)
Indium Corporation ha sido galardonada con el Premio México a la Tecnología por su alambre tubular de rápida humectación, sin limpieza y con tecnología de control de salpicaduras, CW-818. El premio fue presentado el miércoles 21 de septiembre en la SMTA Guadalajara Expo and Tech Forum en el Hilton Guadalajara en Jalisco, México.
Premio Mundial a la Innovación EM: (Indium12.8HF)
Indium Corporation ha obtenido el premio a la innovación de Electronics Manufacturing (EM) Worldpor Indium12.8HF, una pasta de soldar versátil diseñada para ofrecer un rendimiento excepcional de jetting y microdispensación en una gran variedad de sistemas.
Premio a la excelencia de Allegro Microsystems
Indium Corporation ha obtenido un premio a la excelencia de Allegro MicroSystems por el trabajo de sus operaciones en Asia-Pacífico en la entrega de productos de calidad y a tiempo durante el año fiscal 2021.
Premio NSW Visionary Partnership
Indium Corporation ha obtenido el premio Visionary Partnership Award de NSW Automation por el desarrollo de su innovadora pasta de soldadura Indium12.8HF tras una ceremonia de agradecimiento celebrada en enero.
Premio BETA
Indium Corporation fue galardonada con uno de los codiciados premios BETA 2021 de BISinfotech(BISinfotech Excellence and Technovation Awards) como líder mundial en la categoría de Soldadura y Materiales durante una ceremonia virtual celebrada el 30 de noviembre. Noviembre de 2021.
México EMS - Premio México a la Tecnología: (Flux Cored Wire)
Indium Corporation ganó un Premio de Tecnología de México para CW-232 , su alambre de baja salpicadura, con núcleo de fundente para soldadura robótica durante una ceremonia de premiación el 3 de noviembre en SMTA Internacional en Minneapolis, MN, EE.UU.. Noviembre de 2021.
Premio a la innovación del año en materiales de ensamblaje electrónico: (Durafuse® LT)
Indium Corporation ha sido galardonada con el premio Electronics M aker's Electronics Assembly Materials Innovation of the Year por su tecnología de aleación Durafuse® LT, pendiente de patente. Los premios Best of Industry de Electronics Maker celebran la excelencia en el mercado indio de la electrónica. Su objetivo es honrar y reconocer a los principales artistas e innovadores de la industria electrónica por demostrar liderazgo, innovación de productos, excelencia en su campo y eficacia a la hora de abordar una necesidad o definir un nuevo mercado. Octubre de 2021
Premio a la introducción de nuevos productos en el ensamblaje de circuitos 2021: (Flux Cored Wire)
Indium Corporation ha obtenido el premio Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) Award por su nuevo hilo tubular para soldadura robótica y láser. El premio se entregó el martes 6 de abril durante una ceremonia virtual. Abril 2021.
Premio a la excelencia en el servicio de Circuits Assembly
Indium Corporation fue galardonada con el Premio a la Excelencia en el Servicio de Circuits Assembly para una empresa de materiales en la IPC APEX Expo. El Premio a la Excelencia en el Servicio reconoce a las empresas de electrónica que, a juicio de sus propios clientes, demuestran el mayor rendimiento en las áreas de Tecnología, Capacidad de respuesta, Fiabilidad, Calidad y Relación calidad-precio. Febrero de 2017.
Premio EM World a la innovación: (Flux Cored Wire)
Indium Corporation ha sido galardonada con el Electronics Manufacturing (EM) World's Innovation Award por su nuevo hilo tubular para soldadura robótica y láser. El premio fue presentado el jueves 18 de marzo en Shanghai, China, durante Productronica China. Marzo 2021.
Premio México a la Tecnología : (Durafuse® LT)
Indium Corporation recibió el Premio México a la Tecnología, patrocinado por México EMS, por su tecnología de aleación Durafuse® LT. El programa de premios reconoce las mejores innovaciones en la industria de manufactura electrónica en México producidas por proveedores de equipos y materiales de manufactura OEM durante el último año. Octubre de 2020.
Premio a la innovación en fabricación electrónica (EM): (Durafuse® LT)
Indium Corporation recibió el Premio a la Innovación en Fabricación Electrónica (EM) por su tecnología de aleación Durafuse® LT. El programa de premios reconoce y celebra la excelencia en la industria electrónica, animando a las empresas a alcanzar los más altos estándares e impulsar la industria hacia adelante. Julio de 2020.
CONJUNTO DE CIRCUITOS Premio a la introducción de nuevos productos (NPI): (Durafuse® LT)
Indium Corporation recibió el premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI ) por su tecnología de aleación Durafuse® LT en la conferencia técnica IPC APEX EXPO. Los premios NPI reconocen los nuevos productos más destacados para el ensamblaje de componentes electrónicos durante el año anterior. Los galardonados son seleccionados por un panel independiente de ingenieros en ejercicio. Febrero de 2020.
Premio al mejor artículo: (Dr. Ning-Cheng Lee y Dr. Min Yao)
El Dr. Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología, y el Dr. Min Yao ganaron el premio a la mejor ponencia durante la Conferencia Internacional de Microsistemas, Embalaje, Montaje y Circuitos (IMPACT) 2018 por su ponencia Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications. Octubre de 2018.
Premio a la mejor comunicación: (Mary Ma)
Mary Ma, Química de Investigación, obtuvo el premio a la "Mejor Ponencia" en la SMTA China East Technology Conference 2018 por su ponencia titulada Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb Solder Alloy with High Reliability Performance up to 175°C. Abril de 2018.
Premio SMTA a la colaboración empresarial
Indium Corporation recibió el prestigioso premio SMTA Corporate Partnership Award durante SMTA International 2018. Indium Corporation también recibió el premio SMTA Expo Participation Award. Octubre de 2018.
Premio a la innovación en fabricación electrónica (EM) en Asia: (Indium10.1HF)
Indium Corporation recibió el Premio a la Innovación en Fabricación Electrónica (EM) Asia por su pasta de soldadura Indium10.1HF durante la NEPCON China. El programa de premios reconoce y celebra la excelencia en la industria electrónica asiática, alentando a las empresas a alcanzar los más altos estándares e impulsar la industria. Mayo de 2018.
Premio SMT China Vision: (Indium10.1HF)
Indium Corporation recibió el premio SMT China Vision Award por su pasta de soldadura Indium10.1HF durante la NEPCON China. El SMT China Vision Award reconoce a las empresas nacionales e internacionales con productos y tecnologías innovadores en métodos, procesos, materiales, equipos, software y servicios de gestión SMT. Abril de 2018.
Premio ON Semiconductor
Indium Corporation recibió el premio ON Semiconductor por su "calidad perfecta". Indium Corporation, uno de los más de 3.000 proveedores de producción de ON Semiconductor, fue seleccionada por su compromiso para garantizar la alta calidad y la continuidad del suministro en un mercado de semiconductores en evolución. Abril de 2018.
MONTAJE DE CIRCUITOS Premio a la Introducción de Nuevos Productos (NPI): (Core 230-RC)
Indium Corporation recibió el premio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) por su hilo tubular Core 230-RC en la conferencia técnica IPC APEX EXPO. Los premios NPI reconocen los nuevos productos líderes en el ensamblaje de componentes electrónicos durante el pasado año. Los galardonados son seleccionados por un panel independiente de ingenieros en ejercicio. Febrero de 2018.
Certificados de sistemas de gestión ISO/TS 16949
Indium Corporation obtuvo los certificados del sistema de gestión ISO/TS 16949 para dos de sus instalaciones de fabricación y la sede central de la empresa. Enero de 2018.
Premio CNY BEST individual/equipo: (Rick Short y Jim McCoy)
Rick Short, Vicepresidente Corporativo Asociado y Director Senior de Comunicaciones de Marketing, y Jim McCoy, Supervisor de Adquisición de Talento, ganaron el Premio CNY BEST para Individuo/Equipo por el capítulo CNY de la Asociación para el Desarrollo del Talento (ATD). Fueron reconocidos por su pasión, previsión y participación continua para hacer que el programa Pathways in Technology Early College High School (P-TECH) de Oneida-Herkimer-Madison BOCES (OHM BOCES) sea un éxito. Noviembre de 2017.
MONTAJE DE CIRCUITOS Premio a la Excelencia en el Servicio de Materiales
Indium Corporation recibió el premio CIRCUITS ASSEMBLY Service Excellence Award for Materials durante la conferencia técnica IPC APEX EXPO de San Diego, California. Los Premios a la Excelencia en el Servicio reconocen a las empresas de fabricación electrónica que, a juicio de sus propios clientes, demuestran el más alto rendimiento en las áreas de tecnología, capacidad de respuesta, fiabilidad, calidad y relación calidad-precio. Febrero de 2017.
Premio al Liderazgo Empresarial
Indium Corporation recibió el Premio al Liderazgo Empresarial en la Ceremonia de Entrega de Premios a la Mano de Obra Estatal 2016 de la Asociación de Profesionales de la Formación y el Empleo de Nueva York (NYATEP) el 26 de octubre en Albany, Nueva York, por su destacada defensa del desarrollo de la mano de obra demostrada a través del liderazgo de su programa de becarios. Octubre de 2016.
Premio Mundial de Tecnología para Pasta de Soldadura: (Indium10.1HF)
Indium Corporation recibió el premio Global Technology Award for Solder Paste por la pasta de soldadura Indium10.1HF en la conferencia SMTA International (SMTAI) celebrada en Rosemont, Ill. Este premio reconoce las innovaciones más destacadas en el sector del ensamblaje y embalaje de placas de circuitos impresos. Este es el cuarto año consecutivo que Indium gana este premio. Octubre de 2016.
Premio "Calidad perfecta" de ON Semiconductor
Indium Corporation recibió el premio ON Semiconductor a la "Calidad perfecta" en 2015. Este premio es el reconocimiento al producto y servicio de Indium. Junio de 2016.
Premio Global Technology a los mejores productos - América: (InFORMS™)
Indium Corporation recibió el premio Global Technology Award for Best Products - Americas por las preformas de soldadura de alta fiabilidad InFORMS®, el 10 de noviembre en Productronica en Munich, Alemania. Este premio ha reconocido las innovaciones destacadas en la industria del ensamblaje y embalaje de placas de circuito impreso durante los últimos 10 años. Noviembre de 2015.
Premio Mundial de Tecnología: (BiAgX®)
Global SMT & Packaging magazine's Global Technology Award en la categoría de pasta de soldadura por BiAgX® Solder Paste Technology. El premio reconoce las innovaciones más destacadas en la industria del ensamblaje y embalaje de circuitos impresos. Este es el segundo año consecutivo que Indium Corporation gana el premio Solder Paste. Septiembre de 2015.
Premio SMT China Vision: (Indium10.1HF)
Indium Corporation recibió el premio SMT China Vision Award por su pasta de soldadura Indium10.1 en la NEPCON China celebrada el 21 de abril en Shanghai, China. El SMT China Vision Award reconoce a las empresas nacionales e internacionales con productos y tecnologías innovadores en métodos, procesos, materiales, equipos, software y servicios de gestión SMT. Cada producto presentado se evaluó en función de su creatividad, avance tecnológico y contribución para ayudar a reducir costes, mejorar la calidad, aumentar la eficiencia, mejorar la fiabilidad, garantizar la seguridad y proteger el medio ambiente. Mayo de 2015.
Premio al Empresario de la ciudad de Cheongjy: (Greg Evans)
Greg Evans, Presidente y CEO, fue galardonado con el Premio al Empresario de la ciudad de Cheongjy por el extraordinario rendimiento de la planta coreana de Indium Corporation y su contribución a la economía de la ciudad de Cheongju. Marzo de 2015.
Premio NPI de CIRCUITS ASSEMBLY : (LV1000)
El revestimiento fundente LV1000 de Indium Corporation para preformas de soldadura recibió el premio NPI de CIRCUITS ASSEMBLYen la IPC APEX Expo celebrada el 24 de febrero en San Diego, California. Este premio reconoce los nuevos productos líderes de la industria del ensamblaje electrónico. Febrero de 2015.
Lista de los 10 mejores SMT Tech Tuesday : (Ed Briggs)
El artículo de Ed Briggs Meeting Future Stencil Printing Challenges with Ultrafine Powder Solder Pastes ha entrado en la lista de los 10 mejores artículos del SMT Tech Tuesday de 2014 de SMTOnline, una de las publicaciones más respetadas del sector de PCBA. Este es el tercer año consecutivo que un artículo de Indium Corporation ha sido nombrado en esta lista. Enero de 2015.
Premio William D. Ashman 2014: (Andy C. Mackie, PhD, MSc)
Andy C. Mackie, PhD, MSc, director sénior de producto de materiales semiconductores y de ensamblaje avanzado de Indium Corporation, recibió el premio William D. Ashman 2014 en el 47º Simposio Internacional de Microelectrónica celebrado el 14 de octubre de 2014 en San Diego, California. Octubre de 2014
Premio Mundial de Tecnología: (SACm®)
Global SMT & Packaging's Global Technology Award por la aleación de soldadura SACm®. Este premio reconoce "las innovaciones destacadas en el sector del ensamblaje y embalaje de placas de circuitos impresos". Noviembre de 2013.
Premio Innova: (Heat-Spring®)
Premio "Innova" de LED Journal, por el material de interfaz térmica Heat-Spring®. Este premio reconoce, "alas empresas líderes dentro del mercado de los LED que han mostrado, a través de sus productos y servicios, los avances tecnológicos más innovadores y avanzados en LED." Mayo de 2010.
Premio Frost & Sullivan
Indium ha obtenido su cuarto premio Frost & Sullivan a la mejora del valor para el cliente de pasta de soldadura SMT en 2006.
Según Frost & Sullivan, los premios se conceden a empresas "por mostrar un conocimiento superior de las necesidades de los clientes y la capacidad de superar sus expectativas." Indium Corporation fue elegida para recibir el premio basándose en un análisis en profundidad de los competidores del mercado y en entrevistas con las empresas que componen el sector de los materiales de soldadura SMT.
"Estos premios son especiales porque los concede la mayor y más respetada empresa de investigación del mundo", ha declarado Rick Short, Director de Comunicaciones de la Corporación. "Es realmente un tributo al equipo global de Indium Corporation".
Entre los premios anteriores de Frost & Sullivan figuran:
1998: Market Engineering Customer Service Leadership Award por sus avances en los mercados de pastas de soldadura y adhesivos.
2003: Premio a la innovación de productos por el desarrollo de la pasta de soldadura sin plomo NC-SMQ230
2000: Market Engineering Customer Service Leadership Award por sus avances en los mercados de pastas de soldadura y adhesivos.
Premios triples para NF260 No-Flow Underfill
Indium Corporation introdujo en 2005 el primer Underfill No-Flow sin Pb, retrabajable, aerorefluible, denominado NF260. Desde su introducción, el NF260 No-Flow Underfill de Indium ha ganado premios en tres continentes por su calidad e innovación, así como por su capacidad para mejorar la fiabilidad y el ahorro de costes de los productos acabados de los clientes.
China - Premio a la Innovación EM China
Presentado en Nepcon Shanghai (Shanghai, China) en 2006
Norteamérica - Premio SMT Vision
Presentado en IPC/APEX (Anaheim, California, EE.UU.) en 2006.
Europa - Premio mundial a la innovación en tecnología SMT
Galardonado en Productronica (Núremberg, Alemania) en 2005
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