TIM1, TIM1.5 y TIM2

Las soluciones de materiales de interfaz térmica (TIM) a base de metal ofrecen un rendimiento térmico superior y una fiabilidad a largo plazo en las distintas capas de la pila térmica. Ya sea con refrigeración por aire, refrigeración líquida directa o refrigeración por inmersión, estos TIM pueden adaptarse para satisfacer necesidades térmicas específicas. Su capacidad para adherirse a una amplia gama de superficies, combinada con una alta conductividad térmica isotrópica y bajos límites de elasticidad y de fluencia, les permite amoldarse a las irregularidades de la superficie, reduciendo eficazmente la resistencia térmica total (Rth).

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Ilustración de un microchip con una capa transparente que se superpone a él, en la que se aprecian con gran detalle los componentes electrónicos internos, lo que recuerda al intrincado diseño de la serie tim1 40.

Visión general

Especialistas en TIM metálicos con ventajas térmicas, de fiabilidad y conformidad

Indium Corporation es pionera en el desarrollo de nuevos materiales de interfaz térmica (TIM) y procesos para aplicaciones TIM1, TIM1.5 y TIM2.

TIM1

Placa de circuito impreso verde con bolas de soldadura en la parte inferior, un disipador de calor gris y una tapa metálica sobre una superficie oscura.

Las soldaduras y los metales líquidos se utilizan como materiales de interfaz térmica (TIM) de alto rendimiento entre un chip semiconductor y la tapa del encapsulado. Existen soluciones de reflujo y sin reflujo para encapsulados LGA, PGA y BGA que se someten a uno o varios ciclos de reflujo.

TIM1.5

Vista desmontada de una placa de circuito impreso verde con bolas de soldadura, un chip con bordes azules y un disipador térmico con aletas.

Las aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC) requieren los mejores materiales TIM de su clase y experiencia en los procesos. El TIM1.5 (paquetes BGA sin tapa con chip desnudo) es la interfaz entre un chip desnudo y un disipador térmico o una placa de refrigeración, y se utiliza a menudo en el diseño de sistemas HPC. Indium Corporation puede ayudarte a elegir entre TIM soldados, compresibles o basados en metal líquido.