Hitos técnicos

La historia de Indium Corporation comienza mucho antes de que sus fundadores constituyeran la empresa en 1934.

En 1863, F. Reich y T. Richter descubrieron el elemento «indio» mientras trabajaban en la Escuela de Minas de Friburgo, en Alemania.

Tras su descubrimiento, los científicos William S. Murray y Daniel Gray estudiaron el indio con la esperanza de encontrar una forma de procesar este metal y darle un uso. Tras su éxito, solicitaron varias patentes, entre las que se incluían procesos para la obtención y el refinado del indio y el zinc, la electrodeposición y la recuperación del indio, así como la investigación sobre el proceso de refinado en condiciones de gravedad cero en el espacio exterior.

Sus investigaciones y patentes dieron lugar a la fundación de Indium Corporation. Desde su creación, Indium Corporation ha impulsado innovaciones tecnológicas —desde la aviación hasta la telefonía móvil, pasando por el sector aeroespacial— que han propiciado avances en la industria y han superado las expectativas de los clientes.

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2022

22 de septiembre

Indium Corporation recibe el premio «Electronics Maker Leadership Award».

Indium Corporation ha sido galardonada con el premio al «Mejor fabricante del año de materiales para el montaje electrónico», un galardón de la categoría «Liderazgo» otorgado por Electronics Maker.

2021

15 de diciembre

Indium Corporation de Corea del Sur recibe el premio «Torre de las 10 millones de dólares en exportaciones» de la Asociación Coreana de Comercio Internacional con motivo de la 58.ª edición del Día Anual del Comercio.

13 de diciembre

Indium Corporation de Corea del Sur recibe el «Premio al Reconocimiento por su Contribución» de manos del alcalde de la ciudad de Cheongju.

1 de marzo

«Indium Advanced Materials GmbH», de Indium Corporation, adquiere Solder Chemistry, con sede en Landshut (Alemania).

5 de enero

Indium Corporation (Malasia) SDN. BHD., una sede comercial, abre sus puertas en Malasia.

2020

3 de junio

"Indium Corporation (Malaysia) SDN. BHD." está registrada oficialmente en Malasia.

2 de junio

Indium Corporation traslada oficialmente su sede central mundial del número 34 de Robinson Road, Clinton, Nueva York (EE. UU.), al número 301 de Woods Park Drive, Clinton, Nueva York (EE. UU.).

Febrero

Indium Corporation puso en marcha la iniciativa «Keep Our People Safe and Our Factories Operating» (Protejamos a nuestra gente y mantengamos nuestras fábricas en funcionamiento) en colaboración con la Asociación de Fabricantes del Centro de Nueva York. Este programa regional, que tuvo un gran éxito, garantizó que Indium Corporation, junto con muchas otras empresas manufactureras, mantuvieran su actividad durante toda la pandemia de COVID-19.

7 de enero

Indium Corporation of India realiza su primer envío comercial.

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2019

11 de noviembre

Entra en funcionamiento el nuevo sistema ERP global de Indium Corporation.

La división de Asia-Pacífico (Singapur) de Indium Corporation amplía sus instalaciones operativas.

Indium Corporation de Suzhou duplica su superficie para dar cabida al crecimiento de la producción.

Febrero

Indium Corporation obtiene la certificación IATF 16949 para sus centros de Milton Keynes (Reino Unido), Singapur y Shuzhou (República Popular China).

2018

Octubre

Indium Corporation gana el prestigioso premio SMTA Corporate Partnership Award durante SMTA International 2018. El premio reconoce no solo las contribuciones de Indium Corporation a la SMTA, sino también a la industria en general.

Mayo

Indium Corporation gana el Premio a la Innovación en Fabricación Electrónica (EM) Asia por su pasta de soldadura Indium10.1HF durante NEPCON China 2018.

Indium Corporation lanza una versión móvil de su sitio web diseñada específicamente para el mercado chino, www.indiumchina.cn.

3 de mayo

Indium Corporation recibe el Premio al Legado del Valle de Mohawk por su papel generacional en el crecimiento del Valle de Mohawk.

24 de abril

Indium Corporation recibe el premio SMT China Vision Award por su pasta de soldadura Indium10.1HF durante la NEPCON China.

Abril

Indium Corporation gana el premio ON Semiconductor por su "calidad perfecta" en 2017. Indium Corporation, uno de los más de 3.000 proveedores de producción de ON Semiconductor, fue seleccionada por su compromiso para garantizar la alta calidad y la continuidad del suministro en un mercado de semiconductores en evolución.

27 de febrero

Indium Corporation recibe el premio «Circuits Assembly New Product Introduction (NPI)» por su alambre con núcleo fundente Core 230-RC en la conferencia técnica de la IPC APEX Expo.

Enero

Indium Corporation obtiene los certificados del sistema de gestión ISO/TS 16949 para sus instalaciones de Business Park Drive en Utica, N.Y., y su sede central y operaciones de fabricación en Clinton, N.Y.

2017

Noviembre

Indium Corporation asciende a Greg Evans a Consejero Delegado y a Ross Berntson a Presidente y Director de Operaciones. El antiguo Consejero Delegado y propietario de la empresa, William N. Macartney III, sigue ocupando el cargo de Presidente del Consejo.

Febrero

Indium Corporation recibe el Premio a la Excelencia en el Servicio de Montaje de Circuitos en la categoría de Materiales durante la conferencia técnica IPC APEX EXPO, celebrada del 14 al 16 de febrero de 2017 en San Diego, California.

Mayo

Indium Corporation y Yunnan Tin Group Company Limited firman un acuerdo estratégico sobre tecnología y materiales para suministrar productos a base de indio a los mercados chinos de la electrónica y la producción de pantallas planas (FPD).

2016

Diciembre

Indium Corporation lanza un nuevo kit de investigación de soldadura diseñado para soldar en oro utilizando aleaciones basadas en indio.

Octubre

Indium Corporation gana el premio Global Technology Award por la pasta de soldadura Indium10.1HF en la Conferencia Internacional SMTA de Rosemont, Illinois.

Agosto

Indium Corporation recibe el premio Perfect Quality Award de ON Semiconductor por su calidad "perfecta" en 2015.

2015

Julio

Puesta en servicio por primera vez el 12 de julio de 1995, las operaciones de Indium Corporation en Asia-Pacífico celebran 20 años de servicio y suministro a los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, película fina y gestión térmica.

24 de febrero

Indium Corporation recibe el premio NPI de Circuit Assembly por su recubrimiento de fundente LV1000 para preformas de soldadura en la feria IPC APEX Expo 2015, celebrada en San Diego, California.

2014

30 de septiembre

Indium Corporation recibe el premio Global Technology Award por su pasta de soldadura BiAgX® en la feria SMTA International de Rosemont, Illinois.

Septiembre

Indium Corporation anuncia el nuevo tricloruro de galio EZ-Pour®.

15 de abril

El Presidente y Director de Operaciones de Indium Corporation, Greg Evans, recibe el Premio al Empresario de la Ciudad de Cheongju 2014 en Cheongju, Corea del Sur.

13 de marzo

13 de marzo

Indium Corporation celebra sus 80 años de existencia. Se proclama el Día de Indium Corporation en el condado de Oneida y en las ciudades de Rome y Utica, Nueva York.

Marzo

Indium Corporation celebra eldécimo aniversario de su programa Live@APEX.

2013

5 de agosto

Indium Corporation inicia sus operaciones iniciales en Rome, Nueva York (EE. UU.), comenzando con la recuperación de germanio.

2012

16 de diciembre

Oneida-Herkimer-Madison County BOCES School and Business Alliance honra a Indium Corporation con el premio Shining Star Company Award por su concienzudo enfoque a la hora de ofrecer experiencias de aprendizaje en alternancia de calidad.

19 de julio

Indium Corporation adquiere un edificio de fabricación en 5836 Success Drive, Rome, NY, EE.UU.

2011

8 de noviembre

Indium Corporation gana el premio Frost & Sullivan 2011 Global Customer Value Enhancement Award en el mercado de pasta de soldadura de tecnología de montaje superficial.

26 de abril

SMTA China ha nombrado a Indium Corporation «Patrocinador miembro del año» por su apoyo en la organización de conferencias, así como por ofrecer formación y enseñanza.

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2009

8 de octubre

Indium Corporation recibe el Premio Intel al Sistema Operativo de Calidad por sus resultados durante los dos primeros trimestres de 2009.

18 de septiembre

Indium Corporation adquiere los procesos, equipos y conocimientos técnicos de Reactive NanoTechnologies, Inc. (RNT), desarrollador y fabricante de NanoFoil®.

2008

24 de noviembre

Comienzan las operaciones en las instalaciones de Indium Corporation en Cheongju (Corea del Sur).

Abril

Indium Corporation ha sido galardonada con el premio SMT China Vision Award por su pasta de soldadura Indium8.9, libre de plomo, para reflujo al aire y sin necesidad de limpieza.

18 de marzo

Intel Corporation concede a Indium Corporation el premio Proveedor de Calidad Preferente (PQS) 2007 por sus materiales de interfaz térmica.

2007

7 de diciembre

Indium Corporation es nombrada Empresa del Año por la Cámara de Comercio de Mohawk Valley.

29 de noviembre

Indium Corporation adquiere una planta de fabricación situada en 111 Business Park Drive en Utica, NY, EE.UU.

25 de octubre

Indium Corporation ha recibido el prestigioso premio ATGM Supplier QOS+ (Quality Operating System +) de Intel correspondiente alsegundo trimestre de 2007.

10 de octubre

El director de Comunicación y Marketing, Rick Short, ha sido galardonado con el Premio a la Excelencia en Liderazgo Internacional de la SMTA.

14 de junio

Indium Corporation ha obtenido el premio BMA Pro-Comm (Mejor de su categoría) en la categoría «online» por el primer anuncio en vídeo en línea del sector del montaje electrónico. La serie de anuncios, titulada «Indium Corporation: Conocemos el SMT a la perfección», refleja el compromiso de Indium Corporation por comprender a fondo el proceso de fabricación SMT.

29 de enero

Finaliza el proyecto de ampliación de las instalaciones de fabricación de Indium Corporation en Asia-Pacífico.

2006

Indium Corporation recibe el Premio Global de Tecnología a la pasta de soldadura (Indium5.1AT) otorgado por la revista Global SMT & Packaging en la feria ATExpo 2006, celebrada en Rosemont, Illinois (EE. UU.).

Indium Corporation recibe el premio VISION de la revista SMT China por su pasta de soldadura sin plomo Indium5.1AT durante la feria NEPCON China.

Indium Corporation ha recibido el Premio a la Innovación de la revista EMAsia por su pasta de soldadura sin plomo Indium5.1AT durante la feria NEPCON China.

25 de septiembre

Puesta en marcha de las operaciones de fabricación de Indium Corporation en Chicago.

18 de septiembre

Indium Corporation gana el premio Frost & Sullivan Solder Paste Customer Value Enhancement Award.

19 de abril

Indium Corporation abre una oficina de ventas en Shenzhen, República Popular China.

13 de marzo

Indium Corporation recibió en 2006 el prestigioso premio ATGM Supplier QOS+ (Quality Operating System +) de Intel.

2006

Indium Corporation ha recibido el premio «Vision Award» otorgado por la revista SMT Magazine a nuestro producto de relleno sin flujo (NF260) en la feria APEX 2006.

Indium Corporation recibe el Premio a la Innovación por nuestro relleno de bajo flujo (NF260), otorgado por la revista EMAsia en la feria NEPCON China 2006 celebrada en Shanghái.

2005

Indium Corporation recibe el Premio Global Technology Award por su producto «No-Flow Underfill» (NF260), otorgado por la revista Global SMT & Packaging en la feria Productronica 2005 celebrada en Múnich.

27 de septiembre 

El Presidente de Indium Corporation, Greg Evans, recibe el Premio al Fundador de la SMTA.

22 de septiembre 

El contrato de la empresa conjunta de Indium Corporation en Liuzhou (China) se ha formalizado oficialmente en una ceremonia de firma celebrada en las oficinas municipales de Liuzhou.

28 de febrero 

Indium Corporation publica su primera entrada de blog, escrita por Rick Short, director de comunicaciones de marketing.

1 de enero 

Brian Craig asume el cargo de director general de Indium Corporation of Europe.

2004

7 de enero 

Indium Corporation pone en marcha sus operaciones en la República Popular China en Suzhou.

2003

Septiembre

El Dr. Ronald C. Lasky, tecnólogo jefe de Indium Corporation, recibe el Premio al Fundador de la SMTA.

2002 & 2003

The Gillette Company honra a Indium Corporation con su premio Omnimark en dos ocasiones por su excelente rendimiento en calidad y servicio por su trabajo como proveedor de Duracell Battery en 2002 y 2003.

2002

Indium Corporation recibe el premio Frost & Sullivan 2002 a la innovación de productos por el desarrollo de la pasta de soldadura sin plomo NC-SMQ230.

Indium Corporation establece capacidades de envasado de preformas de soldadura en cinta y carrete a gran escala.

Septiembre

El Dr. Ning-Cheng Lee recibe el galardón de Miembro Distinguido de la SMTA.

10 de junio 

Indium Corporation ha recibido su primer pedido a través de su tienda online de cinta de aleación de indio.

2001

26 de febrero

Germanium Corporation of America adquiere activos de Cabot Performance Materials Corporation e inicia sus operaciones.

7 de febrero

Indium Corporation envía su primer contenedor refrigerado de pasta de soldadura desde Singapur a Shenzhen (República Popular China).

2000

Indium Corporation recibe el premio Frost & Sullivan Market Engineering Customer Service Leadership Award por sus avances en los mercados de pastas de soldadura y adhesivos.

10 de abril

Indium Corporation of Europe realiza su primer envío de productos.

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1998

Noviembre

Indium Corporation of Europe se traslada a Milton Keynes, Inglaterra.

18 de septiembre

Indium Corporation recibe el premio Frost & Sullivan Market Engineering Customer Service Leadership Award por sus avances en los mercados de pastas de soldadura y adhesivos.

1997

1 de septiembre

Greg Evans ha sido nombrado presidente de Indium Corporation.

1995

6 de octubre

La primera página web de la empresa está disponible en indiumstg.wpenginepowered.com.

12 de julio

Las operaciones de Indium Corporation en Asia-Pacífico se ponen en marcha en Singapur.

1994

Marzo

Se abre una oficina de Indium Corporation en Turín, Italia, para facilitar el comercio de indio.

1992

Se desarrollan e introducen las preformas de soldadura Integrated®.

6 de diciembre

Indium Corporation traslada su sede corporativa a Robinson Road en Clinton, NY, EE.UU.

Mayo

ASM International publica un compendio actualizado de diagramas de fase de aleaciones de indio. Esta obra está editada por Charles E.T. White de Indium Corporation.

1991

1 de octubre

La oficina de patentes de Estados Unidos expide la patente "Método de formación de una junta de indio y trenza". Esta patente describe un método de fabricación de un material reforzado para juntas conocido como InFORMS®.

1990

1 de febrero

Fundación de Indium Corporation of Europe.

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1989-1990

1 de febrero

Indium Corporation participa en experimentos en el espacio exterior: Experimento de purificación de la zona de flotación del indio (junto con Rockwell International) a bordo de la misión STS-30, Atlantis, del transbordador espacial de la NASA; Experimento de alteraciones de la microgravedad a bordo de la misión STS-32, Columbia, del transbordador espacial de la NASA.

1989

Indium Corporation diseña, construye e instala equipos de proceso semicontinuo de compuestos inorgánicos.

1987

Se crea la División de Productos Químicos Electrónicos de Indium Corporation.

1986

Indium Corporation crea un departamento oficial de investigación y desarrollo de soldaduras.

1985

Diciembre

Motorola distingue a Indium Corporation con su Premio al Proveedor de Productos Semiconductores de Motorola.

Julio

The Indium Corporation establece una planta de fabricación en Robinson Road en Clinton, NY, EE.UU. Se atomiza nuestro primer polvo de soldadura.

1982

Octubre

Indium Corporation desarrolla capacidades de fabricación para la producción de polvo de soldadura esférico.

1981

Charles E.T. White ha sido elegido vicepresidente ejecutivo de Indium Corporation.

31 de diciembre

J. Robert Dyer, Jr. se jubila.

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1977

Indium Corporation inicia trabajos de desarrollo para producir pastas de soldadura.

1976

4 de abril

William N. Macartney, Jr. se jubila.

1970

William N. Macartney, III es nombrado Presidente de Indium Corporation.

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1967

William N. Macartney, III se incorpora a Indium Corporation como Director.

1966

William N. Macartney, III se incorpora a Indium Corporation como Director.

1960

16 de agosto

William N. Macartney, Jr. adquiere Indium Corporation.

1960

Indium Corporation es citada por la Oficina de Minas de los Estados Unidos en su Mineral Facts and Problems: Bulletin 585, edición de 1960. El artículo trata de la historia del descubrimiento del indio, la búsqueda del metal indio en Estados Unidos y los usos del indio.

1960-1965

Indium Corporation desarrolla compuestos inorgánicos de indio, entre ellos: óxido de indio, óxido de indio-estaño, cloruro de indio e hidróxido de indio.

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1959

27 de octubre

La Oficina de Patentes de Estados Unidos concede una patente titulada «Circuitos impresos y método para su soldadura». Esta invención aporta mejoras al proceso de soldadura en placas de circuitos impresos mediante la optimización de la soldabilidad y la soldadura de los terminales de los componentes y los conductores de las placas de circuitos.

1958

21 de octubre

La Oficina de Patentes de Estados Unidos concede el registro oficial de la marca «Indalloy®».

1956

21 de octubre

Indium Corporation publica el primer compendio de diagramas de fases de aleaciones de indio.

1953

Se concede al Dr. William S. Murray una patente de "aditivo para combustible de motores". La patente se refiere a un aditivo para el combustible que, según afirma, mejora la eficiencia del motor al tiempo que reduce la deposición de carbono y el atasco de las válvulas durante la combustión.

1952

Indium Corporation desarrolla un proceso comercialmente viable para la fabricación de preformas de soldadura de precisión, lo que permite la producción en masa de transistores de unión de aleaciones.

1950

"Indio: Descubrimiento, aparición, desarrollo, características físicas y químicas" ha sido recopilado y publicado por Maria T. Ludwick, de Indium Corporation.

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1943

Se establece una planta de fabricación en Lincoln Avenue en Utica, NY, EE.UU.

23 de octubre

Business Week publica una reseña sobre las numerosas contribuciones militares e industriales de Indium Corporation.

27 de julio

El Wall Street Journal publica un artículo sobre Indium Corporation.

26 de enero

Indium Corporation marca su logotipo "Pioneers In Element 49", que se utiliza de forma ininterrumpida desde 1941.

1942

El metal indio se utiliza para chapar los parachoques de los automóviles Studebaker de 1942.

16 de noviembre

Indium Corporation y William S. Murray aparecen en un artículo de TIME MAGAZINE.

12 de noviembre

Indium Corporation recibe el prestigioso premio "E" del Ejército y la Armada a la excelencia en la fabricación.

1941

Se abre un laboratorio de desarrollo de la empresa en la ciudad de Nueva York. La Oficina de Conservación de Materiales de Estados Unidos encarga un trabajo.

1940

Indium Corporation abre una oficina en la ciudad de Nueva York para impulsar el desarrollo del mercado y las iniciativas promocionales.

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1939

La Universidad Colgate otorga el título de Doctor en Ciencias a William S. Murray por el desarrollo de los usos comerciales del indio.

1938

J. Robert Dyer, Jr. desarrolla la tecnología de proceso y plancha el primer cojinete de motor de avión tratado con indio.

1934

13 de marzo

Se funda Indium Corporation (conocida originalmente como The Indium Corporation of America) en Utica, Nueva York, EE. UU.
Presidente: Dr. William S. Murray,
Vicepresidente: J. Robert Dyer, Jr.,
Director técnico: Daniel Gray.
805 Watson Place, Utica, NY.