Automoción/EV
Las tendencias recientes en el sector de la electrónica del automóvil han impulsado un aumento de los componentes para innovaciones automovilísticas como la electrificación y la conducción autónoma. Además, la demanda de incorporar más características y funciones más potentes en el espacio es cada vez mayor, por lo que deben ser más fiables que nunca. Los componentes deben soportar fluctuaciones de temperatura, choques mecánicos, vibraciones, alimentación de alto voltaje, humedad, condiciones ambientales extremas y placas de circuitos de mayor densidad, entre otros retos.
Indium Corporation ofrece un conjunto de soluciones probadas para superar estos retos de fiabilidad.
Visión general
Productos probados. Fiabilidad mejorada.
El reto de la industria consiste en minimizar o prevenir los fallos de los componentes eléctricos para mejorar la seguridad de los consumidores y reducir los costes asociados a los componentes electrónicos defectuosos. Estos fallos pueden deberse a diversos defectos de soldadura, como vacíos, problemas de cabeza en almohadilla, insuficiencias, desprendimientos, aperturas no húmedas, crecimiento dendrítico, agrietamiento y alabeo.
El conjunto de materiales probados y de alta fiabilidad de Indium Corporation, desde pasta de soldadura hasta preformas de soldadura, materiales de interfaz térmica, aleaciones de soldadura innovadoras, metales y compuestos, ofrece un rendimiento mejorado en aplicaciones de ensamblaje y embalaje de electrónica de automoción.
Características
Productos relacionados
Nuestra amplia cartera de productos puede cubrir las necesidades de montaje de componentes electrónicos en diversas aplicaciones de automoción, desde sistemas de infoentretenimiento hasta cadenas cinemáticas.
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AuLTRA® ThInFORMS®: Preforma ideal para la fijación de troqueles, que mejora la resistencia térmica.
Durafuse® HR
Aleación de soldadura Durafuse® de alta fiabilidad y baja opacidad
Muelle térmico
Una conocida interfaz térmica de aleaciones de metales blandos
Durafuse® HT
Aleación de pasta de soldar de alta temperatura sin Pb Durafuse
Materiales de sinterización
Sinterización de plata o cobre a presión o sin presión
InTACK
Ensamblaje de electrónica de potencia, agente adhesivo, reflujo de ácido fórmico, preformas de soldadura, matrices,
Serie Indium8.9HF
Las pastas de soldadura más vendidas para un alto rendimiento &
Aleaciones de soldadura
Amplia gama de aleaciones de soldadura con temperaturas de fusión
Pastas de soldadura
Descubra la amplia selección de soldaduras para PCBA y semiconductores
Flujos
Amplia cartera de PCBA y semiconductores
Materiales de interfaz térmica
Los TIM metálicos ofrecen baja resistencia térmica y son personalizables
Compuestos
Indio, galio y germanio de gran pureza
Preformas de soldadura
Preformas de soldadura: materiales versátiles para resolver problemas térmicos y de estanqueidad
Alambre tubular
Alambre tubular de primera calidad, sin conflictos, sin vacíos, de bajo
Aplicaciones relacionadas
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
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Montaje de PCB
Materiales probados y de vanguardia para el montaje de placas de circuito impreso
Gestión térmica
Soluciones térmicas para HPC que garantizan fiabilidad y un rendimiento óptimo
Embalaje y montaje de semiconductores
El envasado de semiconductores críticos garantiza la funcionalidad y
Por qué Indium Corporation
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Como líder mundial conocido por nuestra experiencia técnica y nuestras soluciones innovadoras, garantizamos que sus productos superen los estándares del sector, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad inigualables. Asóciese con nosotros para experimentar la tecnología de vanguardia y un servicio excepcional: la diferencia de Indium Corporation.
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